一种散热装置及电子元件的制作方法

本技术涉及电子元件，具体为一种散热装置及电子元件。

背景技术：

1、电子元件散热是电子设备的常见问题，例如通用变频器的pcb板上有很多发热器件，如mos管等。电子元件在使用过程中会产生大量热，目前的散热方案是使用导热陶瓷散热片来散热，即在导热陶瓷片的两面涂上导热硅脂，把导热陶瓷片贴在发热元器件上面，导热陶瓷片的另一面贴合散热外壳，把热量传递到外壳上面进行散热。但使用导热陶瓷片存在一些弊端：在mos管散热上使用导热陶瓷片时需要螺丝进行紧固锁紧，由于存在装配公差，会产生螺丝紧固的力量大小不均，进而导致导热陶瓷片存在压碎的风险，导热陶瓷片压碎之后就会对导热性能产生不利影响。

2、为了解决上述问题，公开号为cn 215220702 u的实用新型专利公开了一种电子元件散热装置及电子设备，该方案中通过设置的电子元件、导热复合垫片和散热器，电子元件贴合导热复合垫片的第一面，导热复合垫片的第二面贴合散热器；导热复合垫片包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和玻璃纤维层，玻璃纤维层的第一面贴合第一导热硅胶层，玻璃纤维层的第二面贴合第二导热硅胶层。导热复合垫片能紧密贴合电子元件和散热器，散热性能好，且耐老化性能优异，保证良好散热同时延长电子元件使用寿命。

3、然而上述方案中仍存在一些不足，其中，上述方案中的散热结构为单层结构，表面积较小，从而影响了散热效果。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热装置及电子元件。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热装置及电子元件，包括底板；

5、所述底板底端设有安装机构，所述安装机构包括安装板、安装槽和定位孔，所述安装板设置在底板底端，所述安装板上设有冷却机构，所述安装槽设置在安装板顶端中间，所述安装槽贯穿安装板设置，所述定位孔设置在安装板边缘。

6、优选的，所述安装机构还包括安装柱，所述安装柱设置在底板底端四角，所述安装柱位置与定位孔位置相互对应，所述安装柱结构与定位孔结构相互对应。

7、优选的，所述安装机构还包括定位块，所述定位块环绕设置在安装柱外侧，所述定位块与安装柱之间活动连接。通过设置的定位块可以将安装板与安装柱之间相互固定，从而便于后续进行使用，同时通过对定位块的位置进行调节，可以使安装板与底板之间的间隙根据使用需求进行调节。

8、优选的，所述冷却机构包括冷却插板，所述冷却插板设置在底板底端，所述冷却插板与安装槽位置相互对应。通过设置的冷却插板可以提升冷却结构的表面积，从而提升散热效率。

9、优选的，所述冷却插板上设有散热孔，所述散热孔均匀分布在冷却插板上，所述散热孔贯穿冷却插板设置。

10、一种电子元件，包括上述的散热装置，电子元件本体底端设有安装座，所述底板顶端设有与安装座结构相互对应的固定槽，所述安装座内部和固定槽内部均设有散热硅脂。通过设置的散热硅脂可以在对电子元件本体进行安装固定的同时提升散热效率，底板、安装板和冷却插板均为高导热材质，可以将电子元件本体运行过程中产生的热量向外传递。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热装置及电子元件，具备以下有益效果：

13、1、该一种散热装置及电子元件，通过设置的双层结构分别将底板和安装板与电子元件和散热风机相互连接可以提升对电子元件的散热效率，双层结构之间可以形成风道，从而提升了散热效率。

14、2、该一种散热装置及电子元件，通过设置的安装机构可以便于对电子元件以及冷却机构的安装使用，通过设定不同间隙以适应不同安装位置。

技术特征：

1.一种散热装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)底端设有安装机构(2)，所述安装机构(2)包括安装板(201)、安装槽(202)和定位孔(203)，所述安装板(201)设置在底板(1)底端，所述安装板(201)上设有冷却机构(3)，所述安装槽(202)设置在安装板(201)顶端中间，所述安装槽(202)贯穿安装板(201)设置，所述定位孔(203)设置在安装板(201)边缘。

2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述安装机构(2)还包括安装柱(204)，所述安装柱(204)设置在底板(1)底端四角，所述安装柱(204)位置与定位孔(203)位置相互对应，所述安装柱(204)结构与定位孔(203)结构相互对应。

3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述安装机构(2)还包括定位块(205)，所述定位块(205)环绕设置在安装柱(204)外侧，所述定位块(205)与安装柱(204)之间活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述冷却机构(3)包括冷却插板(301)，所述冷却插板(301)设置在底板(1)底端，所述冷却插板(301)与安装槽(202)位置相互对应。

5.根据权利要求4所述的一种散热装置，其特征在于：所述冷却插板(301)上设有散热孔(302)，所述散热孔(302)均匀分布在冷却插板(301)上，所述散热孔(302)贯穿冷却插板(301)设置。

6.一种电子元件，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的散热装置，电子元件本体(4)底端设有安装座(401)，所述底板(1)顶端设有与安装座(401)结构相互对应的固定槽(101)，所述安装座(401)内部和固定槽(101)内部均设有散热硅脂(402)。

技术总结
本技术涉及电子元件技术领域，且公开了一种散热装置及电子元件。包括底板；所述底板底端设有安装机构，所述安装机构包括安装板、安装槽和定位孔，所述安装板设置在底板底端，所述安装板上设有冷却机构，所述安装槽设置在安装板顶端中间，所述安装槽贯穿安装板设置，所述定位孔设置在安装板边缘。通过设置的双层结构分别将底板和安装板与电子元件和散热风机相互连接可以提升对电子元件的散热效率，双层结构之间可以形成风道，从而提升了散热效率，通过设置的安装机构可以便于对电子元件以及冷却机构的安装使用，通过设定不同间隙以适应不同安装位置。

技术研发人员：陈妮,段麒麟,赖文军,孙海浪,谢全英
受保护的技术使用者：成都天微微电子技术有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/15