电子设备的制作方法

文档序号:36063677发布日期:2023-11-17 21:56阅读:21来源:国知局
电子设备的制作方法

本技术涉及终端领域,特别涉及一种电子设备。


背景技术:

1、随着科学技术的进步,电子设备的功耗越来越高,基于此,电子设备的散热尤为重要。例如,随着虚拟现实(virtual reality,vr)领域消费电子产品的逐渐发展,消费者对vr头戴式显示设备(下文将简称为vr设备)的显示效果和性能表现的需求日益提高。随之,vr设备的整体功耗上升。目前,vr设备通过散热模组来实现整机散热。

2、具体地,例如,vr设备包括外壳和散热模组。外壳上设有出风口,散热模组位于外壳内,并且散热模组上的出风通道与外壳的出风口位置相对。不难发现,外壳上的出风口能够实现外壳内外连通,以改善散热模组的散热效果。然而,外壳上的出风口会降低vr设备的防水防尘性能,进而降低外壳内散热模组和其他器件的可靠性。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术实施例提供一种电子设备。电子设备包括外壳、散热模组、盖板和驱动部件。外壳上设有出风口,散热模组位于外壳内,并且散热模组上的出风通道与外壳的出风口位置相对。盖板覆盖于外壳上的出风口,驱动部件的一端与外壳相连,驱动部件的另一端与盖板相连。其中,驱动部件为能够形态改变的结构,并且能够通过形态改变驱动盖板开启或者关闭出风口。上述电子设备,首先能够在静置状态下降低进尘进水风险,避免水汽对风扇和其他内部器件的可靠性有不利的影响。其次,还可以提升外形的美观性和可靠性。最后,还能够在散热状态下避免对出风口的遮挡,促进散热模组的散热,提高散热模组的散热效率,进而提高电子设备的散热能力。

2、本技术的第一方面提供一种电子设备,电子设备包括外壳、散热模组、盖板和驱动部件。其中,外壳上设有出风口,出风口连通外壳的内腔和外壳外部。散热模组位于外壳的内腔内,并且散热模组形成有出风通道,出风通道与外壳的出风口位置相对。盖板可开闭地设置于出风口。驱动部件包括第一端和第二端,第一端安装于盖板,第二端用于驱动盖板开启或者关闭外壳上的出风口。

3、其中,散热模组是电子设备中用来散热的结构。例如,散热模组可以是风扇模组。为便于描述,将出风口开启时电子设备的状态定义为静置状态,将出风口开启时驱动部件的形态定义为第一形态,将出风口关闭时电子设备的状态定义为散热状态,将出风口关闭时驱动部件的形态定义为第二形态。

4、在上述第一方面一些可能的实现方式中,驱动部件为可弯曲部件。通过改变驱动部件的弯曲程度,改变驱动部件的第一端和第二端的相对位置,进而带动盖板相对于外壳运动,进而切换出风口的开启和关闭。

5、在上述第一方面一些可能的实现方式中,电子设备包括并不限于可穿戴电子设备、笔记本电脑和台式电脑等需要使用散热模组散热的电子设备中的至少一种。可穿戴电子设备可以包括但不限于vr设备、电子手表、电子手环中的任一种。

6、也即在本技术的实现方式中,电子设备上设置有驱动部件和盖板,并且盖板设置在外壳的出风口处,驱动部件通过形态改变驱动盖板开启或者关闭出风口。出风口开启时,出风口具有第一出风面积,出风口关闭时,出风口具有第二出风面积,第一出风面积不同于第二出风面积。

7、上述电子设备,通过合理设计盖板的驱动方式,能够在静置状态下阻拦灰尘水汽落入电子设备内,降低电子设备的进尘进水风险。同时,还可以提升电子设备外形的美观性和可靠性,进一步改善消费者的使用体验。上述电子设备还能够在散热状态下避免对出风口的遮挡,促进散热模组的散热,提高散热模组的散热效率,进而提高电子设备的散热能力。

8、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,盖板关闭出风口时,盖板背向内腔的表面与外壳背向内腔的表面平齐。

9、其中,两表面均为平面,两表面平齐可以是两表面处于同一平面内。两表面中的至少一个表面为曲面时,两表面平齐可以是一表面与另一表面相切。上述电子设备,通过将盖板的外表面与外壳的外表面平齐,使得电子设备外观线条更流畅,弱化盖板和外壳的外观差异,改善电子设备的外形美观性。

10、在上述第一方面一些可能的实现方式中,盖板背向内腔的表面与外壳100背向内腔102的表面的颜色基本相同。其中,两颜色相同是指两颜色相同,或者两颜色相近。上述电子设备进一步弱化盖板和外壳的外观差异,改善电子设备的外形美观性。

11、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,驱动部件由形状记忆合金制成,或者驱动部件由磁致伸缩材料制成。

12、在上述第一方面一些可能的实现方式中,形状记忆合金可以为双向形状记忆合金,该双向形状记忆合金记忆了两个形状,分别为低温形状(对应于驱动部件的第一形态)和高温形状(对应于驱动部件的第二形态)。

