一种SMT贴片的返修设备的制作方法

本技术涉及smt贴片的领域，尤其是涉及一种smt贴片的返修设备。

背景技术：

1、smt是用机器将各种电子元器件粘贴并焊接到基板(如pcb板、芯片等等)上，也即在电子产品生产过程中，将电子元器件安装在基板上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。组装完成后进行检查工序，检查有缺陷的电子产品需要进行返修重新点胶。

2、由于pcb板及元件的尺寸较小，引脚和孔位比较集中，操作人员很难进行精确对位，因此，返修工作站需要有一种能够实现对元件的精确定位的装置。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种smt贴片的返修设备。

2、本实用新型提供的一种smt贴片的返修设备采用如下的技术方案：

3、一种smt贴片的返修设备，包括主架、返修台、第一行程模组、第二行程模组、点胶组件、吸附组件和定位组件，所述返修台设置在所述主架内，所述第一行程模组设置在所述返修台上，所述第二行程模组设置在所述第一行程模组上，所述吸附组件、点胶组件、定位组件均设置在所述第二行程模组上，所述第一行程模组控制所述第二行程模组在x轴方向上移动，所述第二行程模组控制所述点胶组件和定位组件在y轴上移动。

4、可选的，所述第二行程模组上设置有滑块，所述第二行程模组驱动所述滑块滑动，所述吸附组件设置在所述滑块上，所述吸附组件包括气缸一、滑轨一、连接板一、中空固定板、真空架和真空吸嘴，所述气缸一和滑轨一设置在所述滑块上，所述气缸一的活塞杆与所述连接板一固定连接，所述连接板一与所述滑轨一滑动配合，所述中空固定板设置在所述连接板一上，所述真空架设置在所述中空固定板上，所述真空吸嘴设置在所述真空架底部。

5、可选的，所述定位组件设置在所述连接板一上，所述定位组件包括智能相机、镜头、同轴光源和测距传感器，所述智能相机设置在所述连接板一上，所述镜头设置在所述智能相机的底部，所述同轴光源设置在所述镜头的底部，所述测距传感器设置在所述镜头的一侧，所述测距传感器倾斜设置。

6、可选的，所述点胶组件包括气缸二、滑轨二、连接板二、安装块和针筒，所述气缸二和滑轨二均设置在所述滑块上，所述气缸二的活塞杆与所述连接板二固定连接，所述连接板二与所述滑轨二滑动配合，所述安装块设置在所述连接板二上，所述针筒与所述安装块可拆卸连接。

7、可选的，所述安装块上铰接有锁止块和锁紧销，所述锁紧销的端部设置有锁紧旋钮，所述锁止块上开设有凹槽，所述锁紧销可以嵌入所述凹槽内，旋转所述锁紧旋钮可以对针筒形成固定。

8、综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

9、1.通过设置第一行程模组和第二形成模组可以带动点胶组件、吸附组件在返修台上到达不同的位置，并且通过定位组件具体对基板进行精确定位；

10、2.通过设置测距传感器可以控制同轴光源和返修台上基板的距离，确保气缸一工作时不会误触到基板，通过设置智能相机和同轴光头配合可以更精确的检查到基板上的缺陷，控制第二行程模组使滴胶组件对准基板缺陷处即可；

11、3.通过设置测距传感器可以控制同轴光源和返修台上基板的距离，确保气缸一工作时不会误触到基板，通过设置智能相机和同轴光头配合可以更精确的检查到基板上的缺陷，控制第二行程模组使滴胶组件对准基板缺陷处即可。

技术特征：

1.一种smt贴片的返修设备，其特征在于：包括主架(1)、返修台(2)、第一行程模组(3)、第二行程模组(4)、点胶组件(5)、吸附组件(6)和定位组件(7)，所述返修台(2)设置在所述主架(1)内，所述第一行程模组(3)设置在所述返修台(2)上，所述第二行程模组(4)设置在所述第一行程模组(3)上，所述吸附组件(6)、点胶组件(5)、定位组件(7)均设置在所述第二行程模组(4)上，所述第一行程模组(3)控制所述第二行程模组(4)在x轴方向上移动，所述第二行程模组(4)控制所述点胶组件(5)和定位组件(7)在y轴上移动。

2.根据权利要求1所述的一种smt贴片的返修设备，其特征在于：所述第二行程模组(4)上设置有滑块(8)，所述第二行程模组(4)驱动所述滑块(8)滑动，所述吸附组件(6)设置在所述滑块(8)上，所述吸附组件(6)包括气缸一(61)、滑轨一(62)、连接板一(63)、中空固定板(64)、真空架(65)和真空吸嘴(66)，所述气缸一(61)和滑轨一(62)设置在所述滑块(8)上，所述气缸一(61)的活塞杆与所述连接板一(63)固定连接，所述连接板一(63)与所述滑轨一(62)滑动配合，所述中空固定板(64)设置在所述连接板一(63)上，所述真空架(65)设置在所述中空固定板(64)上，所述真空吸嘴(66)设置在所述真空架(65)底部。

3.根据权利要求2所述的一种smt贴片的返修设备，其特征在于：所述定位组件(7)设置在所述连接板一(63)上，所述定位组件(7)包括智能相机(71)、镜头(72)、同轴光源(73)和测距传感器(74)，所述智能相机(71)设置在所述连接板一(63)上，所述镜头(72)设置在所述智能相机(71)的底部，所述同轴光源(73)设置在所述镜头(72)的底部，所述测距传感器(74)设置在所述镜头(72)的一侧，所述测距传感器(74)倾斜设置。

4.根据权利要求2所述的一种smt贴片的返修设备，其特征在于：所述点胶组件(5)包括气缸二(51)、滑轨二(52)、连接板二(53)、安装块(54)和针筒(55)，所述气缸二(51)和滑轨二(52)均设置在所述滑块(8)上，所述气缸二(51)的活塞杆与所述连接板二(53)固定连接，所述连接板二(53)与所述滑轨二(52)滑动配合，所述安装块(54)设置在所述连接板二(53)上，所述针筒(55)与所述安装块(54)可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的一种smt贴片的返修设备，其特征在于：所述安装块(54)上铰接有锁止块(56)和锁紧销(57)，所述锁紧销(57)的端部设置有锁紧旋钮(58)，所述锁止块(56)上开设有凹槽，所述锁紧销(57)可以嵌入所述凹槽内，旋转所述锁紧旋钮(58)可以对针筒(55)形成固定。

技术总结
本技术涉及一种SMT贴片的返修设备，其包括主架、返修台、第一行程模组、第二行程模组、点胶组件、吸附组件和定位组件，所述吸附组件包括气缸一、滑轨一、连接板一、中空固定板、真空架和真空吸嘴，所述定位组件包括智能相机、镜头、同轴光源和测距传感器，通过设置第一行程模组和第二形成模组可以带动点胶组件、吸附组件在返修台上到达不同的位置，并且通过定位组件具体对基板进行精确定位，通过设置测距传感器可以控制同轴光源和返修台上基板的距离，确保气缸一工作时不会误触到基板，通过设置智能相机和同轴光头配合可以更精确的检查到基板上的缺陷，控制第二行程模组使滴胶组件对准基板缺陷处即可。

技术研发人员：杨继声,刘泽臣,石守国,吴胜东
受保护的技术使用者：江苏佰电智造科技有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/15