一种半导体用散热结构的制作方法

本技术涉及散热设备领域，具体为一种半导体用散热结构。

背景技术：

1、半导体散热结构本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西，它是分冷面和热面，主要是通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面，热面的发热量比较大，该设备主要应用在市面上对一些电子元器件的散热操作，主要是将其贴合在热面，以进行散热的操作，进行导热导冷的操作；

2、目前传统的半导体用散热结构，主要是由散热机身内所设的翅片，结合散热扇等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，在使用时，将其贴合在产品热面，以进行后续的操作，由于待散热的产品接触面大小存在不同，此时并不能够安装的需求，对其两者之间的固定区域进行调整，以适用多数产品进行固定的同时，确保安拆时的便捷性。

3、针对上述问题，在原有的半导体用散热结构的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体用散热结构，以解决上述背景技术中提出的目前传统的半导体用散热结构，主要是由散热机身内所设的翅片，结合散热扇等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，在使用时，将其贴合在产品热面，以进行后续的操作，由于待散热的产品接触面大小存在不同，此时并不能够安装的需求，对其两者之间的固定区域进行调整，以适用多数产品进行固定的同时，确保安拆时的便捷性的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身，所述半导体用散热机身上端设置有散热扇，所述半导体用散热机身下方设置有散热区，所述半导体用散热机身与散热区之间设置有安装夹持组件；

3、所述安装夹持组件包括连接板，所述连接板设置在散热区与半导体用散热机身之间，所述连接板的一端安装在半导体用散热机身底端的中部，所述连接板的另一端与散热区的上表面设置有稳定防滑组件，所述连接板的内部开设有内活动开槽，所述内活动开槽内部的前后端皆对称活动安装有相对应的内活动杆，两组所述内活动杆之间设置有定位弹簧，且内活动杆的另一端延伸至内活动开槽的外部活动安装有外压侧板，所述外压侧板内端的下方固接有安装插块，所述散热区内部上端的前后端皆对称开设有弹性端头，且安装插块的另一端插设在相匹配的弹性端头内部。

4、优选的，所述外压侧板外壁的上端安装有手柄，所述外压侧板内表面的上端胶粘有内保护凸层。

5、优选的，所述安装插块与弹性端头之间设置有稳固端头，所述稳固端头胶粘在相对应的安装插块插设端。

6、优选的，所述稳固端头为橡胶的材质设计，且稳固端头与弹性端头内表面处于相互挤压的状态。

7、优选的，所述稳定防滑组件包括底板，所述底板设置在连接板的底部，所述底板的底部皆均匀分布胶粘有多组防滑凸层，且防滑凸层的另一端与散热区的上表面处于相互贴合的状态，所述底板的底端中部安装有底凸插板，所述底板的顶端中部开设有内凹卡槽，所述内凹卡槽内壁的一端胶粘有弹性内板，且底凸插板的另一端插设在内凹卡槽的内部，所述连接板底部两端皆安装有定位卡块，且定位卡块的另一端卡设在底板上设置对应的槽内。

8、优选的，所述内凹卡槽内壁的另一端胶粘有侧凸层，所述底凸插板背离弹性内板的一端安装有后置板，且后置板的另一端与侧凸层之间处于相互挤压的状态。

9、优选的，所述底凸插板背离后置板的一端胶粘有弧形杆，且弧形杆的另一端插设在弹性内板的内部。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、通过设置有安装夹持组件，通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板，则在定位弹簧弹力的带动下，将外压侧板内端的安装插块插设至弹性端头内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄，可带动安装插块向远离半导体用散热机身和散热区端移动，使得内活动杆活动在内活动开槽内部时，对定位弹簧拉伸，以调整两组外压侧板对散热区的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性；

12、2、通过设置有稳定防滑组件，将底板设置在连接板与散热区之间，此时底板接触散热区的一面设置有防滑凸层，底凸插板又与连接板底部为连接状态，侧凸层和弹性内板都具有一定的弹性，只需将底凸插板卡设在内凹卡槽内部后，使之处于弹性内板与侧凸层之间，带动弧形杆插设在弹性内板槽内，即可完成对底板整体结构的安装，此时在接触面所设的防滑凸层具有弹性，同时也可增加两者接触面的摩擦力，使得连接处更加稳定的同时，避免安装后易产生滑动的现象。

技术特征：

1.一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身（1），其特征在于：所述半导体用散热机身（1）上端设置有散热扇（101），所述半导体用散热机身（1）下方设置有散热区（102），所述半导体用散热机身（1）与散热区（102）之间设置有安装夹持组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述外压侧板（204）外壁的上端安装有手柄（205），所述外压侧板（204）内表面的上端胶粘有内保护凸层（206）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述安装插块（207）与弹性端头（208）之间设置有稳固端头（209），所述稳固端头（209）胶粘在相对应的安装插块（207）插设端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述稳固端头（209）为橡胶的材质设计，且稳固端头（209）与弹性端头（208）内表面处于相互挤压的状态。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述稳定防滑组件包括底板（3），所述底板（3）设置在连接板（2）的底部，所述底板（3）的底部皆均匀分布胶粘有多组防滑凸层（301），且防滑凸层（301）的另一端与散热区（102）的上表面处于相互贴合的状态，所述底板（3）的底端中部安装有底凸插板（305），所述底板（3）的顶端中部开设有内凹卡槽（304），所述内凹卡槽（304）内壁的一端胶粘有弹性内板（308），且底凸插板（305）的另一端插设在内凹卡槽（304）的内部，所述连接板（2）底部两端皆安装有定位卡块（302），且定位卡块（302）的另一端卡设在底板（3）上设置对应的槽内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述内凹卡槽（304）内壁的另一端胶粘有侧凸层（307），所述底凸插板（305）背离弹性内板（308）的一端安装有后置板（306），且后置板（306）的另一端与侧凸层（307）之间处于相互挤压的状态。

7.根据权利要求6所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述底凸插板（305）背离后置板（306）的一端胶粘有弧形杆（309），且弧形杆（309）的另一端插设在弹性内板（308）的内部。

技术总结
本技术公开了一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身，所述半导体用散热机身下方设置有散热区。该半导体用散热结构，通过设置有安装夹持组件，通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板，则在定位弹簧弹力的带动下，将外压侧板内端的安装插块插设至弹性端头内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄，可带动安装插块向远离半导体用散热机身和散热区端移动，使得内活动杆活动在内活动开槽内部时，对定位弹簧拉伸，以调整两组外压侧板对散热区的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性。

技术研发人员：曾金春
受保护的技术使用者：百格通（成都）集成电路有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/22