一种用于SMT产品加工的夹紧机构的制作方法

本技术涉及smt贴片生产，尤其涉及一种用于smt产品加工的夹紧机构。

背景技术：

1、smt是表面组装技术、表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、在中国专利网站上公开的一种smt贴片生产用夹具(公开号为：cn212876542u)，虽然解决了传统的夹具均是固定连接于smt贴片加工设备上的，导致smt贴片在夹持过程中移动难度大，不能够与不同的加工轨迹进行对接，且smt贴片属于高精度元器件，夹持力度过度极易导致其引脚断裂，表面损伤的技术问题，但依然存在以下问题：

3、由于夹条组件的结构长度过长，同时本身厚度不足，在足量的smt贴片或者质量过重的smt贴片带动下，使得夹条组件容易在重力的作用下发生折弯，同时由于耳板在夹条组件表面的作用点位较少，使得夹条组件的折弯无法被耳板完全限制，从而容易导致smt贴片发生偏移，进而影响整个smt产品的质量。

技术实现思路

1、基于现有的smt产品加工的夹紧机构容易发生折弯的技术问题，本实用新型提出了一种用于smt产品加工的夹紧机构。

2、本实用新型提出的一种用于smt产品加工的夹紧机构，包括顶板、底板和用于顶板和底板间连接的气缸，气缸的下端与底板的上表面固定连接，气缸的活塞端表面与顶板的下表面固定连接，顶板的侧壁开设有安装槽，安装槽的内壁安装有夹紧装置，夹紧装置被顶板和底板带动对smt贴片进行夹紧，并在顶板和底板的两侧安装套接有弹簧的伸缩杆，从而便于辅助气缸对顶板和底板进行支撑。

3、优选地，夹紧装置包括上夹板和下夹板，相邻两个顶板的末端分别与上夹板的两端固定连接，上夹板的上表面和下夹板的下表面均固定连接有加固板。

4、通过上述技术方案，利用加固板对上夹板和下夹板的厚度进行增加，进而使得上夹板和下夹板不便于被折弯。

5、优选地，其中位于顶板表面的加固板的两侧壁表面均开设有滑槽，加固板的表面滑动连接有定位块，定位块的截面呈u形状。

6、通过上述技术方案，利用定位块对加固板的表面进行包裹，进而进一步阻碍加固板的折弯。

7、优选地，定位块的内侧壁固定连接有滑块，滑块的表面与滑槽的内壁滑动连接。

8、通过上述技术方案，利用滑块将加固板与定位块连接，从而便于避免定位块从加固板的表面脱落。

9、优选地，定位块的内壁表面开设有卡槽，卡槽的上表面呈直角三角形，卡槽位于滑块的相对侧，安装槽的内壁滑动连接有连接杆。

10、通过上述技术方案，利用卡槽呈收缩状，从而便于对嵌入卡槽内的结构进行卡紧。

11、优选地，连接杆的末端开设有收纳槽，收纳槽的内顶壁铰接有卡块，相邻两个底板的末端分别与下夹板的两端固定连接。

12、通过上述技术方案，利用将卡块嵌入卡槽内，从而便于连接杆的两端分别连接上夹板和顶板。

13、本实用新型中的有益效果为：

14、通过设置在顶板的表面和上夹板的表面安装夹紧装置，利用夹紧装置中的连接杆对顶板和上夹板进行连接，使得顶板在上夹板表面左右的点位增加，使得上夹板表面的受力均匀，避免上夹板中部发生smt贴片松动，并通过在加固板的表面移动定位块，使得便于调节连接板与加固板间的连接点位，从而使得具有便于对smt贴片进行稳固夹紧的特点。

技术特征：

1.一种用于smt产品加工的夹紧机构，包括顶板(1)、底板(2)和用于顶板(1)和底板(2)间连接的气缸(3)，所述气缸(3)的下端与底板(2)的上表面固定连接，所述气缸(3)的活塞端表面与顶板(1)的下表面固定连接，其特征在于：所述顶板(1)的侧壁开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)的内壁安装有夹紧装置(5)，所述夹紧装置(5)被顶板(1)和底板(2)带动对smt贴片进行夹紧；

2.根据权利要求1所述的一种用于smt产品加工的夹紧机构，其特征在于：所述连接杆(57)的末端开设有收纳槽，所述收纳槽的内顶壁铰接有卡块(58)，相邻两个所述底板(2)的末端分别与下夹板(52)的两端固定连接。

技术总结
本技术属于SMT贴片生产技术领域，尤其是一种用于SMT产品加工的夹紧机构，包括顶板、底板和用于顶板和底板间连接的气缸，气缸的下端与底板的上表面固定连接，气缸的活塞端表面与顶板的下表面固定连接，顶板的侧壁开设有安装槽。该用于SMT产品加工的夹紧机构，通过设置在顶板的表面和上夹板的表面安装夹紧装置，利用夹紧装置中的连接杆对顶板和上夹板进行连接，使得顶板在上夹板表面左右的点位增加，使得上夹板表面的受力均匀，避免上夹板中部发生SMT贴片松动，并通过在加固板的表面移动定位块，使得便于调节连接板与加固板间的连接点位，从而使得具有便于对SMT贴片进行稳固夹紧的特点。

技术研发人员：朱金焰,黄冬,黄淑珍
受保护的技术使用者：上海步朗电子科技有限公司
技术研发日：20230502
技术公布日：2024/1/14