一种多层电路板的制作方法

本技术涉及多层电路板，尤其涉及一种多层电路板。

背景技术：

1、多层电路板是具备多层走线层的电路基板，其是通过将两层或更多的电路板彼此堆叠在一起经过碾压制造而成的。现有的多层电路板在使用的过程中，由于其制造时是将多层电路板堆叠碾压制成的，从而导致其之间呈现紧密的连接状态，在此情况下，当多层电路板其中的一条线路发生损伤时，导致电路板不便于进行分离维修，从而影响电路板的正常使用。为此，亟需提出改进方案用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层电路板，可使得电路板在达到紧密连接同时实现相互分离的效果，有利于针对电路板进行堆叠使用后其内线路发生损伤时进行分离维修。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种多层电路板，包括主基板，所述主基板的两侧与两端均对称设有呈“t”形的第一固定板与第二固定板，所述第一固定板与第二固定板的上表面中部均贯穿插设有呈“匚”形的锁紧拨钮，所述主基板的上表面设有第一基板，所述主基板的下表面设有第二基板，所述第一基板与第二基板的四角分别呈斜对称状态插设有限位杆与双向螺钉，所述限位杆的外表面设有螺纹，所述限位杆的两端均套设有螺套，所述第一基板以及第二基板与双向螺钉的接触处均设有限位套。

3、优选的，所述第一固定板与第二固定板远离主基板的一侧中部均设有固定耳。

4、优选的，所述锁紧拨钮的内侧面高度尺寸与主基板和第一基板以及第二基板相堆叠的高度尺寸相等。

5、优选的，所述第一固定板与第二固定板远离主基板的一侧均设有若干散热翅片。

6、优选的，所述第一固定板与第二固定板的两端中部均开设有呈“t”形的限位槽。

7、优选的，所述第一固定板与第二固定板的两端交汇处均设有呈“l”状的隔离块，所述隔离块的两端均设有呈“t”形的限位耳，所述限位耳插设至限位槽内。

8、优选的，所述限位套套设于双向螺钉的外表面，所述限位套的内表面设有螺纹。

9、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

10、本技术方案在应用的过程中，在针对多层电路板的堆叠使用时，此多层电路板之间的紧密连接方式可避免通过堆叠碾压的方式实现，从而使得电路板在达到紧密连接同时可实现相互分离的效果，有利于针对电路板进行堆叠使用后其内线路发生损伤时进行分离维修，避免了碾压方式制成的多层电路板在线路损伤时不便于进行分离的现象。

技术特征：

1.一种多层电路板，其特征在于，包括主基板(1)，所述主基板(1)的两侧与两端均对称设有呈“t”形的第一固定板(2)与第二固定板(3)，所述第一固定板(2)与第二固定板(3)的上表面中部均贯穿插设有呈“匚”形的锁紧拨钮(5)，所述主基板(1)的上表面设有第一基板(10)，所述主基板(1)的下表面设有第二基板(11)，所述第一基板(10)与第二基板(11)的四角分别呈斜对称状态插设有限位杆(12)与双向螺钉(14)，所述限位杆(12)的外表面设有螺纹，所述限位杆(12)的两端均套设有螺套(13)，所述第一基板(10)以及第二基板(11)与双向螺钉(14)的接触处均设有限位套(15)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第一固定板(2)与第二固定板(3)远离主基板(1)的一侧中部均设有固定耳(4)。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述锁紧拨钮(5)的内侧面高度尺寸与主基板(1)和第一基板(10)以及第二基板(11)相堆叠的高度尺寸相等。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第一固定板(2)与第二固定板(3)远离主基板(1)的一侧均设有若干散热翅片(6)。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第一固定板(2)与第二固定板(3)的两端中部均开设有呈“t”形的限位槽(7)。

6.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第一固定板(2)与第二固定板(3)的两端交汇处均设有呈“l”状的隔离块(8)，所述隔离块(8)的两端均设有呈“t”形的限位耳(9)，所述限位耳(9)插设至限位槽(7)内。

7.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述限位套(15)套设于双向螺钉(14)的外表面，所述限位套(15)的内表面设有螺纹。

技术总结
本技术涉及多层电路板技术领域，尤其是一种多层电路板，包括主基板，主基板的两侧与两端均对称设有呈“T”形的第一固定板与第二固定板，第一固定板与第二固定板的上表面中部均贯穿插设有呈“匚”形的锁紧拨钮，主基板的上表面设有第一基板，主基板的下表面设有第二基板，第一基板与第二基板的四角分别呈斜对称状态插设有限位杆与双向螺钉，限位杆的外表面设有螺纹，限位杆的两端均套设有螺套，第一基板以及第二基板与双向螺钉的接触处均设有限位套。此装置设计合理，可使得电路板在达到紧密连接同时实现相互分离的效果，有利于针对电路板进行堆叠使用后其内线路发生损伤时进行分离维修。

技术研发人员：雷卫军
受保护的技术使用者：东莞市点精科技有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15