伺服驱动器的制作方法

本技术涉及驱动器，尤其涉及伺服驱动器。

背景技术：

1、电机驱动器经过不断的发展，除了本身产品的具备功能和控制性能要求外，对产品的外观、体积、可制造性、可靠性等多个方面有了更高的要求。

2、电机驱动器的环境耐受能力提升尤其重要，特别是在纺织机械、食品机械、矿山机械等运行工况比较恶劣的行业。这些应用行业现场，空气中有较多的棉絮、水汽、粉尘等杂质。

3、由于现有的电机驱动器的散热片非完全开放式设计，散热风道内的气流需要经过外壳上的出风孔才能排出。当电机驱动器的风机往驱动器的散热片送风散热时，会将棉絮等杂质吹入散热片之间形成的散热风道内，飞入的棉絮容易堵塞在散热风道内部，进而引起散热不良。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种伺服驱动器，排出散热片之间散热风道内的杂质，使伺服驱动器快速散热。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、伺服驱动器，包括前护板，上盖板、下盖板和散热框架，所述前护板、所述上盖板和所述下盖板围设形成具有散热缺口的容置腔，所述散热框架设置于所述容置腔内，所述散热框架上设有多个散热片，相邻的所述散热片之间形成散热风道，所述散热风道的一端设有散热风扇，所述散热风道的另一端伸出所述散热缺口置于所述容置腔外侧。

4、作为伺服驱动器的可选方案，所述散热框架上设有分隔件，所述分隔件和所述散热框架将所述容置腔分隔成第一腔体和第二腔体，所述散热片和所述散热风扇置于所述第一腔体内，所述第二腔体内设有电路板。

5、作为伺服驱动器的可选方案，靠近所述分隔件的所述散热片设有避让槽，所述分隔件包括侧围板和底板，所述底板远离所述侧围板的一侧间隔设置有限位边和卡勾部，所述限位边抵接于所述避让槽的槽底，所述卡勾部卡设于所述散热片的限位面。

6、作为伺服驱动器的可选方案，所述电路板包括控制板和功率板，所述控制板置于所述第二腔体内且与所述散热框架连接，所述功率板设置于所述散热框架与所述第一腔体相背离的一侧且与所述散热框架连接，所述功率板上的电容穿设所述底板置于所述第一腔体内。

7、作为伺服驱动器的可选方案，所述底板背离所述第一腔体的一侧设有与所述电容一一对应的避让套筒，所述功率板上的电容穿设所述避让套筒置于所述第一腔体内。

8、作为伺服驱动器的可选方案，所述侧围板的外壁面凸设有限位凸起，所述限位凸起与所述控制板的侧壁面抵接。

9、作为伺服驱动器的可选方案，所述底板包括相连的下沉板、斜板和平板，且所述平板的高度大于所述下沉板的高度。

10、作为伺服驱动器的可选方案，所述侧围板包括依次相连的第一平侧板、第一弧形侧板、第二平侧板、第二弧形侧板、第三平侧板和第四平侧板，所述第一平侧板设有限位卡槽，所述限位卡槽与所述散热片连接，所述第四平侧板与所述散热片平行且间隔设置；

11、所述平板、所述第四平侧板和所述散热片围设形成出风口，所述上盖板设有与所述出风口相对的排风孔。

12、作为伺服驱动器的可选方案，所述散热框架上设有限位台阶，所述底板远离所述侧围板的一侧设有限位凸台，所述限位凸台抵接于所述限位台阶上。

13、作为伺服驱动器的可选方案，所述上盖板和所述下盖板均设有进风孔，所述进风孔与所述散热风扇相对设置。

14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

15、本实用新型所提供的伺服驱动器，在散热框架上间隔设置有多个散热片，散热片之间形成散热风道，在散热风道的一端设置有散热风扇，散热风道的另一端伸出上盖板的散热缺口，散热片远离散热风扇的一端充分裸露在外，使散热风道内无阻挡且完全贯通伺服驱动器，即使散热片之间的散热风道内吹入棉絮等杂质，由于散热风道直通外界环境，便于将棉絮等杂质直接排出伺服驱动器，棉絮等杂质不易聚集，有助于伺服驱动器快速散热，保证正常工作。

