多层线路板的制作方法

本技术涉及一种线路板，特别是涉及一种多层线路板。

背景技术：

1、多层线路板就是多层走线层线路板，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层线路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过线路板横断面上的镀通孔实现的。

2、如公开号为cn208094873u的申请中公开了了一种多层线路板，包括线路板主体、上树脂块、降热绝缘细通管、绝缘层、回流通管、下树脂块、阻隔板、低压气腔、透气防水层、弹簧，所述线路板主体顶部设有一层线路板，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种多层线路板，设计科学合理，极大改善了多层线路板工作环境，线路板故障率低，其次液态形成的绝缘层增大其绝缘性能，防止电流忽然增大对绝缘层的损坏，故广泛应用于各个场合。

3、但是该多层线路板在安装时，由于安装面多存在凹凸处，导致安装面不够平整，此时就使得安装时较为不便，削弱稳定性，另外不利于散热。

技术实现思路

1、针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种多层线路板。

2、本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层线路板，其特征在于，其包括线路板本体，线路板本体的底端分别设有四个升降机构，升降机构包括卡块、螺纹杆、连接管、底座，螺纹杆的顶端与卡块的中间固定，螺纹杆设有外螺纹，连接管内设有内螺纹，螺纹杆与连接管螺纹连接，连接管与底座的中间固定，线路板本体的底端开设对应升降机构的卡槽，卡块和卡槽嵌合。

3、优选地，所述卡块的顶端设有一第一粘结层，第一粘结层与卡槽的顶端粘合在一起。

4、优选地，所述底座的底端设有一第二粘结层。

5、优选地，所述底座的面积大于卡块的面积。

6、优选地，所述线路板本体包括耐磨层、防腐蚀层、散热层、基板，耐磨层位于防腐蚀层的上面，防腐蚀层位于散热层的上面，散热层位于基板的上面。

7、优选地，所述耐磨层、防腐蚀层、散热层、基板通过多个u型夹块进行夹持。

8、优选地，所述线路板本体的顶端安装有芯片和电子元件，线路板本体的四角上分别设有一个定位孔。

9、本实用新型的积极进步效果在于：一，当线路板本体在不平整的安装面上进行安装时，此时可以取来升降机构，将升降机构根据安装面的位置进行升降机构高度的调整，先将卡块和卡槽嵌合，再将连接管与螺纹杆旋转拧动，调整到合适的位置之后，停止旋转拧动，之后就完成了对于升降机构整体高度的调整，就可以弥补安装面不够平整的问题，从而提高了线路板本体在安装时的便利性和稳定性，另外使线路板本体与安装面之间有一个散热空间，提高散热效果。

10、二，耐磨层防止磨损线路板本体的表面，防腐蚀层防止腐蚀线路板本体的内部，散热层将线路板本体产生的热量传导到基板上进行散热，提高散热能力。

技术特征：

1.一种多层线路板，其特征在于，其包括线路板本体（1），线路板本体（1）的底端分别设有四个升降机构（2），升降机构（2）包括卡块（3）、螺纹杆（4）、连接管（5）、底座（6），螺纹杆（4）的顶端与卡块（3）的中间固定，螺纹杆（4）设有外螺纹，连接管（5）内设有内螺纹，螺纹杆（4）与连接管（5）螺纹连接，连接管（5）与底座（6）的中间固定，线路板本体（1）的底端开设对应升降机构（2）的卡槽（7），卡块（3）和卡槽（7）嵌合。

2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述卡块（3）的顶端设有一第一粘结层（8），第一粘结层（8）与卡槽（7）的顶端粘合在一起。

3.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述底座（6）的底端设有一第二粘结层（9）。

4.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述底座（6）的面积大于卡块（3）的面积。

5.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路板本体（1）包括耐磨层（10）、防腐蚀层（11）、散热层（12）、基板（13），耐磨层（10）位于防腐蚀层（11）的上面，防腐蚀层（11）位于散热层（12）的上面，散热层（12）位于基板（13）的上面。

6.如权利要求5所述的多层线路板，其特征在于，所述耐磨层（10）、防腐蚀层（11）、散热层（12）、基板（13）通过多个u型夹块（14）进行夹持。

7.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路板本体（1）的顶端安装有芯片（15）和电子元件（16），线路板本体（1）的四角上分别设有一个定位孔（17）。

技术总结
本技术公开了一种多层线路板，其包括线路板本体，线路板本体的底端分别设有四个升降机构，升降机构包括卡块、螺纹杆、连接管、底座，螺纹杆的顶端与卡块的中间固定，螺纹杆设有外螺纹，连接管内设有内螺纹，螺纹杆与连接管螺纹连接，连接管与底座的中间固定，线路板本体的底端分别对应升降机构的卡槽，卡块和卡槽嵌合。本技术将连接管与螺纹杆旋转拧动，调整到合适的位置之后，停止旋转拧动，之后就完成了对于升降机构整体高度的调整，就可以弥补安装面不够平整的问题，从而提高了线路板本体在安装时的便利性和稳定性，另外使线路板本体与安装面之间有一个散热空间，提高散热效果。

技术研发人员：计君君
受保护的技术使用者：昆山雷克斯电子科技有限公司
技术研发日：20230410
技术公布日：2024/1/15