一种内置无频闪控制电路的LED高压软灯带的制作方法

本技术属于led软灯带制造，具体涉及一种内置无频闪控制电路的led高压软灯带。

背景技术：

1、随着led软灯带应用范围的扩展，各种应用场景的种类大幅增加。led高压灯带由原来用于室内外装饰正逐步渗入到照明领域，而随着led高压灯带应用范围的推广，以及科学技术和居民生活水平的发展，对led高压灯带的发光效果要求也越来越高，尤其要求克服光线的频闪问题。不管是做为室内照明影响到视觉健康问题，或者是做为室外照明影响到拍照效果问题，都是急待有一个合理的解决方案。

2、现有技术中一般采用外置转换器的形式，将把原有的脉动电源驱动方式更改为直流驱动方式以解决led高压灯带的频闪问题。但是这种方式需要配置带有外置无频闪控制的专用驱动电源，驱动电源很难购买，而且产品安装非常不方便，占用空间多，外形不美观，客户的使用体验感觉非常差。

3、针对上述问题，需要有一款使用和安装非常便利，客户体验良好的无频闪led高压灯带产品，去填补市场空白。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种内置无频闪控制电路的led高压软灯带，能够克服光线的频闪问题，且无需配置带有外置无频闪控制的专用驱动电源，安装操作方便，结构简单紧凑，体积小，占用空间少，外形美观。

2、本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种内置无频闪控制电路的led高压软灯带，包括有灯壳和灯带主体，灯壳包覆于灯带主体外部；所述灯带主体包括有发光组件和无频闪控制组件；

4、所述发光组件包括有发光灯板pcb和若干led灯珠；

5、所述无频闪控制组件包括有控制灯板pcb和电解电容，所述电解电容设置于控制灯板pcb上，控制灯板pcb贴合连接于发光灯板pcb上，组合构成灯带主体整体结构。

6、进一步地，若干所述led灯珠设置于发光灯板pcb的正面，所述控制灯板pcb的背面贴合连接于发光灯板pcb的背面上，所述电解电容设置于控制灯板pcb的正面。

7、进一步地，所述控制灯板pcb的长度小于或者等于发光灯板pcb的长度，所述控制灯板pcb的背面端部设置有第二连接焊盘，发光灯板pcb的背面与第二连接焊盘相对应的位置设置有第一连接焊盘，控制灯板pcb通过第二连接焊盘与第一连接焊盘贴合连接于发光灯板pcb的背面上。

8、进一步地，所述第一连接焊盘的长度大于或者等于第二连接焊盘的长度。

9、进一步地，所述控制灯板pcb的宽度小于或者等于发光灯板pcb的宽度；所述第一连接焊盘对称设置于发光灯板pcb的背面位于led灯珠两侧的位置。

10、再进一步地，所述灯壳包括有截面为u形结构的挡光外皮，挡光外皮的开口部位设置有透光外皮，灯带主体按照led灯珠朝向挡光外皮的开口部位的方向限位安装于挡光外皮内部。

11、再进一步地，所述挡光外皮的两侧边内侧面上分别设置有内限位凹槽，灯带主体通过发光灯板pcb与限位凹槽互相配合限位卡装于挡光外皮的内腔。

12、再进一步地，所述挡光外皮的两侧边外侧面上分别设置有外限位凹槽，所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带能够通过外限位凹槽定位安装。

13、最后，在所述灯壳的一端密封设置有堵头，另外一端密封设置有堵尾，堵头外部还设置有电源线。

14、本实用新型的有益效果为：

15、一种内置无频闪控制电路的led高压软灯带，组成灯带的每个发光电路单元的灯灯带主体由发光组件和无频闪控制组件组合构成；无频闪控制组件采用现有技术中包括整流桥堆单元、ic、电解电容及其它电子元器件组成的无频闪控制的电源电路，无频闪控制组件的控制灯板pcb贴合连接在发光组件的发光灯板pcb上；将用于控制整条高压灯带产品的外置无频闪驱动电源的功能移置到灯带的每个发光电路单元，每个发光单元都带有一个整流电路和无频闪控制电路，使每个发光单元电路都可以单独实现无频闪的电源驱动。既能够克服光线的频闪问题，又无需配置带有外置无频闪控制的专用驱动电源，安装操作方便，结构简单紧凑，体积小，占用空间少，外形美观。

16、整条高压软灯带产品的外部供电由原来的硕大的外置无频闪驱动电源变成可以直接与市电连接的电源供电模式。产品可以直接连接市电进行安装，不再有寻找合适功率的无频闪驱动电源的困惑，也不需为如何安置硕大的外置无频闪驱动电源而烦恼。客户使用体验大幅提升，可更好适配各种安装场所，对产品销量的提升会有极大的帮助。

技术特征：

1.一种内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：包括有灯壳和灯带主体，灯壳包覆于灯带主体外部；所述灯带主体包括有发光组件和无频闪控制组件；

2.根据权利要求1所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：若干所述led灯珠设置于发光灯板pcb的正面，所述控制灯板pcb的背面贴合连接于发光灯板pcb的背面上，所述电解电容设置于控制灯板pcb的正面。

3.根据权利要求2所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述控制灯板pcb的长度小于或者等于发光灯板pcb的长度，所述控制灯板pcb的背面端部设置有第二连接焊盘，发光灯板pcb的背面与第二连接焊盘相对应的位置设置有第一连接焊盘，控制灯板pcb通过第二连接焊盘与第一连接焊盘贴合连接于发光灯板pcb的背面上。

4.根据权利要求3所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述第一连接焊盘的长度大于或者等于第二连接焊盘的长度。

5.根据权利要求3所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述控制灯板pcb的宽度小于或者等于发光灯板pcb的宽度；所述第一连接焊盘对称设置于发光灯板pcb的背面位于led灯珠两侧的位置。

6.根据权利要求1所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述灯壳包括有截面为u形结构的挡光外皮，挡光外皮的开口部位设置有透光外皮，灯带主体按照led灯珠朝向挡光外皮的开口部位的方向限位安装于挡光外皮内部。

7.根据权利要求6所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述挡光外皮的两侧边内侧面上分别设置有内限位凹槽，灯带主体通过发光灯板pcb与限位凹槽互相配合限位卡装于挡光外皮的内腔。

8.根据权利要求6所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述挡光外皮的两侧边外侧面上分别设置有外限位凹槽，所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带能够通过外限位凹槽定位安装。

9.根据权利要求1所述内置无频闪控制电路的led高压软灯带，其特征在于：所述灯壳的一端密封设置有堵头，另外一端密封设置有堵尾，堵头外部还设置有电源线。

技术总结
本技术公开了一种内置无频闪控制电路的LED高压软灯带，组成灯带的每个发光电路单元的灯灯带主体由发光组件和无频闪控制组件组合构成；无频闪控制组件采用现有技术中包括整流桥堆单元、IC、电解电容及其电子元器件组成的无频闪控制的电源电路，无频闪控制组件的控制灯板PCB贴合连接在发光组件的发光灯板PCB上；将用于控制整条高压灯带产品的外置无频闪驱动电源的功能移置到灯带的每个发光电路单元，使每个发光单元电路都可以单独实现无频闪的电源驱动；能够克服光线的频闪问题，且无需配置带有外置无频闪控制的专用驱动电源，安装操作方便，结构简单紧凑，体积小，占用空间少，外形美观。

技术研发人员：薛丹琳,薛丹嵘,王文荣
受保护的技术使用者：深圳迪亚士照明科技有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15