新型桌面式半自动BGA芯片返修设备的制作方法

本技术涉及bga芯片返修，尤其涉及一种新型桌面式半自动bga芯片返修设备。

背景技术：

1、近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成对pcb板和电子芯片装机返修质量的要求也越来越高，其愈发强烈的需求迫使bga返修得到迅速发展，但同时也对bga返修设备的集成度，也提出了更高的要求。现有的bga返修设备在对bga芯片进行贴装时，并没有浸渍粘锡膏的机构，无法保证贴装、焊接bga芯片的质量及合格率，进而影响生产效率，因此，需要对其进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种新型桌面式半自动bga芯片返修设备，该设备可实现bga芯片的自动化贴装、焊接及拆焊的功能，可适应于多种贴片器件的返修，兼容性强，同时，还设有刮锡膏装置，在对bga等贴片器件进行贴装、焊接时，可将其粘上锡膏，进而提高贴装、焊接的质量，保证产品返修的合格率，且整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。

2、为实现上述目的，采用以下技术方案：

3、一种新型桌面式半自动bga芯片返修设备，包括工作台装置、布置于工作台装置下方的预热装置和下部加热装置，以及布置于工作台装置上方的加热移载装置和第一视觉定位装置；所述工作台装置的两侧还各设有一散热装置，且其中一散热装置的一侧还设有刮锡膏装置；所述刮锡膏装置包括第一安装箱、安装于第一安装箱内的第一平移机构、与第一平移机构连接的刮锡膏组件，以及安装于第一安装箱顶部的第一承载座；所述第一承载座的顶部还开设有第一承载槽，第一承载槽用于盛放锡膏；所述第一平移机构用于驱动刮锡膏组件平移，刮锡膏组件用于在做平移运动时，将第一承载槽内的锡膏刮平。

4、进一步地，所述第一平移机构包括第一滑台气缸、第一滑轨模组、第一滑动座；所述第一滑台气缸和第一滑轨模组沿第一安装箱长度方向安装于其内部；所述第一滑动座呈t型构造，第一滑动座的t型横端布置于第一滑轨模组上，第一滑动座的t型竖端朝上布置并与第一滑台气缸连接；所述刮锡膏组件设有两个，第一滑动座的t型竖端的两侧各安装一刮锡膏组件。

5、进一步地，所述刮锡膏组件包括第一升降气缸、第一升降座；所述第一升降气缸安装于第一滑动座的t型竖端一侧，第一升降座呈u型构造，且第一升降座的u型横端与第一升降气缸的输出轴连接；所述第一安装箱的顶部沿其长度方向还开设有两第一滑孔，且每一第一滑孔靠近第一承载座的一侧布置；所述第一升降座的u型两竖端分别从一第一滑孔穿出并向上延伸布置；所述第一升降座的u型两竖端的顶部之间还连接一第一连接座，且第一连接座的底部还安装一第一刮板。

6、进一步地，所述加热移载装置包括第一安装架、安装于第一安装架上的第二平移机构、与第二平移机构连接的第一平移板，以及安装于第一平移板上的第一升降机构；所述第一升降机构还驱动连接一第二升降座，且第二升降座上还安装有上部加热机构；所述上部加热机构上还安装有真空吸取机构。

7、进一步地，所述上部加热机构包括安装于第二升降座上的加热安装架、安装于加热安装架上的第一固定座、安装于第一固定座底部的第一加热器、沿竖直方向布置于第一固定座内且其一端从第一加热器底部穿出布置的第一热风管，以及安装于第一固定座一侧并与第一热风管连通的第一气管接头；所述真空吸取机构包括真空吸管、旋转驱动机构、升降驱动机构；所述真空吸管的一端从第一热风管底部活动穿出布置，真空吸管的另一端还安装有第二气管接头；所述旋转驱动机构用于驱动真空吸管做旋转运动，升降驱动机构用于驱动真空吸管升降。

8、进一步地，所述第一平移板上还安装有第一定位相机，且第一定位相机的下方还安装有环形光源。

9、进一步地，所述预热装置包括预热安装箱、若干红外发热砖；所述预热安装箱的顶部开设有安装腔，若干红外发热砖呈矩形阵列分布于安装腔内；所述安装腔内还安装有若干测温探头。

10、进一步地，所述下部加热装置包括布置于安装腔内的第二升降机构、与第二升降机构连接的第三升降座、安装于第三升降座上的通风管，以及安装于通风管顶部并与其连通的加热座；所述加热座内还安装有加热片，且加热座的顶部还开设有若干热风孔。

