一种PCB板和光模块的制作方法

本技术涉及光通信，特别涉及一种pcb板和光模块。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、pcb板上通常通过高速信号焊盘连接有高速信号线。对于pcb板上的高速信号线来说，其电流流动路径为pcb板上的传输线，电流返回路径通常为与传输线相邻的高速信号线的参考平面，也即高速信号线所在的top层的地网络。现有技术中，pcb板上top层的地网络通常通过导孔与bot层的地网络电连接，然而，这种通过导孔连接地网络的方式存在信号回流慢的特点。

3、因此，需要对现有的pcb板进行改进，以提高高速信号线的回流速度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb板和光模块，以解决现有的pcb板和光模块高速信号线的回流速度慢的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种pcb板，包括top层、设置在所述top层下方的bot层以及设置在所述top层的高速信号焊盘上的高速信号线，还包括可导电的包边层，所述包边层包覆所述top层和所述bot层的侧面，且所述包边层分别与所述top层和所述bot层的地网络电连接。

3、可选的，还包括设置在所述top层和所述bot层之间的至少一个中间层。

4、可选的，所述包边层还包覆各所述中间层的侧面，且各所述中间层的地网络与所述包边层电连接。

5、可选的，所述包边层电镀形成在所述pcb板的边部上。

6、可选的，还包括开设在所述top层、和所述bot层上的，并电连接所述top层的地网络和所述bot层的地网络的导孔。

7、可选的，所述包边层为铜层。

8、可选的，所述高速信号焊盘与所述包边层的距离为100-150微米。

9、本实用新型还提供一种光模块，包括光器件，还包括上述的pcb板，所述光器件上设置有第一wb焊盘，所述pcb板上设置有第二wb焊盘，所述第一wb焊盘和所述第二wb焊盘打金线连接。

10、可选的，所述光器件的地网络与所述包边层电连接。

11、本实用新型提供的一种pcb板和光模块，具有以下有益效果：

12、通过设置可导电的包边层，所述包边层包覆在所述top层和所述bot层的侧面上，且所述包边层分别与所述top层和所述bot层的地网络电连接，因此所述高速信号线可通过所述top层、所述包边层和所述bot层回流，相较于通过所述top层、导孔和所述bot层回流的方式而言由于增加了一条回流回路，因此可缩短所述高速信号线回流的时间。

技术特征：

1.一种pcb板，包括top层、设置在所述top层下方的bot层以及设置在所述top层的高速信号焊盘上的高速信号线，其特征在于，还包括可导电的包边层，所述包边层包覆所述top层和所述bot层的侧面，且所述包边层分别与所述top层和所述bot层的地网络电连接。

2.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，还包括设置在所述top层和所述bot层之间的至少一个中间层。

3.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述包边层还包覆各所述中间层的侧面，且各所述中间层的地网络与所述包边层电连接。

4.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述包边层电镀形成在所述pcb板的边部上。

5.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，还包括开设在所述top层、和所述bot层上的，并电连接所述top层的地网络和所述bot层的地网络的导孔。

6.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述包边层为铜层。

7.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述高速信号焊盘与所述包边层的距离为100-150微米。

8.一种光模块，包括光器件，其特征在于，还包括如权利要求1至7任一项所述的pcb板，所述光器件上设置有第一wb焊盘，所述pcb板上设置有第二wb焊盘，所述第一wb焊盘和所述第二wb焊盘打金线连接。

9.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光器件的地网络与所述包边层电连接。

技术总结
本技术提供一种PCB板和光模块，包括TOP层、设置在所述TOP层下方的BOT层以及设置在所述TOP层的高速信号焊盘上的高速信号线，还包括可导电的包边层，所述包边层包覆所述TOP层和所述BOT层的侧面，且所述包边层分别与所述TOP层和所述BOT层的地网络电连接。本技术可缩短高速信号线回流的时间。

技术研发人员：刘迪,谭芮,陈乐行
受保护的技术使用者：武汉华工正源光子技术有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15