本技术涉及真空塞孔设备,尤其是指一种挤压式膏体定量添加装置及真空塞孔设备。
背景技术:
1、当今社会,数码电子产品的发展日趋猛进,并朝着更轻、更薄的方向发展,构成这些电子产品的电子元器件的集成度也越来越高;尤其是电路板,也逐步向线路密度高度集成互联方向发展,而在电路板的生产工艺中,塞孔是一个非常重要的步骤;
2、现有的用于塞孔工序的真空塞孔设备的加墨结构通常都包括一个用于承载油墨的料斗,向料斗中加入油墨之后,油墨依靠自身的重力滴落到网板上,由于油墨自身具有一定的粘性,油墨在落下的过程中容易发生拉丝现象,油墨后端的拉丝与油墨一起落到网板上后容易污染其它的零件,且油墨滴落在网板中央后需要刮刀反复刮动才能够均匀地铺在网板上,且存在网板边缘位置的油墨不足影响塞孔作业的问题。
技术实现思路
1、为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中用于塞孔工序的真空塞孔设备的加墨结构通常都包括一个用于承载油墨的料斗,向料斗中加入油墨之后,油墨依靠自身的重力滴落到网板上,由于油墨自身具有一定的粘性,油墨在落下的过程中容易发生拉丝现象,油墨后端的拉丝与油墨一起落到网板上后容易污染其它的零件,且油墨滴落在网板中央后需要刮刀反复刮动才能够均匀地铺在网板上,且存在网板边缘位置的油墨不足影响塞孔作业的问题。
2、为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种挤压式膏体定量添加装置,包括,
3、基板;
4、机头组件,所述机头组件包括固定座、第一驱动源和墨筒,所述第一驱动源设置于所述固定座上,所述第一驱动源的输出端连接所述墨筒,所述墨筒背离所述第一驱动源的一端开口,且所述墨筒开口的一端同轴连接有活塞,所述活塞上开设有中心通孔,所述中心通孔连接有出墨管,所述出墨管连接所述固定座;
5、动作机构,所述动作机构包括滑动组件和转动组件,所述滑动组件包括移动板和第二驱动源,所述移动板滑动设置于所述基板上,所述第二驱动源与所述基板连接,所述第二驱动源的输出端连接所述移动板;所述转动组件包括转轴和第三驱动源,所述转轴固设于所述移动板上,所述转轴与所述固定座转动连接,所述第三驱动源的输出端连接所述固定座并驱动固定座绕所述转轴转动。
6、在本实用新型的一个实施例中,所述基板上对称设置有多条沿x轴方向延伸的滑轨,所述滑轨上均设置有滑块,所述滑块连接所述移动板,所述第二驱动源驱动所述移动板沿所述滑轨运动。
7、在本实用新型的一个实施例中,所述转轴沿y轴方向设置于所述移动板上。
8、在本实用新型的一个实施例中,所述固定座上设置有连接座,所述连接座上安装有连接轴,所述第三驱动源的输出端通过鱼眼接头与所述连接轴活动连接。
9、在本实用新型的一个实施例中,所述固定座上设置有直线轴承,所述固定座通过所述直线轴承与所述转轴转动连接。
10、在本实用新型的一个实施例中,还包括钢带下墨件,所述钢带下墨件包括管体,所述管体与所述出墨管的输出端垂直连接并相互连通,所述管体的两端封闭,且所述管体的侧面上设置有多组出墨孔,所述出墨孔均连通管体的内部通路,且所述管体上设置有多个包覆于各所述出墨孔所在区段上的钢带,所述钢带上设置有与各所述出墨孔相匹配的出墨槽。
11、在本实用新型的一个实施例中,所述固定座上设置有滚道,所述墨筒上安装有固定架,在第一驱动源的驱动下,所述墨筒通过所述固定架沿所述滚道运动。
12、在本实用新型的一个实施例中,所述固定座上设置有矩形的凹槽,沿所述凹槽的长度方向设置有多个平行排列的滚针,多个所述滚针组成沿所述墨筒的运动方向延伸的所述滚道。
13、在本实用新型的一个实施例中,所述第一驱动源、所述第二驱动源和所述第三驱动源均为气缸。
14、一种真空塞孔设备,其特征在于:包括如上述任意一项所述的挤压式膏体定量添加装置。
15、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
16、本实用新型所述的一种挤压式膏体定量添加装置及真空塞孔设备,包括基板、机头组件和动作机构,机头组件用于均匀挤出油墨,动作机构用于驱动机头组件运动,动作机构具体分为滑动组件和转动组件,滑动组件用于带动机头组件水平运动,使从机头组件的输出端挤出的油墨呈长条状均匀覆盖在网板上的印刷区,油墨在网板上覆盖的宽度较长,这样刮刀在往复运动时,更容易将油墨平铺在网板上,解决了远离网板的中心位置容易缺少油墨的问题,且油墨通过挤压的方式挤出,能够解决油墨拉丝的漏墨问题;转动组件用于驱动机构组件转动,以方便对墨筒进行更换,提高工作的效率;整个装置的结构简单,安装及维护方便,适于实用。
1.一种挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:包括,
2.根据权利要求1所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述基板上对称设置有多条沿x轴方向延伸的滑轨,所述滑轨上均设置有滑块,所述滑块连接所述移动板,所述第二驱动源驱动所述移动板沿所述滑轨运动。
3.根据权利要求2所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述转轴沿y轴方向设置于所述移动板上。
4.根据权利要求3所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述固定座上设置有连接座,所述连接座上安装有连接轴,所述第三驱动源的输出端通过鱼眼接头与所述连接轴活动连接。
5.根据权利要求4所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述固定座上设置有直线轴承,所述固定座通过所述直线轴承与所述转轴转动连接。
6.根据权利要求1所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:还包括钢带下墨件,所述钢带下墨件包括管体,所述管体与所述出墨管的输出端垂直连接并相互连通,所述管体的两端封闭,且所述管体的侧面上设置有多组出墨孔,所述出墨孔均连通管体的内部通路,且所述管体上设置有多个包覆于各所述出墨孔所在区段上的钢带,所述钢带上设置有与各所述出墨孔相匹配的出墨槽。
7.根据权利要求1所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述固定座上设置有滚道,所述墨筒上安装有固定架,在第一驱动源的驱动下,所述墨筒通过所述固定架沿所述滚道运动。
8.根据权利要求7所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述固定座上设置有矩形的凹槽,沿所述凹槽的长度方向设置有多个平行排列的滚针,多个所述滚针组成沿所述墨筒的运动方向延伸的所述滚道。
9.根据权利要求1所述的挤压式膏体定量添加装置,其特征在于:所述第一驱动源、所述第二驱动源和所述第三驱动源均为气缸。
10.一种真空塞孔设备,其特征在于:包括如权利要求1-9任意一项所述的挤压式膏体定量添加装置。