电路板、电路板组件和电子设备的制作方法

本申请涉及电路板组装，尤其涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。

背景技术：

1、在印刷电路板(printed circuit board，pcb)的组装过程中，通常涉及表面贴装器件(surface mounted devices，smd)(例如，表面贴装电容，表面贴装电阻等)与pcb的电连接。具体地，smd上具有引脚，pcb上设有与smd引脚相对应的焊盘。通过将smd的引脚焊接在pcb的焊盘上，可以实现smd与pcb的电连接。

2、但是，在一些情况下，pcb焊盘与smd引脚之间的焊接可靠性较差，存在焊点开裂和器件脱落的风险。

技术实现思路

1、本申请一些实施方式提供了一种电路板、电路板组件和电子设备，用于提高smd引脚与电路板焊盘之间的焊接可靠性。以下从多个方面介绍本申请，以下多个方面的实施方式和有益效果可互相参考。

2、第一方面，本申请提供了一种电路板，电路板的表面设有长条形的第一焊盘，第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边为外凸的弧形边。

3、本申请实施方式中，锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集，从而增加该端部所在位置的堆锡高度，有利于第一焊盘和对应引脚之间的焊接可靠性

4、在一些实施方式中，电路板的表面还设有长条形的第二焊盘，第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，第四侧边为外凸的弧形边；其中，第一焊盘和第二焊盘沿第一焊盘的长度方向相对设置，第一侧边位于第一焊盘远离第二焊盘的一端，第四侧边位于第二焊盘远离第一焊盘的一端。

5、本申请实施方式可以进一步提高焊接的可靠性。

6、在一些实施方式中，第一焊盘和第二焊盘相互平行。

7、在一些实施方式中，弧形边为圆弧形边，以简化第一焊盘的制作。

8、在一些实施方式中，第一焊盘包括沿其宽度方向相对设置的第五侧边和第六侧边，第一侧边的两端分别与第五侧边和第六侧边相切，以提高第一焊盘的美观程度。

9、在一些实施方式中，第五侧边和第六侧边均为直线边。

10、在一些实施方式中，第一焊盘用于焊接表面贴装器件的第一引脚，第一引脚的焊接面为长条形；其中，第一焊盘的长度为焊接面的长度的1.05～1.2倍，和/或，第一焊盘的宽度为焊接面的宽度的1.65～2倍。

11、第二方面，本申请提供了一种电路板组件，包括：电路板，电路板的表面设有长条形的第一焊盘，第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边为外凸的弧形边；表面贴装器件，表面贴装器件包括本体和设于本体上的第一引脚，第一引脚通过其第一焊接面与第一焊盘相互焊接；其中，第一焊接面为与第一焊盘相对应的长条形。

12、本申请实施方式中，锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集，有利于第一焊盘和第一引脚之间的焊接可靠性

13、在一些实施方式中，电路板的表面还设有长条形的第二焊盘，第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，第四侧边为外凸的弧形边；其中，第一焊盘和第二焊盘沿第一焊盘的长度方向相对设置，第一侧边位于第一焊盘远离第二焊盘的一端，第四侧边位于第二焊盘远离第一焊盘的一端；表面贴装器件还包括设于本体上的第二引脚，第二引脚通过其第二焊接面与第二焊盘相互焊接；其中，第二焊接面为与第二焊盘相对应的长条形。

14、本申请实施方式可以进一步提高焊接的可靠性。

15、在一些实施方式中，沿第一焊接面的长度方向，第一焊接面与第一焊盘的第一侧边相对应的一端突出于表面贴装器件的本体之外。

16、在一些实施方式中，沿第一焊盘的厚度方向，第一焊接面在第一焊盘上的投影的长度与第一焊接面的长度的比值大于或等于0.85；和/或，第一焊接面在第一焊盘上的投影的宽度与第一焊接面的宽度的比值为1。

17、在一些实施方式中，第一焊盘的长度为第一焊接面的长度的1.05～1.2倍，第一焊盘的宽度为第一焊接面的宽度的1.65～2倍。

18、在一些实施方式中，第一焊盘的长度为第一焊接面的长度的1.1～1.16倍，第一焊盘的宽度为第一焊接面的宽度的1.75～1.92倍。

19、在一些实施方式中，表面贴装器件为固态铝贴片电容器。

20、第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括壳体和设于壳体中的电路板组件，其中，电路板组件为本申请第二方面任一实施方式提供的电路板组件。第三方面能达到的有益效果可参考第一方面任一实施方式的有益效果，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板的表面设有长条形的第一焊盘，所述第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，所述第一侧边为外凸的弧形边；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘相互平行。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述弧形边为圆弧形边。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括沿其宽度方向相对设置的第五侧边和第六侧边，所述第一侧边的两端分别与所述第五侧边和所述第六侧边相切。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第五侧边和所述第六侧边均为直线边。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘用于焊接表面贴装器件的第一引脚，所述第一引脚的焊接面为长条形；

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的所述表面还设有长条形的第二焊盘，所述第二焊盘包括沿其长度方向相背设置的第三侧边和第四侧边，所述第四侧边为外凸的弧形边；

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一焊接面的长度方向，所述第一焊接面与所述第一焊盘的第一侧边相对应的一端突出于所述表面贴装器件的本体之外。

10.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一焊盘的厚度方向，所述第一焊接面在所述第一焊盘上的投影的长度与所述第一焊接面的长度的比值大于或等于0.85；和/或，所述第一焊接面在所述第一焊盘上的投影的宽度与所述第一焊接面的宽度的比值为1。

11.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘的长度为所述第一焊接面的长度的1.05～1.2倍，所述第一焊盘的宽度为所述第一焊接面的宽度的1.65～2倍。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘的长度为所述第一焊接面的长度的1.1～1.16倍，所述第一焊盘的宽度为所述第一焊接面的宽度的1.75～1.92倍。

13.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述表面贴装器件为固态铝贴片电容器。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体中的电路板组件，其中，所述电路板组件为权利要求7至13任一项所述的电路板组件。

技术总结
本申请提供了一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板的表面设有长条形的第一焊盘，第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边，其中，第一侧边为外凸的弧形边。本申请中，锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集，从而增加该端部所在位置的堆锡高度，有利于第一焊盘和对应引脚之间的焊接可靠性。

技术研发人员：吴庆波,唐辉俊,易源,陈金榜,申琦
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/3/27