一种加热线圈拉紧结构的制作方法

本技术属于半导体设备，具体地涉及一种加热线圈拉紧结构。

背景技术：

1、半导体设备例如刻蚀设备中，在设备的底板上方安装有圆柱件(dome)，其外侧面下端呈圆柱形筒状。该圆柱件一般为陶瓷材料制成，并需要进行加热(例如从室温加热至200摄氏度)。为此，通常在该圆柱件外侧环绕设置有用于加热的线圈，通入电流使线圈发热，进而通过接触式热传导的方式加热该圆柱件。现有技术方案中，由于陶瓷的圆柱件与金属的线圈膨胀系数不同，无法将二者直接固定，基本都是仅靠线圈自身的直径尺寸卡紧在圆柱件上，线圈与圆柱件之间存在间隙、接触面积较小，导致传热效率较低、加热效果较差。尤其随着线圈温度升高，构成其的铜线会产生膨胀、长度增加，使得间隙进一步扩大。

技术实现思路

1、基于现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种加热线圈拉紧结构，使线圈与圆柱件充分接触，避免存在间隙而导致加热效果差的问题，并且在温度变化过程中线圈能够始终在圆柱件上保持拉紧状态。

2、依据本实用新型的技术方案，本实用新型提供了一种加热线圈拉紧结构，线圈环绕在半导体设备待加热的圆柱件外，线圈环绕至少一周后两端相交叉，其中，线圈的第一端外固定连接有第一滑块，线圈的第二端外固定连接有第二滑块；在半导体设备的底板上固定嵌入设置有第一滑轨和第二滑轨；第一滑轨与第一滑块滑动连接，第一滑轨的长度方向与第一端向外延伸的长度方向平行；第二滑轨与第二滑块滑动连接，第二滑轨的长度方向与第二端向外延伸的长度方向平行；半导体设备的底板上还设置有顶块，顶块连接有控制其朝向圆柱件滑动的顶出机构；第一滑块和第二滑块相对的侧面均为光滑斜面，且该两光滑斜面的法向均朝向顶块。

3、进一步地，第一滑轨设置于第一端的正下方，第二滑轨设置于第二端的正下方。

4、进一步地，底板上开设有凹陷的第一滑轨槽和第二滑轨槽，第一滑轨和第二滑轨分别设置于第一滑轨槽和第二滑轨槽中，第一滑轨和第二滑轨的上端面与底板的上表面相平齐。

5、进一步地，第一滑块和第二滑块均包括有底座和盖板；盖板可拆卸地设置在底座上，共同夹紧固定线圈的末端。

6、进一步地，底座和盖板通过螺丝可拆卸地固定连接。

7、进一步地，顶块朝向第一滑块和第二滑块的侧面为相对应地匹配的斜面或曲面。

8、在一实施例中，顶块呈半圆柱体。

9、优选地，顶块下方设置有顶块滑轨，顶块滑轨固定嵌入设置在底板上，顶块滑轨的长度方向与第一滑块和第二滑块之间的对称轴相平行。

10、进一步地，顶出机构包括有固定挡板，固定挡板固定设置在底板上；顶块与固定挡板之间设置有弹簧。

11、进一步地，固定挡板上开设有连接通孔并穿入有滑动柱，滑动柱的末端与顶块相连接，弹簧套设在滑动柱上。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

13、1、本方案采用顶块和两个滑块相配合的方式，通过顶出机构将顶块顶出、顶紧，推动两个滑块在滑轨的限位作用下向外拉紧线圈的两端，从而保证了线圈与圆柱件之间充分接触，保证传热效率和加热效果，提高半导体设备工作效率。

14、2、本方案对顶块持续施加顶紧的作用力，即使线圈的长度由于温度有所变化，也能够自动调节，使线圈始终紧贴圆柱件。

15、3、本方案的顶块和滑块之间通过光滑平面或曲面相配合，进一步保证顶紧的作用力稳定可靠，结构不会卡住。

技术特征：

1.一种加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述线圈(1)环绕在半导体设备待加热的圆柱件(2)外，所述线圈(1)环绕至少一周后两端相交叉，其中，所述线圈(1)的第一端(3)外固定连接有第一滑块(5)，所述线圈(1)的第二端(4)外固定连接有第二滑块(6)；

2.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述第一滑轨(7)设置于所述第一端(3)的正下方，所述第二滑轨(8)设置于所述第二端(4)的正下方。

3.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述底板(9)上开设有凹陷的第一滑轨槽和第二滑轨槽，所述第一滑轨(7)和所述第二滑轨(8)分别设置于所述第一滑轨槽和所述第二滑轨槽中，所述第一滑轨(7)和所述第二滑轨(8)的上端面与所述底板(9)的上表面相平齐。

4.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述第一滑块(5)和所述第二滑块(6)均包括有底座(12)和盖板(13)；所述盖板(13)可拆卸地设置在所述底座(12)上，共同夹紧固定所述线圈(1)的末端。

5.如权利要求4所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述底座(12)和所述盖板(13)通过螺丝可拆卸地固定连接。

6.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述顶块(10)朝向所述第一滑块(5)和所述第二滑块(6)的侧面为相对应地匹配的斜面或曲面。

7.如权利要求6所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述顶块(10)呈半圆柱体。

8.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述顶块(10)下方设置有顶块滑轨(17)，所述顶块滑轨(17)固定嵌入设置在所述底板(9)上，所述顶块滑轨(17)的长度方向与所述第一滑块(5)和所述第二滑块(6)之间的对称轴相平行。

9.如权利要求1-8中任意一项所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述顶出机构(11)包括有固定挡板(14)，所述固定挡板(14)固定设置在所述底板(9)上；所述顶块(10)与所述固定挡板(14)之间设置有弹簧(15)。

10.如权利要求9所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述固定挡板(14)上开设有连接通孔并穿入有滑动柱(16)，所述滑动柱(16)的末端与所述顶块(10)相连接，所述弹簧(15)套设在所述滑动柱(16)上。

技术总结
本技术涉及一种加热线圈拉紧结构，属于半导体设备技术领域，线圈环绕在半导体设备待加热的圆柱件外，两端相交叉，第一端外固定连接有第一滑块，线圈的第二端外固定连接有第二滑块；在半导体设备的底板上固定嵌入设置有第一滑轨和第二滑轨；第一滑轨与第一滑块滑动连接，第一滑轨与第一端向方向平行；第二滑轨与第二滑块滑动连接，第二滑轨与第二端方向平行；半导体设备的底板上还设置有顶块，顶块连接有控制其朝向圆柱件滑动的顶出机构；第一滑块和第二滑块相对的侧面均为光滑斜面，且该两光滑斜面的法向均朝向顶块。本方案拉紧线圈稳定可靠、不会卡住，保证线圈与圆柱件之间充分接触，保证传热效率和加热效果，提高半导体设备工作效率。

技术研发人员：赵云超,吴迪,李伟阳
受保护的技术使用者：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/14