一种灌封工装的制作方法

本技术涉及灌封工装领域，具体为一种灌封工装。

背景技术：

1、在电子领域中，有些电子产品在线路板安装完毕后需要进行灌胶，以达到对固定和保密的作用。现有的灌胶工装在设计上，通常有用于安装外壳的底板以及用于对线路板所接导线进行搭载的搭线板。但是现有的工装存在线束不容易绷紧，容易掉落，同时现有的工装会将线束的线头一端全部放在搭线端的上端面，使得在灌封完毕后进行收集时因各个产品的线束相互交错，使得难以收集灌封后的产品。

2、例如公开号为cn210414255u的中国专利，公开了一种传感器用灌胶置物工装，包括底座，所述底座顶端固定连接有伸缩支撑杆，所述伸缩支撑杆顶端固定连接有置物架，所述置物架内部固定连接有置物杆，所述底座内部布置有一号固定孔，所述一号固定孔一侧布置有二号固定孔，所述一号固定孔和二号固定孔底端均布置有通孔，所述一号固定孔和二号固定孔内部均固定连接有橡胶条，所述置物杆顶端滑动连接滑动板，所述滑动板顶端固定连接有卡板，所述卡板内部布置有卡槽。

3、上述的传感器用灌胶置物工装在进行灌封时，不同产品的线束在置物架和置物杆上容易交错混乱，并且无法满足线束固定不影响灌封正常进行。

4、鉴于此，有必要提供一种灌封工装。

技术实现思路

1、本实用新型提供的一种灌封工装，有效的解决了现有灌封工装无法保证线束稳定以及无法对线束进行整序的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是一种灌封工装，包括底板，还包括竖板和搭线板，所述竖板设置在底板的轴线上，所述搭线板水平设置在竖板上端，所述底板上沿竖板延伸方向设置有一列用于放置产品的一号槽，所述搭线板上设置有一列用于束线的束线孔，所述束线孔包括结构相同且并列设置的一号孔和二号孔，所述一号孔包括与贯穿搭线板侧部的进线槽以及与进线槽导通的圆形孔，所述进线槽的最大宽度小于圆形槽的直径，所述一号孔的中心与一号槽的中心不在同一铅垂线上，所述二号孔的中心与一号槽的中心不在同一铅垂线上，所述一号孔和二号孔均位于一号槽轴线的同一侧。

3、进一步的是：所述底板上设置有两列一号槽，两列一号槽关于竖板对称，所述搭线板上设置有两列束线孔，两列束线孔关于竖板对称。

4、进一步的是：所述搭线板与竖板螺纹连接。

5、进一步的是：所述底板上设置有若干安装孔，

6、进一步的是：所述竖板与底板一体成型。

7、实用新型的有益效果：由于束线槽的中心和一号槽的中心不在同一铅垂线上，使得导线搭载在竖线孔内后容易绷紧，将束线槽设置为一号孔和二号孔，使得导线穿过一号孔后再穿过二号孔，对导线进行二次束缚，最终保持线头向下的状态，提高了导线的平衡，防止导线下滑以及防止不同线束混乱。

技术特征：

1.一种灌封工装，包括底板(1)，其特征在于：还包括竖板(2)和搭线板(3)，所述竖板(2)设置在底板(1)的轴线上，所述搭线板(3)水平设置在竖板(2)上端，所述底板(1)上沿竖板(2)延伸方向设置有一列用于放置产品的一号槽(101)，所述搭线板(3)上设置有一列用于束线的束线孔(31)，所述束线孔(31)包括结构相同且并列设置的一号孔(312)和二号孔，所述一号孔(312)包括与贯穿搭线板(3)侧部的进线槽(311)以及与进线槽(311)导通的圆形孔，所述进线槽(311)的最大宽度小于圆形槽的直径，所述一号孔(312)的中心与一号槽(101)的中心不在同一铅垂线上，所述二号孔的中心与一号槽(101)的中心不在同一铅垂线上，所述一号孔(312)和二号孔均位于一号槽(101)轴线的同一侧。

2.根据权利要求1所述的灌封工装，其特征在于：所述底板(1)上设置有两列一号槽(101)，两列一号槽(101)关于竖板(2)对称，所述搭线板(3)上设置有两列束线孔(31)，两列束线孔(31)关于竖板(2)对称。

3.根据权利要求1所述的灌封工装，其特征在于：所述搭线板(3)与竖板(2)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的灌封工装，其特征在于：所述底板(1)上设置有若干安装孔(102)。

5.根据权利要求1所述的灌封工装，其特征在于：所述竖板(2)与底板(1)一体成型。

技术总结
本技术公开了一种灌封工装，包括底板，还包括竖板和搭线板，所述竖板设置在底板的轴线上，所述搭线板水平设置在竖板上端，所述底板上沿竖板延伸方向设置有一列用于放置产品的一号槽，所述搭线板上设置有一列用于束线的束线孔，所述束线孔包括结构相同且并列设置的一号孔和二号孔，所述一号孔包括与贯穿搭线板侧部的进线槽以及与进线槽导通的圆形孔，所述进线槽的最大宽度小于圆形槽的直径，所述一号孔的中心与一号槽的中心不在同一铅垂线上，所述二号孔的中心与一号槽的中心不在同一铅垂线上，所述一号孔和二号孔均位于一号槽轴线的同一侧。优点：提高了导线的平衡，防止导线下滑以及防止不同线束混乱。

技术研发人员：马平川,夏寒柏
受保护的技术使用者：苏州威尔菲特实业发展有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15