一种电子设备制造用零部件封装设备的制作方法

本技术涉及封装设备，具体为一种电子设备制造用零部件封装设备。

背景技术：

1、电子设备生产制造中，在集成电路板中会用到芯片或其他电子元件，电子元件四周分布多个引脚，在对电子元件进行运输或者使用过程中若没有一定的防护就会损坏引脚，电子元件通常是由集成电路通过热固性树脂进行封装起到防护针脚的效果。

2、现有的电子设备零部件封装设备因为高温工作所以需要对内部进行通风散热，散热风扇通常是固定设置在封装箱内部，在针对不同电子零件封装时由于电子零件的大小不同，加工后需要散热冷却的部分也不同，虽然风扇固定不动仍能够起到一定散热效果，但由于无法调节风扇角度使其对准需要散热的部分，使散热效果不佳，为此本实用新型，提出了一种电子设备制造用零部件封装设备。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子设备制造用零部件封装设备，解决了现有的电子设备零部件封装设备无法调节风扇角度使其对准需要散热的部分，使散热效果不佳的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电子设备制造用零部件封装设备，包括封装箱和设于封装箱内的封装机构，所述封装箱的顶部固定连接有控制箱和圆筒，所述圆筒的顶部转动连接有蜗轮，所述蜗轮的外表面啮合连接有蜗杆且内表面螺纹连接有螺纹杆，所述蜗杆穿过控制箱的一侧并与控制箱的内表面转动连接，所述螺纹杆的顶部固定连接有十字板，所述十字板的底部固定连接有若干升降板，若干所述升降板穿过封装箱且外表面转动连接有若干连接杆，所述封装箱的内表面底部固定连接有若干支撑柱，若干所述支撑柱之间均固定连接有转杆，若干所述连接杆外表面之间均固定连接有风扇且连接杆的内表面与转杆的外表面接触。

3、优选的，所述封装机构包括固定连接于封装箱内表面底部的放料台，所述封装箱的内表面顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部固定连接有封装板。

4、优选的，所述封装箱的内表面固定连接有若干通风网，所述通风网用于过滤空气杂质。

5、优选的，所述封装箱的内表面转动连接有箱门，所述箱门的外表面固定连接有箱门把手。

6、优选的，所述蜗杆的一端固定连接有转盘，所述转盘的一侧转动连接有转动把手。

7、优选的，所述转动把手外表面套设有防滑套，所述防滑套为橡胶材质。

8、有益效果

9、本实用新型提供了一种电子设备制造用零部件封装设备。与现有技术相比具备以下有益效果：该电子设备制造用零部件封装设备，通过在封装箱的内部设有封装机构，在控制箱、圆筒、蜗轮、蜗杆、螺纹杆、十字板、升降板、连接杆、支撑柱、转杆和风扇的配合下达到了通过转动蜗杆即可调整风扇角度的效果，借助蜗杆和蜗轮的啮合使风扇角度的调节能够更加精细且具有相当的自锁能力，解决了现有的电子设备零部件封装设备无法调节风扇角度使其对准需要散热的部分，使散热效果不佳的问题。

技术特征：

1.一种电子设备制造用零部件封装设备，包括封装箱(1)和设于封装箱(1)内的封装机构(2)，其特征在于：所述封装箱(1)的顶部固定连接有控制箱(3)和圆筒(4)，所述圆筒(4)的顶部转动连接有蜗轮(5)，所述蜗轮(5)的外表面啮合连接有蜗杆(6)且内表面螺纹连接有螺纹杆(7)，所述蜗杆(6)穿过控制箱(3)的一侧并与控制箱(3)的内表面转动连接，所述螺纹杆(7)的顶部固定连接有十字板(8)，所述十字板(8)的底部固定连接有若干升降板(9)，若干所述升降板(9)穿过封装箱(1)且外表面转动连接有若干连接杆(10)，所述封装箱(1)的内表面底部固定连接有若干支撑柱(11)，若干所述支撑柱(11)之间均固定连接有转杆(12)，若干所述连接杆(10)外表面之间均固定连接有风扇(13)且连接杆(10)的内表面与转杆(12)的外表面接触。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述封装机构(2)包括固定连接于封装箱(1)内表面底部的放料台(201)，所述封装箱(1)的内表面顶部固定连接有电动推杆(202)，所述电动推杆(202)的底部固定连接有封装板(203)。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述封装箱(1)的内表面固定连接有若干通风网(14)，所述通风网(14)用于过滤空气杂质。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述封装箱(1)的内表面转动连接有箱门(15)，所述箱门(15)的外表面固定连接有箱门把手(16)。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述蜗杆(6)的一端固定连接有转盘(17)，所述转盘(17)的一侧转动连接有转动把手(18)。

6.根据权利要求5所述的一种电子设备制造用零部件封装设备，其特征在于：所述转动把手(18)外表面套设有防滑套(19)，所述防滑套(19)为橡胶材质。

技术总结
本技术公开了一种电子设备制造用零部件封装设备，包括封装箱和设于封装箱内的封装机构，所述封装箱的顶部固定连接有控制箱和圆筒，所述圆筒的顶部转动连接有蜗轮，所述蜗轮的外表面啮合连接有蜗杆且内表面螺纹连接有螺纹杆，所述蜗杆穿过控制箱的一侧并与控制箱的内表面转动连接，所述螺纹杆的顶部固定连接有十字板，本技术涉及封装设备技术领域。该电子设备制造用零部件封装设备，达到了通过转动蜗杆即可调整风扇角度的效果，借助蜗杆和蜗轮的啮合使风扇角度的调节能够更加精细且具有相当的自锁能力，解决了现有的电子设备零部件封装设备无法调节风扇角度使其对准需要散热的部分，使散热效果不佳的问题。

技术研发人员：李东科,朱少鹏
受保护的技术使用者：江苏智跃新能源科技有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/14