一种SMT表面贴装的定位装置的制作方法

本技术涉及smt表面贴装，具体是一种smt表面贴装的定位装置。

背景技术：

1、smt是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、在中国专利cn201922393038.0中，该实用新型公开了一种smt表面贴装用定位装置，包括定位箱，所述定位箱的内侧壁固定连接有相对称的电动滑轨，每个所述电动滑轨的输出端均固定连接有滑动块，两个所述滑动块相互靠近的一侧面均固定连接有滑环，两个所述滑环之间固定连接有滑动板。该smt表面贴装用定位装置，通过第一电动推杆带动第一滑块在第一滑槽的配合下使定位横板进行移动，便于进行横向的定位，通过第二电动推杆带动第二滑块在第二滑槽的配合下带动定位竖板进行移动，便于进行纵向的定位，通过定位横板和定位竖板与l型定位板配合，能够实现多尺寸的定位，解决了现有的smt表面贴装定位装置不便于根据需要进行定位调节，在使用时不能够适用于不同尺寸的pcb基板的问题。

3、为了解决不便于根据需求进行定位调节的问题，现有技术是采用定位横板、定位竖板以及l型定位板对pcb板进行定位的方式进行处理，但是还存在需要对pcb板背面进行查看的情况，进而出现操作人员手动翻转pcb板，容易导致未完全固定的电子元件掉落的问题。

4、因此，针对上述问题提出一种smt表面贴装的定位装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种smt表面贴装的定位装置，以解决上述背景技术中提出操作人员手动翻转pcb板，容易导致未完全固定的电子元件掉落的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种smt表面贴装的定位装置，包括底板，所述底板的顶部安装有翻转结构，且底板的下方设置有调节结构，并且调节结构的两侧均安装有限位模块；

3、所述翻转结构包括有第一转轴、内层、通孔、第二转轴、限位板以及旋钮，所述翻转结构的端部贯穿有第一转轴，且翻转结构的内壁安装有内层，所述翻转结构的四周预留有通孔，且通孔的内部贯穿有第二转轴，所述第二转轴的底部设置有限位板，且第二转轴的顶部安装有旋钮。

4、优选的，所述底板包括有滑槽、限位槽、限位块、滑块以及延伸板，所述底板的顶部预留有滑槽，且滑槽的下方预留有限位槽，所述滑槽的内部设置有限位块，且限位块的底部安装有滑块，并且滑块的前侧设置有延伸板。

5、优选的，所述翻转结构通过第一转轴与限位块构成转动结构，且限位块通过滑块与滑槽构成滑动结构，并且滑块与延伸板之间为胶水粘接。

6、优选的，所述翻转结构与内层之间为一体化设置，且内层采用聚乙烯薄膜材质。

7、优选的，所述调节结构包括有轴承、齿轮以及齿板，所述调节结构的内部安装有轴承，且轴承的外壁设置有齿轮，所述齿轮的外壁啮合有齿板，且齿板采用l形形状设置。

8、优选的，所述限位模块包括有垫片与托板，所述限位模块的内壁安装有垫片，且垫片的下方设置有托板，并且限位模块与齿板之间为一体化设置。

9、本实用新型的有益之处在于：

10、1.本实用新型采用底板与翻转结构之间的共同配合能够带动pcb板进行翻转，便于操作人员对pcb板底部进行查看，无需操作人员手持pcb板进行翻转，能够完全覆盖于pcb板表面，对板上电子元件进行限位，防止翻转过程中电子元件脱落；

11、2.本实用新型采用调节结构与限位模块之间的共同配合使得齿轮与齿板啮合来调节限位模块之间的距离，从而对pcb板进行定位，能够适应不同长度pcb板，适用范围更广，能够对pcb板起到支撑效果，预留出底部空间，便于限位板转动。

技术特征：

1.一种smt表面贴装的定位装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的顶部安装有翻转结构(2)，且底板(1)的下方设置有调节结构(3)，并且调节结构(3)的两侧均安装有限位模块(4)；

2.根据权利要求1所述的一种smt表面贴装的定位装置，其特征在于：所述底板(1)包括有滑槽(101)、限位槽(102)、限位块(103)、滑块(104)以及延伸板(105)，所述底板(1)的顶部预留有滑槽(101)，且滑槽(101)的下方预留有限位槽(102)，所述滑槽(101)的内部设置有限位块(103)，且限位块(103)的底部安装有滑块(104)，并且滑块(104)的前侧设置有延伸板(105)。

3.根据权利要求2所述的一种smt表面贴装的定位装置，其特征在于：所述翻转结构(2)通过第一转轴(201)与限位块(103)构成转动结构，且限位块(103)通过滑块(104)与滑槽(101)构成滑动结构，并且滑块(104)与延伸板(105)之间为胶水粘接。

4.根据权利要求1所述的一种smt表面贴装的定位装置，其特征在于：所述翻转结构(2)与内层(202)之间为一体化设置，且内层(202)采用聚乙烯薄膜材质。

5.根据权利要求1所述的一种smt表面贴装的定位装置，其特征在于：所述调节结构(3)包括有轴承(301)、齿轮(302)以及齿板(303)，所述调节结构(3)的内部安装有轴承(301)，且轴承(301)的外壁设置有齿轮(302)，所述齿轮(302)的外壁啮合有齿板(303)，且齿板(303)采用l形形状设置。

6.根据权利要求1所述的一种smt表面贴装的定位装置，其特征在于：所述限位模块(4)包括有垫片(401)与托板(402)，所述限位模块(4)的内壁安装有垫片(401)，且垫片(401)的下方设置有托板(402)，并且限位模块(4)与齿板(303)之间为一体化设置。

技术总结
本技术属于SMT表面贴装技术领域，具体地说是一种SMT表面贴装的定位装置，包括底板，所述底板的顶部安装有翻转结构，且底板的下方设置有调节结构，并且调节结构的两侧均安装有限位模块，所述翻转结构包括有第一转轴、内层、通孔、第二转轴、限位板以及旋钮，所述翻转结构的端部贯穿有第一转轴，且翻转结构的内壁安装有内层，所述翻转结构的四周预留有通孔，且通孔的内部贯穿有第二转轴，所述第二转轴的底部设置有限位板；本技术能够带动PCB板进行翻转，便于操作人员对PCB板底部进行查看，能够完全覆盖于PCB板表面，对板上电子元件进行限位，防止翻转过程中电子元件脱落，同时通过齿轮与齿板啮合来调节限位模块之间的距离，对PCB板进行定位。

技术研发人员：王江,王观礼,黄帅
受保护的技术使用者：重庆富世嘉业电子科技有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15