一种错位层叠式多层化集成电路板的制作方法

本技术涉及集成电路板，具体涉及一种错位层叠式多层化集成电路板。

背景技术：

1、集成电路板是电气元件中重要构成部分，其生产过程是以硅胶为原材料制成基板，在基板上进行转印、布线、蚀刻、焊接电子元件等步骤，而为了适配于各类的使用要求，集成电路板按照电路层数分为：单面板、双面板和双面板，单面板中导线和零件各分布在基板的两面位置，而双面板的两面均有布线，而双面板结合了多块单面板和双面板，通过定位系统和绝缘胶等物质将单面板和双面板相互粘接，适用于大型工业设备。

2、对上述多层式集成电路板来说，当某布线层中的电路出现损伤时，需要通过热风机吹融对应布线层之间的绝缘胶，以此来分离单面板、双面板，露出存在损伤的布线层进行维修，而对当前的集成电路板来说，为了美观性和稳定性，多层集成电路板的边缘处相对平整，所以在吹融多层集成电路板之后，很难分离开单面板和双面板。

3、为此，我们提出了一种解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种错位层叠式多层化集成电路板，用于解决当前多层式集成电路板在维修时存在难以拆卸的问题，从而加大了维修难度，也存在破坏集成电路板的问题。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：包括两个单面板和双面板，所述双面板包括一个中间层和多个叠加层，所述叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，所述单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双面板，所述单面板、中间层和叠加层上的布线区相匹配，两个所述单面板上两端位置上均点焊有接口座，每个所述单面板、叠加层两侧外壁位置上开设有错位分槽。

3、进一步设置为：多个所述错位分槽的槽口直径沿中间层向单面板的方向增大。

4、进一步设置为：所述单面板与中间层、中间层与叠加层、叠加层与叠加层相互靠近的中间位置上设置有绝缘黏胶层。

5、进一步设置为：所述中间层四个对角点位置上均安装有定位套，其中一个所述单面板的四个对角点位置上均安装有呈竖向设置的定位销柱，所述定位销柱贯穿多个叠加层且与定位销柱之间相匹配。

6、进一步设置为：所述单面板和叠加层上开设有多个避空槽，每个所述避空槽的开设位置与中间层上电子元件的设置位置相匹配。

7、本实用新型具备下述有益效果：

8、1、本实用新型对当前的多层式集成电路板进行优化改进，在不破坏整体电路板完整性的前提下，通过在对应的单面板和双面板上开设错位分槽，在需要对多层式集成电路板进行维修时，可以通过对应位置上的错位分槽实现单面板或双面板之间的分离，而不会破坏集成电路板的完整性；

9、2、而在重新安装多层式集成电路板时，可以利用四个对角点位置上的定位销柱和定位套来定位单面板和双面板，并在对应位置上开设避空槽，用来配合最中间位置双面板上的电子元件。

技术特征：

1.一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，包括两个单面板（1）和双面板（2），所述双面板（2）包括一个中间层（201）和多个叠加层（202），所述叠加层（202）沿中间层（201）的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，所述单面板（1）位于双面板（2）的上下两侧位置上，且单面板（1）上的布线区靠近双面板（2），所述单面板（1）、中间层（201）和叠加层（202）上的布线区相匹配，两个所述单面板（1）上两端位置上均点焊有接口座（3），每个所述单面板（1）、叠加层（202）两侧外壁位置上开设有错位分槽（6）。

2.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，多个所述错位分槽（6）的槽口直径沿中间层（201）向单面板（1）的方向增大。

3.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，所述单面板（1）与中间层（201）、中间层（201）与叠加层（202）、叠加层（202）与叠加层（202）相互靠近的中间位置上设置有绝缘黏胶层（4）。

4.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，所述中间层（201）四个对角点位置上均安装有定位套（8），其中一个所述单面板（1）的四个对角点位置上均安装有呈竖向设置的定位销柱（7），所述定位销柱（7）贯穿多个叠加层（202）且与定位销柱（7）之间相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，所述单面板（1）和叠加层（202）上开设有多个避空槽（5），每个所述避空槽（5）的开设位置与中间层（201）上电子元件的设置位置相匹配。

技术总结
本技术公开了一种错位层叠式多层化集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括两个单面板和双面板，双面板包括一个中间层和多个叠加层，叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双面板，单面板、中间层和叠加层上的布线区相匹配，两个单面板上两端位置上均点焊有接口座，每个单面板、叠加层两侧外壁位置上开设有错位分槽。本技术在不破坏集成电路板整体完整性的前提下，在对应位置上开设多个错位分槽，在需要对集成电路板进行维修时，通过多个错位分槽可以实现对应位置之间的单面板或双面板相分离，便于对应电路板的维修工作。

技术研发人员：史云,蒋飞,史和平,王国珍,曹蒋杰
受保护的技术使用者：常州市泽宸电子科技有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/14