一种射频功率放大器控制芯片的制作方法

文档序号:37197343发布日期:2024-03-05 11:49阅读:16来源:国知局
一种射频功率放大器控制芯片的制作方法

本技术涉及电子技术和射频通讯技术等多种,具体涉及一种射频功率放大器控制芯片。


背景技术:

1、射频功率放大器是一种用于放大高频信号的电子器件,在无线通信、雷达、卫星通信、广播电视等领域发挥着重要的作用,射频功率放大器的控制芯片主要负责对功率放大器的输入输出功率、工作状态等参数进行控制和调节,数字信号处理技术是指将模拟信号转换为数字信号,并通过数字信号处理器进行信号处理和控制的技术,在射频功率放大器控制芯片中,数字信号处理技术可以用于实现功率放大器的数字校准、数字补偿、数字预处理等功能。

2、现有的射频功率放大器控制芯片具有较高的功率密度和热量,在缺少降温的装置的情况下,会提高故障率和降低使用寿命,并且因为输入信号和输出信号之间的干扰问题会导致芯片的稳定性降低。


技术实现思路

1、本实用新型提出一种射频功率放大器控制芯片,解决了相关技术中的缺少降温装置以及在信号之间受到干扰导致稳定性降低。

2、本实用新型的技术方案如下:一种射频功率放大器控制芯片,包括外壳、风冷装置和过载保护模块,所述外壳的顶部固定连接着盖板,所述盖板表面固定连接着可视装置,所述可视装置包括观察窗框、卡槽和玻璃板,所述可视装置的底部固定连接着照明灯带,所述外壳的内部固定连接着风冷装置,所述风冷装置包括固定滑槽、风冷模块、风扇和散热鳍孔,所述风冷装置的旁边固定连接着电源装置,所述电源装置包括内部电源、电源充电接口和电性传输装置,所述电源装置的左侧工连接着控制模块,所述控制模块的后方固定连接着过载保护模块,在过载保护模块的旁边固定连接着射频检测装置,射频检测装置包括射频检测器、射频输入接口和放大器控制器,所述射频检测装置的旁边固定连接着自动校准模块,所述风冷装置固定连接着温度传感器。

3、优选的,所述外壳与盖板通过螺丝连接,所述外壳和盖板皆为金属材质。

4、优选的,所述盖板中心固定连接着观察窗框,所述观察窗框的中心固定连接着卡槽,所述卡槽粘连连接着玻璃板,所述盖板的底部粘连着照明灯带,所述照明灯带是硅胶材质。

5、优选的,所述外壳的内部固定连接着固定滑槽,所述固定滑槽的旁边固定连接着风冷模块,所述风冷模块通过固定滑槽与外壳构成滑动连接,所述风冷模块中心固定连接着风扇,所述外壳表面固定连接着散热鳍孔。

6、优选的,所述风冷模块的旁边固定连接着内部电源,所述内部电源的底部固定连接着电源充电接口,所述内部电源的顶部固定连接着电性传输装置。

7、优选的,所述内部电源的旁边固定连接着射频检测器,所述射频检测器的底部固定连接射频输入接口,所述射频检测器的顶部固定连接放大器控制器。

8、优选的,所述射频检测器的周围通过电线连接控制模块、过载保护模块、自动校准模块和温度传感器,所述温度传感器通过电性连接着风冷模块。

9、本实用新型的工作原理及有益效果为:

10、通过设置温度传感器、风冷模块、风扇以及散热鳍孔,温度传感器感应到芯片温度升高时,电信传输将信号传输给风冷模块,再由风冷模块工作带动风扇转动,使内部热空气从散热鳍孔中吹出,降低芯片温度。

11、通过设置射频检测器、射频输入接口、过载保护模块和自动校准模块,在芯片的射频检测器和射频输入接口接收或者输出信号时出现不稳定时,过载保护模块将保护芯片防止因为过载而损坏,而自动校准模块将对芯片内部各部分的参数进行精确测量和校准,保障芯片的精度和稳定性。



