一种多层复合PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板，具体为一种多层复合pcb板。

背景技术：

1、pcb电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，pcb电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；pcb板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路。现如今的复合pcb板采用多个pcb基板直接复合而成，在使用过程中，表面由于磕碰会造成线路损坏，且紧挨的pcb基板之间由于缝隙小，且散热效果差，局部温度高，也会造成线路损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多层复合pcb板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种多层复合pcb板，包括多层pcb基板和设置于顶部和底部的抗冲击板；

4、每相邻的两层所述pcb基板和抗冲击板之间的四个顶角处均安装有散热隔离柱，每个散热隔离柱上同轴开设有通孔；

5、多层所述pcb基板和抗冲击板的四个顶角处均通过锁紧螺栓和配套的锁紧螺母连接，所述锁紧螺栓包括与所述通孔直径尺寸相适配的插接杆，所述插接杆的底部与锁紧螺母尺寸相适配且螺纹连接；

6、每相邻的两层所述pcb基板和抗冲击板之间中部安装有散热环座，每个散热环座内均安装有散热风扇。

7、作为优选，所述pcb基板的数量至少为两层，且所述pcb基板的底面积与所述抗冲击板的底面积相同。

8、作为优选，所述抗冲击板采用金属材质制成，且厚度为5-10mm。

9、作为优选，所述散热隔离柱的厚度与所述散热环座的高度相同，所述散热风扇的高度小于散热环座的高度。

10、作为优选，所述锁紧螺栓的插接杆上套接有垫片，所述垫片采用橡胶材质制成，且厚度为1-3mm。

11、作为优选，所述散热环座的外壁上开设有若干均匀等距排列的中空散热孔。

12、作为优选，所述散热环座的顶部和底部均安装有与所述散热环座截面尺寸相适配的减震环座。

13、现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、本多层复合pcb板中，通过设置的多层pcb基板可进行叠加，根据复合pcb板的需求和功能进行选取，便于进行推广，抗冲击板可提高顶部和底部的抗冲击效果，防止磕碰造成损坏，延长使用寿命，在每相邻的两层pcb基板和抗冲击板之间中部安装的散热环座和散热风扇，提高散热效果，防止紧密接触造成局部温度过高烧毁pcb板，通过设置的散热隔离柱提高结构的稳定性。

15、2、本多层复合pcb板中，锁紧螺栓的插接杆上套接有垫片，垫片采用橡胶材质制成，且厚度为1-3mm，通过设置的垫片提高锁紧螺栓螺帽与顶部抗冲击板外壁之间的稳定性。

16、3、本多层复合pcb板中，通过设置的中空散热孔提高散热效果，减震环座提高散热环座与抗冲击板、pcb基板之间连接的稳定性，防止滑脱。

技术特征：

1.一种多层复合pcb板，其特征在于：包括多层pcb基板(10)和设置于顶部和底部的抗冲击板(11)；

2.根据权利要求1所述的多层复合pcb板，其特征在于：所述pcb基板(10)的数量至少为两层，且所述pcb基板(10)的底面积与所述抗冲击板(11)的底面积相同。

3.根据权利要求1所述的多层复合pcb板，其特征在于：所述抗冲击板(11)采用金属材质制成，且厚度为5-10mm。

4.根据权利要求1所述的多层复合pcb板，其特征在于：所述散热隔离柱(20)的厚度与所述散热环座(40)的高度相同，所述散热风扇(41)的高度小于散热环座(40)的高度。

5.根据权利要求1所述的多层复合pcb板，其特征在于：所述锁紧螺栓(30)的插接杆(32)上套接有垫片(31)，所述垫片(31)采用橡胶材质制成，且厚度为1-3mm。

6.根据权利要求1所述的多层复合pcb板，其特征在于：所述散热环座(40)的外壁上开设有若干均匀等距排列的中空散热孔(43)。

7.根据权利要求1所述的多层复合pcb板，其特征在于：所述散热环座(40)的顶部和底部均安装有与所述散热环座(40)截面尺寸相适配的减震环座(42)。

技术总结
本技术涉及PCB板技术领域，具体为一种多层复合PCB板，包括多层PCB基板和设置于顶部和底部的抗冲击板；每相邻的两层PCB基板和抗冲击板之间的四个顶角处均安装有散热隔离柱，每个散热隔离柱上同轴开设有通孔；多层PCB基板和抗冲击板的四个顶角处均通过锁紧螺栓和配套的锁紧螺母连接。本技术通过设置的多层PCB基板可进行叠加，根据复合PCB板的需求和功能进行选取，便于进行推广，抗冲击板可提高顶部和底部的抗冲击效果，防止磕碰造成损坏，延长使用寿命，在每相邻的两层PCB基板和抗冲击板之间中部安装的散热环座和散热风扇，提高散热效果，防止紧密接触造成局部温度过高烧毁PCB板，通过设置的散热隔离柱提高结构的稳定性。

技术研发人员：刘辉
受保护的技术使用者：河南省浩达电子科技有限公司
技术研发日：20230628
技术公布日：2024/1/15