一种控制电路主板散热机构的制作方法

文档序号:36753968发布日期:2024-01-23 10:39阅读:12来源:国知局
一种控制电路主板散热机构的制作方法

本技术是一种控制电路主板散热机构,属于主板散热。


背景技术:

1、路板可称为印刷线路板或印刷电路板,fpc线路板、fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。其中现有的电路板在使用的时候会因为电路板本身的材质的问题,从而导致电路板散热性不好,在长期的高温情况下,就会使电路板的使用寿命降低,并且还会使电路板损坏,从而导致机器无法正常运行。

2、中国专利号:cn209572211u,提及了一种散热型电路板,通过导热机构、驱动机构和散热机构的配合使用,当电路板处于高温中时,其中导热块和导热管会使电路板上的温度传导出来,从而使电路板上的温度降低,并且第一扇叶会使导热块的温度降下来,这样就会使电路板的温度持续下降,但该装置采用风冷此单一方式对电路板进行散热,散热效率有待提高,现在急需一种控制电路主板散热机构来解决上述出现的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种控制电路主板散热机构,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,实用性好,采用风冷及水冷双重方式对电路主板进行散热,从而使得电路主板散热效率更高,且效果更好。

2、为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种控制电路主板散热机构,包括电路主板、微型双轴马达、导热块以及蛇形导热管,所述电路主板上端后侧纵向固定有绝缘导热背板,所述绝缘导热背板前端从左到右开设有四个圆形槽,四个所述圆形槽内部后端均固定有防尘网,所述微型双轴马达设置有两个,两个所述微型双轴马达前端均安装有第一风扇,两个所述微型双轴马达贯穿固定在其中两个防尘网内部中间,另外两个所述防尘网内部中间贯穿设置有轴承,且两个轴承内圈内均贯穿设置有第二传动轴,两个所述第二传动轴前端均安装有第二风扇,所述导热块设置有多个,多个所述导热块从前往后安装在电路主板下端,且多个导热块侧表面均贯穿开设有安装孔,所述蛇形导热管安装在多个安装孔内。

3、进一步地,两个所述第一风扇及两个第二风扇分别位于四个圆形槽内。

4、进一步地,两个所述微型双轴马达后端均固定有第一传动轴,两个所述第一传动轴后端均安装有第一小型链轮,两个所述第二传动轴后端均安装有第二小型链轮,两个所述第一小型链轮与两个第二小型链轮之间均通过小型链条传动连接。

5、进一步地,所述蛇形导热管右端后侧设置有微型进水泵,且微型进水泵右端设有进水端,所述蛇形导热管右端前侧设有出水端,且进水端及出水端均与外界微型供水罐相连接。

6、本实用新型的有益效果:本实用新型的一种控制电路主板散热机构,因本实用新型添加了绝缘导热背板、微型双轴马达、第一风扇、第一传动轴、第一小型链轮、小型链条、第二小型链轮、第二传动轴、轴承、第二风扇、导热块、微型进水泵以及蛇形导热管,经过我们的设计改进及实际使用表明,本装置实用性好,采用风冷及水冷双重方式对电路主板进行散热,从而使得电路主板散热效率更高,且结构合理,效果更好。



技术特征:

1.一种控制电路主板散热机构,包括电路主板(1)、微型双轴马达(5)、导热块(14)以及蛇形导热管(17),其特征在于:所述电路主板(1)上端后侧纵向固定有绝缘导热背板(2);

2.根据权利要求1所述的一种控制电路主板散热机构,其特征在于:两个所述第一风扇(6)及两个第二风扇(13)分别位于四个圆形槽(3)内。

3.根据权利要求1所述的一种控制电路主板散热机构,其特征在于:两个所述微型双轴马达(5)后端均固定有第一传动轴(7),两个所述第一传动轴(7)后端均安装有第一小型链轮(8),两个所述第二传动轴(11)后端均安装有第二小型链轮(10)。

4.根据权利要求3所述的一种控制电路主板散热机构,其特征在于:两个所述第一小型链轮(8)与两个第二小型链轮(10)之间均通过小型链条(9)传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种控制电路主板散热机构,其特征在于:所述蛇形导热管(17)右端后侧设置有微型进水泵(15),且微型进水泵(15)右端设有进水端(16),所述蛇形导热管(17)右端前侧设有出水端(18),且进水端(16)及出水端(18)均与外界微型供水罐相连接。


技术总结
本技术提供一种控制电路主板散热机构,包括电路主板、微型双轴马达、导热块以及蛇形导热管,电路主板上端后侧纵向固定有绝缘导热背板,绝缘导热背板前端从左到右开设有四个圆形槽,四个圆形槽内部后端均固定有防尘网,微型双轴马达设置有两个,两个微型双轴马达前端均安装有第一风扇,两个微型双轴马达贯穿固定在其中两个防尘网内部中间,另外两个防尘网内部中间贯穿设置有轴承,该设计解决了原有装置散热效率有待提高的问题,本技术结构合理,实用性好,采用风冷及水冷双重方式对电路主板进行散热,从而使得电路主板散热效率更高,且效果更好。

技术研发人员:向敏,张晓骏
受保护的技术使用者:重庆海控科技合伙企业(有限合伙)
技术研发日:20230522
技术公布日:2024/1/22
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