11、进一步地，所述散热装置包括散热风机。

12、进一步地，所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备还包括机箱。

13、采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

14、该设备可实现bga芯片的自动化贴装、焊接及拆焊的功能，可适应于多种贴片器件的返修，兼容性强，同时，还设有刮锡膏装置，在对bga等贴片器件进行贴装、焊接时，可将其粘上锡膏，进而提高贴装、焊接的质量，保证产品返修的合格率，且整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。

技术特征：

1.一种新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，包括工作台装置、布置于工作台装置下方的预热装置和下部加热装置，以及布置于工作台装置上方的加热移载装置和第一视觉定位装置；所述工作台装置的两侧还各设有一散热装置，且其中一散热装置的一侧还设有刮锡膏装置；所述刮锡膏装置包括第一安装箱、安装于第一安装箱内的第一平移机构、与第一平移机构连接的刮锡膏组件，以及安装于第一安装箱顶部的第一承载座；所述第一承载座的顶部还开设有第一承载槽，第一承载槽用于盛放锡膏；所述第一平移机构用于驱动刮锡膏组件平移，刮锡膏组件用于在做平移运动时，将第一承载槽内的锡膏刮平。

2.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述第一平移机构包括第一滑台气缸、第一滑轨模组、第一滑动座；所述第一滑台气缸和第一滑轨模组沿第一安装箱长度方向安装于其内部；所述第一滑动座呈t型构造，第一滑动座的t型横端布置于第一滑轨模组上，第一滑动座的t型竖端朝上布置并与第一滑台气缸连接；所述刮锡膏组件设有两个，第一滑动座的t型竖端的两侧各安装一刮锡膏组件。

3.根据权利要求2所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述刮锡膏组件包括第一升降气缸、第一升降座；所述第一升降气缸安装于第一滑动座的t型竖端一侧，第一升降座呈u型构造，且第一升降座的u型横端与第一升降气缸的输出轴连接；所述第一安装箱的顶部沿其长度方向还开设有两第一滑孔，且每一第一滑孔靠近第一承载座的一侧布置；所述第一升降座的u型两竖端分别从一第一滑孔穿出并向上延伸布置；所述第一升降座的u型两竖端的顶部之间还连接一第一连接座，且第一连接座的底部还安装一第一刮板。

4.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述加热移载装置包括第一安装架、安装于第一安装架上的第二平移机构、与第二平移机构连接的第一平移板，以及安装于第一平移板上的第一升降机构；所述第一升降机构还驱动连接一第二升降座，且第二升降座上还安装有上部加热机构；所述上部加热机构上还安装有真空吸取机构。

5.根据权利要求4所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述上部加热机构包括安装于第二升降座上的加热安装架、安装于加热安装架上的第一固定座、安装于第一固定座底部的第一加热器、沿竖直方向布置于第一固定座内且其一端从第一加热器底部穿出布置的第一热风管，以及安装于第一固定座一侧并与第一热风管连通的第一气管接头；所述真空吸取机构包括真空吸管、旋转驱动机构、升降驱动机构；所述真空吸管的一端从第一热风管底部活动穿出布置，真空吸管的另一端还安装有第二气管接头；所述旋转驱动机构用于驱动真空吸管做旋转运动，升降驱动机构用于驱动真空吸管升降。

6.根据权利要求5所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述第一平移板上还安装有第一定位相机，且第一定位相机的下方还安装有环形光源。

7.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述预热装置包括预热安装箱、若干红外发热砖；所述预热安装箱的顶部开设有安装腔，若干红外发热砖呈矩形阵列分布于安装腔内；所述安装腔内还安装有若干测温探头。

8.根据权利要求7所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述下部加热装置包括布置于安装腔内的第二升降机构、与第二升降机构连接的第三升降座、安装于第三升降座上的通风管，以及安装于通风管顶部并与其连通的加热座；所述加热座内还安装有加热片，且加热座的顶部还开设有若干热风孔。

9.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述散热装置包括散热风机。

10.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备，其特征在于，所述的新型桌面式半自动bga芯片返修设备还包括机箱。

技术总结
本技术公开一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，包括工作台装置、布置于工作台装置下方的预热装置和下部加热装置，以及布置于工作台装置上方的加热移载装置和第一视觉定位装置；所述工作台装置的两侧还各设有一散热装置，且其中一散热装置的一侧还设有刮锡膏装置；所述刮锡膏装置包括第一安装箱、安装于第一安装箱内的第一平移机构、与第一平移机构连接的刮锡膏组件，以及安装于第一安装箱顶部的第一承载座。本技术可实现BGA芯片的自动化贴装、焊接及拆焊的功能，可适应于多种贴片器件的返修，兼容性强，且整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。

技术研发人员：邱吉文,梁春伟
受保护的技术使用者：深圳市卓茂科技有限公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/14