一种轻量化高分子复合材料高效率散热装置,且特别是关于一种具有重量轻且导热效果佳的散热装置。
背景技术:
1、现有的电子产品的效能较以往更佳,因效能的提升,所以现有的电子产品对于散热效果就更为要求。
2、目前散热装置大都会采用具有高热导系数的金属材料,从而达到良好的散热效果。
3、但使用高热导系数的金属材料的散热装置会增加研发成本、增加电子产品的整体重量以及干扰电子产品的电子组件的效能,或者有时为了减少电子产品整体的重量或干扰电子组件的效能,而必须牺牲散热装置的体积,进而影响散热装置的散热效果。
4、另外,现有的散热装置可能是由至少两种不同的金属构件组合而成,从微观来看,固体表面并非平整表面,因此两固体(金属构件)实际可相互接触的面积由无数个小面积所构成,而此种情况会导致热传上的阻碍而形成接触热阻,所以接触热阻值越高,导热效果就越差。
5、综合上述,现有的散热装置因使用高热导系数的金属材料而具有缺点,因而成为目前业界急需改良创新的项目。
技术实现思路
1、本申请人鉴于上述先前技术的各项缺点,急需加以改良创新,并经多年的研究实验后,终于成功研发完成本申请的轻量化高分子复合材料高效率散热装置。
2、本申请提供一种轻量化高分子复合材料高效率散热装置,包含鳍片板与热板。鳍片板由导热塑料所制成,鳍片板的一面包含有多个鳍片。热板为金属板,热板设于鳍片板的另一面并贴合。
3、其中,鳍片板的热导系数为1.0~30.0w/m-k。
4、其中,鳍片呈数行排列、放射状排列、针状排列、直条平行排列、矩阵式分布排列的排列方式。
5、其中,鳍片包含有至少一个强化部,强化部位于两个鳍片之间,鳍片的高度为强化部的2~5倍。
6、其中,导热塑料由基体材料和填料所组成,基体材料包括聚苯硫醚、尼龙6/尼龙66、液晶聚合物、热塑性弹性体、聚碳酸酯、聚丙烯、聚邻苯二酰胺或聚醚醚酮;填料包括氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化镁、石墨、纤维状高导热碳粉或鳞片状高导热碳粉。
7、其中,金属板为铝、铜、金、银或铝合金。
8、其中,鳍片板贴合于热板,或者,鳍片板与热板通过多个锁固件,以将彼此固定。
9、其中,热板包含有至少一个固定孔与至少一个定位孔,鳍片板包含有至少一个固定柱与至少一个定位凸起,固定柱延伸至固定孔中,定位凸起延伸至定位孔中。
10、其中,热板包含有至少一个凸台结构与至少一个开孔/凹槽,鳍片板包含有至少一个凸出结构,凸出结构延伸至凸台结构中,凸出结构的外壁面接触凸台结构的内壁面。
11、其中,鳍片板包含有至少一个对位片,当热板与鳍片板结合时,热板的一端的部分位于对位片与鳍片板之间。
12、通过如上的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,鳍片板使用导热塑料所制成,因此在相同体积的情况下,本申请的重量低于现有的铝合金散热装置,所以使用本申请的电子产品的整体重量优异于采用金属散热器的产品,并且本申请无须为了降低重量而牺牲散热装置的体积,故不会影响散热效果。另外,本申请的鳍片板为导热塑料所制成,所以不会干扰电子组件的效能。本申请将高分子材料在其熔融状态下与金属板结合,熔融高分子材料的流动特性可填补金属板的不平整表面而形成良好的结合状态,而使两固体结合面可完美接触,鳍片板的接触热阻值低于金属板。
1.一种轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,所述鳍片板的热导系数为1.0~30.0w/m-k。
3.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,多个所述鳍片呈数行排列、放射状排列、针状排列、直条平行排列或矩阵式分布排列的排列方式。
4.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,所述金属板为铝、铜、金、银或铝合金。
5.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,所述鳍片板贴合于所述热板,或者,所述鳍片板与所述热板通过多个锁固件,以将彼此固定。
6.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,所述热板包含有至少一个固定孔与至少一个定位孔,所述鳍片板包含有至少一个固定柱与至少一个定位凸起,所述固定柱延伸至所述固定孔中,所述定位凸起延伸至所述定位孔中。
7.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,所述热板包含有至少一个凸台结构与至少一个开孔/凹槽,所述鳍片板包含有至少一个凸出结构,所述凸出结构延伸至所述凸台结构中,所述凸出结构的外壁面接触所述凸台结构的内壁面。
8.如权利要求1所述的轻量化高分子复合材料高效率散热装置,其特征在于,所述鳍片板包含有至少一个对位片,当所述热板与所述鳍片板结合时,所述热板的一端的部分位于所述对位片与所述鳍片板之间。