技术特征:

1.一种射频功率放大器控制芯片,包括外壳(1)、风冷装置(5)和过载保护模块(8),其特征在于,所述外壳(1)的顶部固定连接着盖板(2),所述盖板(2)表面固定连接着可视装置(3),所述可视装置(3)包括观察窗框(301)、卡槽(302)和玻璃板(303),所述可视装置(3)的底部固定连接着照明灯带(4),所述外壳(1)的内部固定连接着风冷装置(5),所述风冷装置(5)包括固定滑槽(501)、风冷模块(502)、风扇(503)和散热鳍孔(504),所述风冷装置(5)的旁边固定连接着电源装置(6),所述电源装置(6)包括内部电源(601)、电源充电接口(602)和电性传输装置(603),所述电源装置(6)的左侧工连接着控制模块(7),所述控制模块(7)的后方固定连接着过载保护模块(8),在过载保护模块(8)的旁边固定连接着射频检测装置(9),射频检测装置(9)包括射频检测器(901)、射频输入接口(902)和放大器控制器(903),所述射频检测装置(9)的旁边固定连接着自动校准模块(10),所述风冷装置(5)固定连接着温度传感器(11)。

2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器控制芯片,其特征在于,所述外壳(1)与盖板(2)通过螺丝连接,所述外壳(1)和盖板(2)皆为金属材质。

3.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器控制芯片,其特征在于,所述盖板(2)中心固定连接着观察窗框(301),所述观察窗框(301)的中心固定连接着卡槽(302),所述卡槽(302)粘连连接着玻璃板(303),所述盖板(2)的底部粘连着照明灯带(4),所述照明灯带(4)是硅胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器控制芯片,其特征在于,所述外壳(1)的内部固定连接着固定滑槽(501),所述固定滑槽(501)的旁边固定连接着风冷模块(502),所述风冷模块(502)通过固定滑槽(501)与外壳(1)构成滑动连接,所述风冷模块(502)中心固定连接着风扇(503),所述外壳(1)表面固定连接着散热鳍孔(504)。

5.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器控制芯片,其特征在于,所述风冷模块(502)的旁边固定连接着内部电源(601),所述内部电源(601)的底部固定连接着电源充电接口(602),所述内部电源(601)的顶部固定连接着电性传输装置(603)。

6.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器控制芯片,其特征在于,所述内部电源(601)的旁边固定连接着射频检测器(901),所述射频检测器(901)的底部固定连接射频输入接口(902),所述射频检测器(901)的顶部固定连接放大器控制器(903)。

7.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器控制芯片,其特征在于,所述射频检测器(901)的周围通过电线连接控制模块(7)、过载保护模块(8)、自动校准模块(10)和温度传感器(11),所述温度传感器(11)通过电性连接着风冷模块(502)。


技术总结
本技术涉及电子技术和射频通讯技术等多种技术领域,具体涉及一种射频功率放大器控制芯片,包括外壳、风冷装置、过载保护模块和自动校准模块。通过设置温度传感器、风冷模块、风扇以及散热鳍孔,通过温度传感器感应到芯片温度升高时,通过电信传输将信号传输给风冷模块,再由风冷模块工作带动风扇转动,使内部热空气从散热鳍孔中吹出,降低芯片温度,通过设置射频检测器、射频输入接口、过载保护模块和自动校准模块,在芯片的射频检测器和射频输入接口接收或者输出信号时出现不稳定时,过载保护模块将保护芯片防止因为过载而损坏,而自动校准模块将对芯片内部各部分的参数进行精确测量和校准,保障芯片的精度和稳定性。

技术研发人员:王玉军,邹优敏
受保护的技术使用者:苏州芯盛通电子科技有限公司
技术研发日:20230628
技术公布日:2024/3/4
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1