安装结构和电子设备的制作方法

本公开涉及机械结构领域，具体涉及一种安装结构和电子设备。

背景技术：

1、目前，在提出新的零售概念后，随着新零售行业的发展，零售企业开始加大对信息化解决方案的投入，在线电子商务开始看重市场机会，并将互联网基因带入市场，线下传统零售商开始尝试信息解决方案；电子价签逐渐占据了商超市场，影响着我们的生活。同时，商家对于电子价签的安装也提出了更高的要求。

技术实现思路

1、本公开实施例提出了一种安装结构和电子设备。

2、第一方面，本公开提供一种安装结构，包括：

3、主体部；

4、连接件，设置在所述主体部上，所述连接件被配置为与电子加签连接；

5、卡合组件，设置在所述主体部上，所述卡合组件包括相互卡合的第一部件和第二部件，所述第一部件固定在所述主体部上，所述第二部件被配置为固定在安装基础上。

6、在一些实施例中，所述主体部包括：背板以及与所述背板固定连接的侧板，所述背板所在平面与所述侧板所在平面相交叉，所述第一部件设置在所述背板上，所述连接件设置在所述侧板上。

7、在一些实施例中，所述第二部件具有第一滑道和第二滑道；所述第一部件包括相对设置的第一卡扣组和第二卡扣组，所述第一卡扣组包括至少一个第一卡扣，所述第二卡扣组包括至少一个第二卡扣，所述第一卡扣被配置为与所述第一滑道卡接，所述第二卡扣被配置为与所述第二滑道卡接。

8、在一些实施例中，所述第一卡扣组位于所述第二卡扣组靠近所述侧板的一侧；

9、所述第一卡扣包括：第一连接部和第一勾部，所述第一连接部的一端与所述背板连接，另一端与所述第一勾部连接；所述第二卡扣包括：第二连接部和第二勾部，所述第二连接部的一端与所述背板连接，另一端与所述第二勾部连接；

10、所述第一勾部在所述背板上的正投影与所述第二部件在所述背板上的正投影具有第一交叠宽度，第二勾部在所述背板上的正投影与所述第二部件在所述背板上的正投影具有第二交叠宽度，所述第一交叠宽度小于所述第二交叠宽度。

11、在一些实施例中，所述第一交叠宽度在[1mm，1.5mm]范围内，所述第二交叠宽度在(1.5mm，2mm]范围内。

12、在一些实施例中，所述连接件被配置为与所述电子价签可拆卸地连接。

13、在一些实施例中，所述连接件包括相对设置的第三卡扣组和第四卡扣组，所述第三卡扣组包括至少一个第三卡扣，所述第四卡扣组包括至少一个第四卡扣，所述第三卡扣和所述第四卡扣均被配置与所述电子价签上的勾槽卡接。

14、在一些实施例中，所述第三卡扣组和所述第四卡扣组在所述安装结构的高度方向上间隔排列。

15、在一些实施例中，所述安装结构还包括粘结部，所述粘结部被配置为将所述第二部件粘结在所述安装基础上。

16、在一些实施例中，所述粘结部的粘性附着力大于所述安装结构与所述电子价签的总重力。

17、在一些实施例中，所述背板与所述侧板垂直。

18、第二方面，本公开提供一种电子设备，包括电子价签和上述的安装结构，所述电子价签与所述连接件连接。

技术特征：

1.一种安装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一卡扣组位于所述第二卡扣组靠近所述侧板的一侧；

3.根据权利要求2所述的安装结构，其特征在于，所述第一交叠宽度在[1mm，1.5mm]范围内，所述第二交叠宽度在(1.5mm，2mm]范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的安装结构，其特征在于，所述连接件被配置为与所述电子价签可拆卸地连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的安装结构，其特征在于，所述连接件包括相对设置的第三卡扣组和第四卡扣组，所述第三卡扣组包括至少一个第三卡扣，所述第四卡扣组包括至少一个第四卡扣，所述第三卡扣和所述第四卡扣均被配置与所述电子价签上的勾槽卡接。

6.根据权利要求5所述的安装结构，其特征在于，所述第三卡扣组和所述第四卡扣组在所述安装结构的高度方向上间隔排列。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的安装结构，其特征在于，所述安装结构还包括粘结部，所述粘结部被配置为将所述第二部件粘结在所述安装基础上。

8.根据权利要求7所述的安装结构，其特征在于，所述粘结部的粘性附着力大于所述安装结构与所述电子价签的总重力。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的安装结构，其特征在于，所述背板与所述侧板垂直。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电子价签和权利要求1至9中任一项所述的安装结构，所述电子价签与所述连接件连接。

技术总结
本公开提供一种安装结构和电子设备，安装结构包括：主体部；连接件，设置在所述主体部上，所述连接件被配置为与电子加签连接；卡合组件，设置在所述主体部上，所述卡合组件包括相互卡合的第一部件和第二部件，所述第一部件固定在所述主体部上，所述第二部件被配置为固定在安装基础上。

技术研发人员：王文斌
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/2/8