一种蓝牙芯片降温组件的制作方法

本技术涉及蓝牙芯片，具体为一种蓝牙芯片降温组件。

背景技术：

1、在生产具有蓝牙功能的设备的过程中，需要用到用于接收或发送蓝牙信号的蓝牙芯片，蓝牙芯片是一种蓝牙芯片降温组件无线数据和语音通信开放的全球规范，它是基于低成本的近距离无线连接。

2、但是现有的蓝牙芯片在使用时，会产生大量的热量，蓝牙芯片的热量如果不能及时散发，就会导致蓝牙芯片受热损坏，降低蓝牙芯片的使用寿命。

3、因此，基于上述技术问题，本领域的技术人员有必要研发一种蓝牙芯片降温组件。

技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种蓝牙芯片降温组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括芯片本体，所述芯片本体的外表面套接有第一导热框，所述第一导热框的顶部贴合有第二导热框，所述芯片本体的顶部固接有对称的两个第一散热片，所述芯片本体的顶部固接有多个第二散热片，所述第二导热框的顶部固接有顶板，所述顶板的顶部开设有多个第一空气流通口，所述第二导热框的外表面开设有多个第二空气流通口。

3、优选的，为了便于利用工具夹持安装芯片本体，多个所述第二散热片均贯穿于顶板的顶部，且中间所述第二散热片的高度高于其他第二散热片的高度。

4、优选的，为了便于散热的空气流通，所述芯片本体的顶部和顶板的底部之间形成有空间。

5、优选的，为了便于增加散热面积，多个所述第二散热片均位于两个所述第一散热片之间。

6、优选的，为了便于提高第一导热框的传热效率，所述第一导热框的底部开设有与芯片本体引脚相匹配的多个缺口，多个所述缺口分别贴合于芯片本体的多个引脚周边。

7、优选的，为了对第一导热框的热量进行有效传递，之后进行散热，所述第二导热框的底部固定套接于第一导热框的顶部外表面。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、(1)通过本实用新型的第一导热框和第二导热框的结构设计，便于通过第一导热框和第二导热框的热量传递，将芯片本体引脚处的热量传递，从而利用第二散热片和两个第一散热片的散热面积扩大，使得风力在进行降温时，能提高散热效率，从而避免了芯片本体的工作过热，从而造成使用寿命降低的问题。

10、(2)通过本实用新型的第一散热片的结构设计，便于配合第二散热片，对芯片本体的散热面积进行进一步提高，从而加大芯片本体的散热效率。

11、(3)通过本实用新型的第二散热片的结构设计，便于配合第一散热片进行散热面积的提高，且便于利用工具对芯片本体进行夹持，从而方便芯片本体的安装。

技术特征：

1.一种蓝牙芯片降温组件，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)的外表面套接有第一导热框(2)，所述第一导热框(2)的顶部贴合有第二导热框(4)，所述芯片本体(1)的顶部固接有对称的两个第一散热片(3)，所述芯片本体(1)的顶部固接有多个第二散热片(5)，所述第二导热框(4)的顶部固接有顶板(6)，所述顶板(6)的顶部开设有多个第一空气流通口(7)，所述第二导热框(4)的外表面开设有多个第二空气流通口(8)。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片降温组件，其特征在于：多个所述第二散热片(5)均贯穿于顶板(6)的顶部，且中间所述第二散热片(5)的高度高于其他第二散热片(5)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片降温组件，其特征在于：所述芯片本体(1)的顶部和顶板(6)的底部之间形成有空间。

4.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片降温组件，其特征在于：多个所述第二散热片(5)均位于两个所述第一散热片(3)之间。

5.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片降温组件，其特征在于：所述第一导热框(2)的底部开设有与芯片本体(1)引脚相匹配的多个缺口，多个所述缺口分别贴合于芯片本体(1)的多个引脚周边。

6.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片降温组件，其特征在于：所述第二导热框(4)的底部固定套接于第一导热框(2)的顶部外表面。

技术总结
本技术涉及蓝牙芯片技术领域，公开了一种蓝牙芯片降温组件，包括芯片本体，所述芯片本体的外表面套接有第一导热框，所述第一导热框的顶部贴合有第二导热框，所述芯片本体的顶部固接有对称的两个第一散热片，所述芯片本体的顶部固接有多个第二散热片，所述第二导热框的顶部固接有顶板，便于通过第一导热框和第二导热框的热量传递，将芯片本体引脚处的热量传递，从而利用第二散热片和两个第一散热片的散热面积扩大，使得风力在进行降温时，能提高散热效率，从而避免了芯片本体的工作过热，从而造成使用寿命降低的问题。

技术研发人员：李璟
受保护的技术使用者：珠海奥贝斯特科技有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/25