一种高温双层水冷结构的制作方法

本技术涉及高温水冷降温散热，具体为一种高温双层水冷结构。

背景技术：

1、水冷散热器有一个进水口及出水口，散热器内部有多条水道，这样可以充分发挥水冷的优势，能带走更多的热量。这就是水冷散热器的基本原理。

2、从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且要求机箱内部空间足够宽余。外置水冷散热器方面，由于其散热水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之外，不仅减少了机箱内空间的占用，而且能够获得更好的散热效果。

3、目前的水冷结构大多是单层的水冷板结构，水冷的效果要弱一些，无法用于许多降温散热的地方。

4、如中国专利cn204498529u所公开的一种水冷板结构，该水冷板结构包括一板体及一管体，该板体具有一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面形成一槽道，该管体对应嵌设于所述槽道上，并该管体内填充有一气体，通过本实用新型的设计，可防止该管体内壁产生氧化，并大幅增加工作效率，且可降低生产成本的效果。

5、但是该水冷板结构相对比较简单，一层的水冷结构在面对高温时总是不够用的，散热能力就会有一定的限制。

6、为此，我们提出了一种高温双层水冷结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高温双层水冷结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高温双层水冷结构，包括第一水冷板和第二水冷板，所述第一水冷板和第二水冷板上下表面固定安装有圆形导热板，所述第一水冷板和第二水冷板之间设置有散热装置；

3、所述散热装置包括固定柱、连接块、两个旋转盘和风扇叶片，所述固定柱固定安装于第一水冷板底面，所述连接块固定安装于第一水冷板的底面，两个所述旋转盘转动安装于连接块一端表面，所述风扇叶片固定安装于旋转盘外表面。

4、优选的，所述第一水冷板侧面固定安装有出水柱筒，所述出水柱筒内部开设有出水口。

5、优选的，所述第二水冷板侧面固定安装有进水柱筒，所述进水柱筒内部开设有进水口。

6、优选的，所述第一水冷板侧面中间位置开设有电源槽，所述电源槽内部固定安装有电源接口。

7、优选的，所述固定柱等间距顺序固定安装于第一水冷板底面。

8、优选的，所述连接块每两个一组固定安装于第一水冷板底面与第二水冷板上表面。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.该高温双层水冷结构，有第一水冷板和第二水冷板两块水冷板，双层水冷结构能够有效面对高温时的散热问题，两层水冷板的水冷能力大大得到提高，且在双层水冷板之间设置的散热装置能够及时将两层水冷板之间水流的热量散去，降低了水冷板的压力。

11、2.该高温双层水冷结构，设置的导热板能够将需要降温的装置的热量传导至双层水冷结构再由水流将热量带走，降温冷却效果非常好，导热板的导热面积大，能够一次传导更多的高温热量。

技术特征：

1.一种高温双层水冷结构，包括第一水冷板(1)和第二水冷板(2)，其特征在于：所述第一水冷板(1)和第二水冷板(2)上下表面固定安装有圆形导热板(4)，所述第一水冷板(1)和第二水冷板(2)之间设置有散热装置(5)；

2.根据权利要求1所述的一种高温双层水冷结构，其特征在于：所述第一水冷板(1)侧面固定安装有出水柱筒(7)，所述出水柱筒(7)内部开设有出水口(701)。

3.根据权利要求1所述的一种高温双层水冷结构，其特征在于：所述第二水冷板(2)侧面固定安装有进水柱筒(3)，所述进水柱筒(3)内部开设有进水口(301)。

4.根据权利要求1所述的一种高温双层水冷结构，其特征在于：所述第一水冷板(1)侧面中间位置开设有电源槽(6)，所述电源槽(6)内部固定安装有电源接口(601)。

5.根据权利要求1所述的一种高温双层水冷结构，其特征在于：所述固定柱(501)等间距顺序固定安装于第一水冷板(1)底面。

6.根据权利要求1所述的一种高温双层水冷结构，其特征在于：所述连接块(502)每两个一组固定安装于第一水冷板(1)底面与第二水冷板(2)上表面。

技术总结
本技术属于高温水冷降温散热技术领域，尤其涉及一种高温双层水冷结构，包括第一水冷板和第二水冷板，所述第一水冷板和第二水冷板上下表面固定安装有圆形导热板，所述第一水冷板和第二水冷板之间设置有散热装置，所述散热装置包括固定柱、连接块、两个旋转盘和风扇叶片。该高温双层水冷结构，有第一水冷板和第二水冷板两块水冷板，双层水冷结构能够有效面对高温时的散热问题，两层水冷板的水冷能力大大得到提高，且在双层水冷板之间设置的散热装置能够及时将两层水冷板之间水流的热量散去，降低了水冷板的压力，导热板能够将需要降温的装置的热量传导至双层水冷结构再由水流将热量带走，降温冷却效果非常好。

技术研发人员：王福辉
受保护的技术使用者：迈谱诺（广州）科技有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/14