电路板组件、工装及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，特别涉及一种电路板组件、工装及电子设备。

背景技术：

1、手机、智能手表和笔记本电脑等电子设备日渐成为现代人生活的必须品之一。

2、以手机为例，由于电子设备需要实现的功能越来越多，电子设备内部的电子元件也越来越多，使得承载有这些电子元件的电路板在电设备内的占用空间也就越来越大。目前，相关技术中采用至少两个电路板堆叠的方式，集中设置更多的电子元件，形成电路板组件，以缩小电路板组件在电子设备内的占用空间。

3、然而，在电路板组件中包含多个电路板时，信号在电路板组件内传输时需要经过多次传递周转，从而导致信号在传输路径上的阻抗不连续，从而带来信号的损失。

技术实现思路

1、本技术提供了一种电路板组件、工装及电子设备，不仅减小了信号在电路板组件内多次传输时的阻抗不连续，而且减少了电路板组件的加工次数。

2、本技术实施例第一方面提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、支撑组件和第一电子组件，第一电子组件包括至少两个与第一电路板导通的第一器件，沿第一电路板的厚度方向上，各第一器件依次叠设于第一电路板的同侧；

3、支撑组件包括多个支撑件，至少两个支撑件形成第一支撑单元，第一支撑单元中的支撑件和第一器件对应设置；对应于不同第一器件的支撑件在第一电路板的板面方向上相互错开，至少两个第一器件中朝向第一电路板的第一器件形成避让区域；部分支撑件穿过避让区域，并导通连接于第一电路板和对应的第一器件之间。

4、本技术实施例通过电路板组件中第一电路板、支撑组件和第一电子组件的设置，由于第一电子组件中的各第一器件沿第一电路板的厚度方向上依次叠设于第一电路板的同侧，以便第一电子元件与第一电路板形成堆叠结构的电路板组件，增加电路板组件上电子元件的同时，相较于现有的电子设备中各电路板的非叠层设置，能够缩小电路板组件的结构尺寸。

5、在此基础上，通过支撑组件中的支撑件形成第一支撑单元的设置，由于第一支撑单元中的支撑件与第一器件对应，对应于不同第一器件的支撑件在第一电路板的板面方向上相互错开，以便通过支撑件将对应的第一器件与第一电路板导通并连接；并且，由于至少两个第一器件中朝向第一电路板的第一器件形成避让区域，支撑件穿过避让区域，并导通连接于第一电路板和对应的第一器件之间，使得第一支撑单元中的支撑件可以穿过对应的避让区域，以将第一电路板与对应的第一器件直接导通连接，这样在信号在第一电路板和所对应的第一器件之间传输时，无需经过第一电子组件中朝向第一电路板的一侧第一电子元件以及与该第一电子元件对应的支撑件的周转，从而减小了信号在传输过程中的阻抗不连续的现象，进而减小信号在传输过程中的损失。由于支撑件与第一器件对应设置，因此，在各第一器件焊接电子元件后，可以通过一次焊接连接到第一电路板上，以减少了电路板组件的加工次数(即焊接次数)，降低由于焊接次数过多对电路板组件上电子元件的损坏风险的同时，还简化了电路板组件的加工工艺。

6、在一种可选的实施方式中，支撑件具有第一端部和第二端部，第一端部导通并连接于第一电路板，第二端部导通并连接于对应的第一器件，以实现第一电路板与第一器件的直接导通连接。

7、在一种可选的实施方式中，支撑件为呈框状的线路板，以便在将第一电路板与第一器件的直接导通连接的同时，能够减少在第一电路板上的占用空间。

8、在一种可选的实施方式中，第一支撑单元包括外侧支撑件和内侧支撑件，内侧支撑件位于外侧支撑件围成的中空空间内，以便形成第一支撑单元，将对应的第一器件与第一电路板直接导通连接的同时，能够进一步缩小电路板组件的结构尺寸。

9、在一种可选的实施方式中，第一支撑单元中与避让区域对应的支撑件的高度大于避让区域侧方的支撑件的高度，以便于避让区域对应的支撑件能够穿过避让区域，将所对应的第一器件与第一电路板与直接导通的同时，能够减小相邻的第一器件上相向的一面上电子元件的相互干涉。

10、在一种可选的实施方式中，避让区域位于第一器件的中部，内侧支撑件的高度大于外侧支撑件的高度。这样在减小了信号在传输过程中的阻抗不连续的现象，减小信号在传输过程中的损失的同时，能够使得第一支撑单元中的各支撑件均外露在电路板组件的表面，以便减小相邻的第一器件上相向的一面上电子元件的相互干涉。

11、在一种可选的实施方式中，在第一电路板的厚度方向上，相邻两个第一器件之间具有重叠区域，重叠区域围设在避让区域的周侧，以便支撑件穿设在避让区域内后，能够与所对应的第一器件与第一电路板导通连接。

12、在一种可选的实施方式中，避让区域为避让孔，避让孔的形状与穿设的支撑件的外缘形状相匹配，以便确保第一支撑单元中的支撑件穿过避让区域的同时，能够减小避让区域的开设对第一器件表面或者电子元件的设置造成的影响。