13、在上述第一方面一些可能的实现方式中,形状记忆合金包括但不限于镍钛合金、铜铝锰合金、铜锌铝合金、铜锌锰合金和铝钛合金的中的至少一种。

14、在上述第一方面一些可能的实现方式中,磁致伸缩材料包括但不限于铁氧体磁致伸缩材料、单晶硅磁致伸缩材料、镍钴合金磁致伸缩材料和铝钌磁致伸缩材料中的至少一种。

15、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,盖板转动连接于外壳,驱动部件通过带动盖板相对于外壳转动调整出风口的出风面积。

16、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,驱动部件能够在第一形态和第二形态之间切换,驱动部件处于第一形态时,第一端沿着直线向第二端延伸;驱动部件处于第二形态时,第一端沿着折线向第二端延伸。

17、上述电子设备,当驱动部件第一形态时为平面结构时,减小了驱动部件在内腔内占据的空间,进一步优化了电子设备空间布置方案。

18、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,驱动部件能够在第一形态和第二形态之间切换,驱动部件处于第一形态时,第一端沿着折线向第二端延伸;驱动部件处于第二形态时,第一端沿着折线向第二端延伸。

19、上述电子设备,当驱动部件第一形态时为折面结构时,减小了驱动部件在第一形态和第二形态之间切换时的形变程度,降低了驱动部件的设计难度。

20、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,盖板能够相对于外壳平移,驱动部件通过带动盖板相对于外壳平移调整出风口的出风面积。其中,驱动部件的第二端能够驱动盖板从外壳的出风口上移开,具体的盖板相对于外壳的出风口的移动方向本技术不作具体限定。上述电子设备,驱动部件对盖板的驱动方式简单,降低驱动部件的设计难度。

21、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备中,驱动部件能够在第一形态和第二形态之间切换,驱动部件处于第一形态时,第一端与第二端之间的距离为第一距离;驱动部件处于第二形态时,第一端与第二端之间的距离为第二距离;第一距离不同于第二距离。也即在本技术的实现方式中,通过改变驱动部件的伸缩尺寸,改变驱动部件的第一端和第二端的相对位置,进而带动盖板相对于外壳运动,进而切换出风口的开启和关闭。上述电子设备,驱动部件对盖板的驱动方式简单,降低驱动部件的设计难度。

22、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备还包括控制模组,控制模组与驱动部件信号连接。当控制模组判断内腔环境达到临界条件时,控制模组向驱动部件发送驱动信号,驱动部件的第二端在驱动信号的作用下驱动盖板开启或者关闭外壳上的出风口。

23、上述电子设备,通过控制模块判断是否需要调整驱动部件的形态,进一步提高了电子设备中控制盖板打开闭合出风口的精度,进而进一步改善用户体验感。

24、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备还包括温度传感器,温度传感器用于采集内腔内的温度,临界条件包括内腔内的温度达到预设温度阈值。其中,内腔内的温度可以内腔内并靠近出风口区域的温度。

25、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备还包括风速传感器,风速传感器用于采集内腔内的风速,临界条件包括所述内腔内的风速达到预设风速阈值。

26、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备还包括处理模组,处理模组向控制模组发送内腔的环境参数,控制模组根据环境参数判断内腔环境是否达到临界条件,其中,内腔环境是否达到临界条件包括以下中的至少一种。处理模组中芯片的实际温度达到预设温度阈值;或者处理模组中芯片的占用率达到预设占用率阈值;或者散热模组的运转功率达到预设运转功率阈值;或者散热模组的占空比达到预设占空比阈值。其中,环境参数还可以是散热模组的启动指标,在此不作具体限定。

27、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备还包括锁定结构,锁定结构安装于外壳和盖板之间,用于限制盖板相对于外壳运动。

28、例如,锁定结构可以弹簧。当驱动部件处于第一形态时,弹簧处于自然状态。当驱动部件处于第二形态时,弹簧处于弹性形变状态。再例如,锁定结构还可以是扭簧,并且扭簧穿设于盖板两侧的转轴上。又例如,锁定结构可以弹簧。当驱动部件处于第一形态时,弹簧处于弹性形变状态。当驱动部件处于第二形态时,弹簧处于自然状态。

29、上述电子设备,通过设置弹簧防止由于方位改变导致盖板从出风口处脱离,进而提高电子设备的开合控制精度。

30、在第一方面一些可能的实现方式中,上述电子设备还包括阻尼结构,阻尼结构位于外壳和盖板之间。例如,阻尼结构可以是套设于转轴上的阻尼环。再例如,阻尼结构可以是盖板和外壳相接触位置处粗糙度较大的表面。电子设备通过增大粗糙度提高盖板相对于外壳运动时的摩擦系数,进而增大盖板相对于外壳运动时的摩擦力,实现盖板与外壳之间的阻尼效果。

31、上述电子设备,当盖板相对于外壳运动时,阻尼结构向盖板施加阻尼载荷,增大盖板与外壳之间的阻力,缓和盖板相对于外壳运动时的冲击,改善用户体验。

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