技术特征：

1.伺服驱动器，其特征在于，包括前护板(1)，上盖板(2)、下盖板(3)和散热框架(4)，所述前护板(1)、所述上盖板(2)和所述下盖板(3)围设形成具有散热缺口(21)的容置腔，所述散热框架(4)设置于所述容置腔内，所述散热框架(4)上设有多个散热片(41)，相邻的所述散热片(41)之间形成散热风道，所述散热风道的一端设有散热风扇(6)，所述散热风道的另一端伸出所述散热缺口(21)置于所述容置腔外侧。

2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述散热框架(4)上设有分隔件(5)，所述分隔件(5)和所述散热框架(4)将所述容置腔分隔成第一腔体和第二腔体，所述散热片(41)和所述散热风扇(6)置于所述第一腔体内，所述第二腔体内设有电路板。

3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，靠近所述分隔件(5)的所述散热片(41)设有避让槽(411)，所述分隔件(5)包括侧围板(51)和底板(52)，所述底板(52)远离所述侧围板(51)的一侧间隔设置有限位边(53)和卡勾部(54)，所述限位边(53)抵接于所述避让槽(411)的槽底，所述卡勾部(54)卡设于所述散热片(41)的限位面(412)。

4.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，所述电路板包括控制板(7)和功率板(8)，所述控制板(7)置于所述第二腔体内且与所述散热框架(4)连接，所述功率板(8)设置于所述散热框架(4)与所述第一腔体相背离的一侧且与所述散热框架(4)连接，所述功率板(8)上的电容穿设所述底板(52)置于所述第一腔体内。

5.根据权利要求4所述的伺服驱动器，其特征在于，所述底板(52)背离所述第一腔体的一侧设有与所述电容一一对应的避让套筒，所述功率板(8)上的电容穿设所述避让套筒置于所述第一腔体内。

6.根据权利要求4所述的伺服驱动器，其特征在于，所述侧围板(51)的外壁面凸设有限位凸起(518)，所述限位凸起(518)与所述控制板(7)的侧壁面抵接。

7.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，所述底板(52)包括依次连接的下沉板(521)、斜板(522)和平板(523)，且所述平板(523)的高度大于所述下沉板(521)的高度。

8.根据权利要求7所述的伺服驱动器，其特征在于，所述侧围板(51)包括依次相连的第一平侧板(511)、第一弧形侧板(512)、第二平侧板(513)、第二弧形侧板(514)、第三平侧板(515)和第四平侧板(516)，所述第一平侧板(511)设有限位卡槽(517)，所述限位卡槽(517)与所述散热片(41)连接，所述第四平侧板(516)与所述散热片(41)平行且间隔设置；

9.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，所述散热框架(4)上设有限位台阶(44)，所述底板(52)远离所述侧围板(51)的一侧设有限位凸台(524)，所述限位凸台(524)抵接于所述限位台阶(44)上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的伺服驱动器，其特征在于，所述上盖板(2)和所述下盖板(3)均设有进风孔(9)，所述进风孔(9)与所述散热风扇(6)相对设置。

技术总结
本技术属于驱动器技术领域，公开了伺服驱动器。该伺服驱动器包括前护板，上盖板、下盖板、散热框架和分隔件，前护板、上盖板和下盖板围设形成具有散热缺口的容置腔，散热框架设置于容置腔内，散热框架上设有多个散热片，相邻的散热片之间形成散热风道，散热风道的一端设有散热风扇，散热风道的另一端伸出散热缺口置于容置腔外侧。本技术散热风道内无阻挡且完全贯通伺服驱动器，使散热风道内的杂质快速排出散热片，使伺服驱动器快速散热。

技术研发人员：刘奎,乔焕英,孙滋昂,谢志佳,莫舒荣,杨峰,石剑,王忠禹,张启旭,裴林超,温海强
受保护的技术使用者：上海精泰技术有限公司
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/1/15