13、在一种可选的实施方式中，第一电路板具有至少一个导电孔，第一支撑单元中支撑件的端部位于导电孔内，并与第一电路板导通。这样通过导电孔与支撑件的端部位于导电孔内的设置，在不影响第一器件通过支撑件与第一电路板导通的基础上，不仅能够增强支撑件与第一电路板连接的多样性，而且还能够通过导电孔对支撑件在第一电路板上的位置进行定位。

14、在一种可选的实施方式中，第一器件为与第一电路板互连的电路板，以便在将第一电子组件内的电路板与第一电路板导通，实现信号在第一电路板与第一电子组件内互连的电路板之间传输的同时，还能够集中设置更多的电子元件，增强电路板组件上电子元件的密度。

15、在一种可选的实施方式中，第一器件包括第二电路板和第三电路板，第二电路板位于第一电路板和第三电路板之间；

16、第一支撑单元包括第一支撑件和嵌套在第一支撑件内的第二支撑件，第一支撑件导通连接于第一电路板和第二电路板；

17、第二支撑件穿过第二电路板上的避让区域，并导通连接于第一电路板和第三电路板之间。

18、这样第二电路板通过第一支撑件与第一电路板导通连接，实现第二电路板与第一电路板的互连，第三电路板通过第二支撑件与第一电路板直接导通连接，实现第三电路板与第一电路板的互连，减少信号在第一电路板与第三电路板之间信号的传输过程中出现阻抗不连续的现象，进而减小信号在传输过程中的损失。

19、在一种可选的实施方式中，第二支撑件的高度大于第一支撑件的高度和第二电路板的板厚之和，以便第二支撑件能够穿过第二电路板上的避让区域，将第二电路板与第一电路板的互连的同时，能够便于第二电路板和第三电路板相向的一面上电子元件的设置，增强电路板组件上电子元件的密度。

20、在一种可选的实施方式中，第一电路板为应用处理器板，第一器件为射频板，以便实现信号在应用处理器板和射频板之间信号的传输，进而减小信号在传输过程中的损失。

21、在一种可选的实施方式中，电路板组件还包括第二电子组件，第二电子组件位于第一电路板上与第一电子组件相对的一侧，第二电子组件包括至少一个第二器件，各第二器件与第一电子组件中的至少部分第一器件一一对应并导通。

22、这样通过第二电子组件的设置，由于第二电子组件中的各第二器件与第一电子组件中的至少部分第一器件一一对应并导通，这样在满足第二器件与第一器件和第一电路板之间信号传输的同时，能够进一步增强电路板组件内电路板间的互连密度。

23、在一种可选的实施方式中，至少一个支撑件形成第二支撑单元，第二支撑单元位于第一支撑单元的侧方，第二支撑单元中的支撑件与第二器件对应设置，并导通连接于第二器件和对应的第一器件之间。

24、这样通过第二支撑单元的设置，由于第二支撑单元位于第一支撑单元侧方，且第二支撑单元中的支撑件与第二器件对应设置，并导通连接于第二器件和对应的第一器件之间，以便在不影响第一器件与第一电路板互连的基础上，能够利用第一器件的边缘位置，通过第二支撑单元中的支撑件将第一器件与第二器件直接导通，以减小信号在第一电子元件与第二器件之间传输过程中出现阻抗不连续的现象，进而减小信号在传输过程中的损失。

25、在一种可选的实施方式中，第二支撑单元中的支撑件位于第一电路板的侧方，或者，第一电路板内具有开孔，第二支撑单元中的支撑件穿设于开孔内，以便在通过第二支撑单元中的支撑件实现对应的第二器件与待导通的第一器件直接导通的同时，还能够增强第二支撑单元中的支撑件设置的灵活性。

26、在一种可选的实施方式中，电路板组件还包括固定件，固定件位于第一电路板与第二支撑单元中的支撑件的相交处，以便通过固定件对第二支撑单元中的支撑件进行固定。

27、在一种可选的实施方式中，第二器件为电路板，以便在将第一电子组件内的电路板与第一电路板导通，实现信号在第一电路板与第一电子组件内互连的电路板之间传输的同时，还能够集中设置更多的电子元件，增强电路板组件上电子元件的密度。

28、本技术实施例第二方面提供了一种工装，该工装应用于上述任一项的电路板组件，工装包括壳体和压紧组件，壳体包括壳体本体和盖板，盖板盖设在壳体本体上，并与壳体本体围成腔体，电路板组件位于腔体内；压紧组件位于腔体内，并压设在电路板组件中第一电子组件的各第一器件上。

29、本技术实施例通过工装中压紧组件的设置，以便压紧组件对各第一器件进行同时压设，减小甚至避免第一器件在与支撑件焊接后发生翘起的风险，增强第一器件与支撑件的连接质量的同时，从而简化工装对电路板组件的压设过程。

