具有超薄铜箔层的铜箔基板的制作方法

本技术涉及一种铜箔基板，尤其是指一种具有超薄铜箔层的铜箔基板。

背景技术：

1、近年电子产品的高机能化使信号的频率提升，可以传送高频信号而质量不劣化的铜箔基板(印刷电路板)便适于这样的高频用途，因此受到了产业界的重视。

2、在现有技术中，铜箔是通过接着剂而黏着贴附在树脂层上而形成基板的，如中国台湾专利i787480的内容所揭示的一种贴铜层积板，该贴铜层积板包含铜箔、接着剂层及树脂层，该接着剂层含有由聚伸苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并恶嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化苯乙烯-丁二烯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂、及该等的共聚合物所构成的群所选择的1种以上、且设置在铜箔的表面。但是，现有技术中所使用的接着剂为特殊材料会增加制造端成本，而且铜箔的光滑表面亦有不容易完整地贴合在基板(如利用fr-4等级的玻璃纤维、fr-5等级的玻璃纤维、或bt树脂材料所构成的基板)上的问题。

3、除了上述的问题，在现有的技术中，更有铜箔的厚度太厚而产生不容易蚀刻的问题，如中国台湾专利m631636的内容所揭示的一种铜箔结构，该铜箔结构主要包含载体层、剥离层、铜箔层、粗化层以及抗氧化层，其中该粗化层的厚度介于300μm至500μm之间，由图1可清楚得知，粗化层(14)已经是明显薄于铜箔层(13)，由此可知铜箔层的厚度至少会是大于300μm以上的，以现代的技术来说，现有的技术中的铜箔层是相当具有厚度而难以蚀刻的，不利于线路的精致化，使得产品的市场竞争力下降。

4、因此，一种铜箔厚度降低且不需使用接着剂便能结合在基板上的具有超薄铜箔层的铜箔基板，为目前相关产业的迫切期待。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，包括：利用fr-4等级的玻璃纤维、fr-5等级的玻璃纤维或bt树脂材料所构成的基板层，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；及通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的第一铜箔层，其厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，以形成该铜箔基板，从而有效地解决现有技术中铜箔不易贴合在基板上的问题，并降低铜箔厚度。

2、为达成上述目的，本实用新型提供一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，该铜箔基板包含一基板层及一第一铜箔层；该基板层是利用fr-4等级的玻璃纤维、fr-5等级的玻璃纤维、或bt(bismaleimide triazine)树脂材料所构成的，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；该第一铜箔层厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，该第一铜箔层是通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的，以形成该铜箔基板，以增加产品的市场竞争力。

3、在本实用新型一较佳实施例中，该第一铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。

4、在本实用新型一较佳实施例中，该铜箔基板进一步包含有一第二铜箔层，该第二铜箔层设于该基板层的该第二表面上，该第二铜箔层的厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第二表面相对应的粗化表面，该第二铜箔层是通过该第二铜箔层的该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第二表面上的。

5、在本实用新型一较佳实施例中，该第二铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。

技术特征：

1.一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的铜箔基板，其特征在于，该第一铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。

3.如权利要求1所述的铜箔基板，其特征在于，该铜箔基板进一步包含有一第二铜箔层，该第二铜箔层设于该基板层的该第二表面上，该第二铜箔层的厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第二表面相对应的粗化表面，该第二铜箔层是通过该第二铜箔层的该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第二表面上的。

4.如权利要求3所述的铜箔基板，其特征在于，该第二铜箔层的厚度进一步是小于或等于5μm。

技术总结
本技术公开一种具有超薄铜箔层的铜箔基板，包括：一基板层，其是利用FR‑4等级的玻璃纤维、FR‑5等级的玻璃纤维或BT树脂材料所构成的，该基板层具有一第一表面及相对的一第二表面；及一第一铜箔层，其厚度是小于或等于10μm且具有一与该基板层的该第一表面相对应的粗化表面，该第一铜箔层是通过该粗化表面经热压技艺而贴覆结合在该基板层的该第一表面上的，以形成该铜箔基板，从而有效地解决现有技术中铜箔不易贴合在基板上的问题，并降低铜箔厚度，以增加产品的市场竞争力。

技术研发人员：林功艺,何睿腾
受保护的技术使用者：万闳企业有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15