一种用于电子执行器的多重密封机构的制作方法

文档序号:36184984发布日期:2023-11-29 20:59阅读:26来源:国知局
一种用于电子执行器的多重密封机构的制作方法

本技术涉及一种用于电子执行器的多重密封机构。


背景技术:

1、在一种电子执行器的运行过程中,其工作环境较为恶劣,并且其动力输出部件会从执行器壳体中伸出后动作,动力输出部件与执行器壳体之间形成间隙,其在运行过程中或缩回壳体内部时,外界杂质会从间隙中侵入执行器壳体内部,对执行器壳体本身或其内部的电子元件造成腐蚀。专利文献cn209638245u公开一种多重密封机构,其包括多个密封件,全部密封件的一端交替固定于轴承内圈外壁或轴承外圈内壁或轴承座,以形成至少三道密封层,同时为了避免多个密封件对轴承造成较大的摩擦阻力,多个密封件均仅有一端与轴承固定,其另一端根据材质或者结构与轴承贴近但不接触或者适度接触,在轴承的内外圈之间形成多道密封层,从而提高密封效果,延长使用寿命。然而,这种密封机构采用的三道密封层结构基本一致,各密封层的密封性能没有增强,这使得整个密封机构的密封性能未得到显著增加。因此,有必要对这种密封机构进行结构优化,以克服上述缺陷。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于电子执行器的多重密封机构,以提升密封性能。

2、本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种用于电子执行器的多重密封机构,包括:

4、外侧支承构件,该外侧支承构件可安装于电子执行器的壳体中,其内部具有装配空间;

5、内侧支承构件,该内侧支承构件形成于外侧支承构件中,并与电子执行器的动力输出杆形状适配,动力输出杆可在内侧支承构件中伸缩;

6、支承加强构件,该支承加强构件安装于外侧支承构件及内侧支承构件中,由支承加强构件对外侧支承构件及内侧支承构件进行结构加强,使外侧支承构件与壳体的配合状态进行加强,使内侧支承构件与动力输出杆的配合状态进行加强;

7、入口配接构件,该入口配接构件形成于内侧支承构件的入口处,并与动力输出杆形状适配,由入口配接构件对壳体外部及动力输出杆上的杂质进行阻滞,避免其侵入壳体中;

8、入口容纳构件,该入口容纳构件形成于入口配接构件与内侧支承构件之间,可对侵入入口配接构件内的杂质进行容纳,避免其进一步侵入壳体中;

9、出口容纳构件,该出口容纳构件形成于内侧支承构件的出口与外侧支承构件之间,可对侵入内侧支承构件出口处的杂质进行容纳,避免其进一步侵入壳体中。

10、具体地,外侧支承构件包括:

11、外侧筒壳,该外侧筒壳采用弹性材料制作,其入口端向内侧弯折,形成外侧端环,外侧筒壳及外侧端环可安装于壳体中。

12、内侧支承构件包括:

13、内侧筒壳,该内侧筒壳形成于外侧端环内壁,并向外侧筒壳的出口端延伸,其轴线与外侧筒壳的轴线重合,动力输出杆可从内侧筒壳中贯穿,内侧筒壳内壁具有导向凸台,该导向凸台向内侧凸出,其横截面为弧形,导向凸台套设于动力输出杆上,可对动力输出杆的伸缩动作进行导向,并避免动力输出杆上的杂质侵入壳体中。

14、支承加强构件包括:

15、加强内圈,该加强内圈包覆于内侧筒壳外壁,内侧筒壳外壁开设有与之形状适配的定位嵌槽,由定位嵌槽对加强内圈进行定位,并由加强内圈对内侧筒壳与动力输出杆之间的配合状态进行加强;

16、加强外圈,该加强外圈嵌设于外侧筒壳中,其一端向内侧弯折后伸入外侧端环中,由加强外圈对外侧筒壳及外侧端环与壳体之间的配合状态进行加强。

17、入口配接构件包括:

18、配接环套,该配接环套形成于内侧筒壳的入口端,并向内侧筒壳外部凸出,可套设于动力输出杆上,其内壁设有一组阻滞凸缘,各阻滞凸缘分别沿配接环套的轴向顺次排布,其可与动力输出轴外壁抵合,对进入配接环套内侧的杂质进行阻滞。

19、入口容纳构件包括:

20、容纳环槽,该容纳环槽形成于内侧筒壳内壁,并位于导向凸台与阻滞凸缘之间。

21、出口容纳构件包括:

22、容纳槽口,该容纳槽口由内侧筒壳、外侧端环及外侧筒壳围合形成。

23、本实用新型的优点在于:

24、该密封机构采用内侧筒壳及外侧筒壳组成整体结构,以便于与壳体及动力输出杆配合,并在内侧筒壳的入口端设置具有阻滞凸缘的配接环套,可与动力输出轴外壁抵合,对进入配接环套内侧的杂质进行阻滞,还在内侧筒壳内壁设置容纳环槽,由内侧筒壳、外侧端环及外侧筒壳围合形成容纳槽口,由容纳环槽及容纳槽口分别对内侧筒壳入口端及出口端的杂质进行容纳,避免其进一步侵入壳体内部,进而提升其密封性能,有利于提升电子执行器的运行灵敏度,延长使用寿命。



技术特征:

1.一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,外侧支承构件包括:

3.根据权利要求2所述的一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,内侧支承构件包括:

4.根据权利要求3所述的一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,支承加强构件包括:

5.根据权利要求3所述的一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,入口配接构件包括:

6.根据权利要求5所述的一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,入口容纳构件包括:

7.根据权利要求3所述的一种用于电子执行器的多重密封机构,其特征在于,出口容纳构件包括:


技术总结
本技术提出一种用于电子执行器的多重密封机构,其包括外侧支承构件、内侧支承构件、支承加强构件、入口配接构件、入口容纳构件及出口容纳构件,该密封机构采用内侧筒壳及外侧筒壳组成整体结构,以便于与壳体及动力输出杆配合,并在内侧筒壳的入口端设置具有阻滞凸缘的配接环套,可与动力输出轴外壁抵合,对进入配接环套内侧的杂质进行阻滞,还在内侧筒壳内壁设置容纳环槽,由内侧筒壳、外侧端环及外侧筒壳围合形成容纳槽口,由容纳环槽及容纳槽口分别对内侧筒壳入口端及出口端的杂质进行容纳,避免其进一步侵入壳体内部,进而提升其密封性能,有利于提升电子执行器的运行灵敏度,延长使用寿命。

技术研发人员:唐晓峰
受保护的技术使用者:肯佐控制设备(上海)有限公司
技术研发日:20230625
技术公布日:2024/1/15
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