30、在一种可选的实施方式中，压紧组件压设在各第一器件上与电路板组件中的支撑件相对位置处，以减小甚至避免第一器件发生翘起的风险，确保所压设的支撑件的焊盘上具有一定的压力，增强第一器件与支撑件的连接质量。

31、在一种可选的实施方式中，压紧组件包括压块和多个压紧部，压块位于第一电子组件背离第一电路板的一侧，盖板被配置为压设在压块上，多个压紧部在压块朝向第一电子组件的一侧间隔设置，并压设在各第一器件与支撑件相对位置处。

32、这样通过压紧组件中多个压紧部的设置，由于盖板被配置为压设在压块上，多个压紧部在压块朝向第一电子组件的一侧间隔设置，这样在盖板的作用下，压块能够将压紧部压紧在所对应的第一器件以及该第一器件所对应的支撑件上，从而减小甚至避免第一器件发生翘起的风险，确保所压设的第一器件和支撑件上具有一定的压力，从而在第一器件与支撑件之间获得较好的连接效果。

33、在一种可选的实施方式中，位于压块中部的压紧部的高度小于位于压块端部的压紧部的高度，以便在盖板和压紧组件的自身重力作用下，压紧组件可以通过多个压紧部压设在各第一器件上。

34、在一种可选的实施方式中，位于压块端部的压紧部具有延伸部，延伸部朝向压块的中部延伸，以压设在朝向第一电路板一侧的第一器件与支撑件相对位置处。

35、这样在相邻两个第一器件的宽度相同时，压紧部的延伸部可以压设在朝向第一电路板一侧的第一器件上，以实现压紧组件对各第一器件的压紧作用。

36、在一种可选的实施方式中，盖板包括盖板本体和至少一个压紧件，压紧件位于盖板本体朝向压块的一侧，并压设在压块上。

37、这样通过压紧件通过压设在压块上，进而通过压块将压紧部压设在各第一器件上。

38、在一种可选的实施方式中，压紧部为压紧柱，或者，

39、压紧部为磁性部，压紧件为与磁性部的磁性相斥的磁性件，压紧件与至少部分压紧部相对设置。

40、这样在压紧部为压紧柱时，能够依靠重力施压，使得压紧部压设在各第一器件以及所对应的支撑件上。在压紧部为磁性部时，在压紧件的排斥力作用下，相较于仅依靠压紧组件自身重力，压紧部能够在所压设的第一器件和支撑件上施加更大的压力，以增强第一器件与支撑件的连接质量。

41、在一种可选的实施方式中，壳体本体包括与盖板相对设置的底壳，底壳为与磁性部磁性吸附的磁性板。在底壳的吸力作用下，能够进一步增加压紧部施加在所压设的第一器件和支撑件上的压力，以进一步增强第一器件与支撑件的连接质量。

42、在一种可选的实施方式中，工装还包括弹性组件，弹性组件位于压块与压紧部的连接处，以便通过弹性组件所产生的弹性，增加第一器件和支撑件上的压力，使得压紧部施加压力的方式更加灵活和多样。

43、在一种可选的实施方式中，弹性组件包括导向件、限位件和弹性件，压块朝向压紧部的一侧具有滑槽，限位件位于滑槽内；

44、导向件的一端与压紧部连接，另一端贯穿限位件，并位于滑槽内；弹性件套设在导向件上，并抵接在压块和压紧部之间。

45、这样在压紧组件通过压紧部压设在各第一器件上时，在盖板的压设下，压块将朝向第一器件的一侧移动，使得弹性件被压缩，导向件沿着滑槽朝向盖板的一侧移动，在弹性件的反弹力的作用下，使得压紧件压紧第一器件，从而增加压紧部施加在所压设的第一器件和支撑件上的压力。

46、在一种可选的实施方式中，壳体本体还包括侧板，侧板围设在底壳上，以与底壳围成壳体本体；盖板盖设在侧板上，并与侧板可拆卸连接，以便可以打开盖板，便于电路板组件的设置。

47、在一种可选的实施方式中，工装还包括定位组件，定位组件位于腔体内，定位组件包括第一定位部和第二定位部中的至少一者，第一定位部位于电路板组件的侧方，或者第一定位部穿设在电路板组件和压紧组件；第二定位部位于第一定位部背离电路板组件的一侧，以连接盖板和壳体本体的底壳。

48、这样通过第一定位部能够对电路板组件在工装内的位置、以及电路板组件中第一器件与第一电路板之间的位置进行定位，确保第一器件与第一电路板的连接质量。通过第二定位部的设置，能够对盖板相对于底壳的位置进行定位，以确保盖板在壳体本体上的盖设效果以及对压紧组件的压设效果。

49、本技术实施例第三方面提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体组件和上述任一项的电路板组件，电路板组件位于壳体组件内。

50、本技术实施例通过电子设备中电路板组件的设置，在确保通过电路板组件对电子设备进行控制的同时，由于电路板组件中采用上述任一项的电路板组件，不仅能够通过减小信号在传输过程中的阻抗不连续的现象，来减小信号在传输过程中的损失，而且还能够减少电路板组件的加工次数。