一种电源管理芯片装置的制作方法

本技术涉及电子元件，具体为一种电源管理芯片装置。

背景技术：

1、电源管理芯片、作为电子设备硬件结构中的重要组成之一，在电子设备中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电子设备常通过插入usb数据线实现充电和数据传输。

2、现有技术中，传统的电源管理芯片通过引脚固定焊接与电路板上，在一些移动的电车上，会导致电源管理芯片振动，造成电源管理芯片脱落或内部的损坏，同时在使用的过程中，电源管理芯片会产生大量的热量，这些热量自然流失，导致散热效率低下，同时外部雨水与灰尘容易附着，造成电源管理芯片短路无法正常运行，不利于使用。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种电源管理芯片装置，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电源管理芯片装置，包括基壳，所述基壳的上表面安装有密封盖，且密封盖与基壳之间通过锁紧机构锁紧连接，所述基壳的内壁与密封盖的上侧内壁上均固定安装有屏蔽网，所述基壳的下侧内壁上安装有第一夹持机构，所述密封盖的上侧内壁上安装有第二夹持机构，所述第一夹持机构与第二夹持机构之间夹持安装有芯片本体，所述芯片下表面的下表面通过电线连接有电极，所述电极固定安装于基壳的下表面，所述密封盖的上表面固定安装有降温机构，所述基壳的下侧壁上呈矩形开设有安装孔。

3、进一步的，所述锁紧机构包括螺纹孔和锁紧螺栓，所述密封盖与基壳的四周侧面上均开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有锁紧螺栓。

4、进一步的，所述第一夹持机构包括弹簧阻尼减震器、矩形框和绝缘垫，所述弹簧阻尼减震器呈矩形固定安装于基壳的下侧内壁上，所述弹簧阻尼减震器的上表面之间固定安装有矩形框，所述矩形框的内壁上安装有绝缘垫。

5、进一步的，所述矩形框和绝缘垫下侧壁上均开设有矩形开口，所述第二夹持机构与第一夹持机构结构相同，所述第二夹持机构为第一夹持机构镜像设置。

6、进一步的，所述基壳的下侧壁上与电线相对应位置固定安装有绝缘胶套。

7、进一步的，所述降温机构包括半导体制冷片、散热鳍片和温度传感器，所述半导体制冷片固定嵌设于密封盖的上侧壁上，所述半导体制冷片的上表面固定安装有散热鳍片，所述温度传感器固定安装于基壳的左侧内壁上。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了一种电源管理芯片装置，具备以下

9、有益效果：

10、1、该电源管理芯片装置，通过设置安装孔将基壳与电路板通过螺丝锁紧固定，同时第一夹持机构与第二夹持机构增加芯片本体的缓冲减震功能，使芯片本体安装更加牢固，且不易受振动损坏。

11、2、该电源管理芯片装置，通过设置降温机构提高芯片本体的散热性能，使其处于合理温度下工作，再通过基壳与密封盖对芯片本体进行罩设，避免外部雨水与灰尘附着，大大提高使用寿命。

12、3、该电源管理芯片装置，通过设置屏蔽网避免外部信号对芯片本体的干扰，再通过绝缘垫增加芯片本体的绝缘性能，使芯片本体不易受外部干扰损坏。

技术特征：

1.一种电源管理芯片装置，包括基壳（1），其特征在于：所述基壳（1）的上表面安装有密封盖（2），且密封盖（2）与基壳（1）之间通过锁紧机构（3）锁紧连接，所述基壳（1）的内壁与密封盖（2）的上侧内壁上均固定安装有屏蔽网（4），所述基壳（1）的下侧内壁上安装有第一夹持机构（5），所述密封盖（2）的上侧内壁上安装有第二夹持机构（6），所述第一夹持机构（5）与第二夹持机构（6）之间夹持安装有芯片本体（7），所述芯片下表面的下表面通过电线（8）连接有电极（9），所述电极（9）固定安装于基壳（1）的下表面，所述密封盖（2）的上表面固定安装有降温机构（10），所述基壳（1）的下侧壁上呈矩形开设有安装孔（11）。

2.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片装置，其特征在于：所述锁紧机构（3）包括螺纹孔（301）和锁紧螺栓（302），所述密封盖（2）与基壳（1）的四周侧面上均开设有螺纹孔（301），所述螺纹孔（301）内螺纹安装有锁紧螺栓（302）。

3.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片装置，其特征在于：所述第一夹持机构（5）包括弹簧阻尼减震器（501）、矩形框（502）和绝缘垫（503），所述弹簧阻尼减震器（501）呈矩形固定安装于基壳（1）的下侧内壁上，所述弹簧阻尼减震器（501）的上表面之间固定安装有矩形框（502），所述矩形框（502）的内壁上安装有绝缘垫（503）。

4.根据权利要求3所述的一种电源管理芯片装置，其特征在于：所述矩形框（502）和绝缘垫（503）下侧壁上均开设有矩形开口（12），所述第二夹持机构（6）与第一夹持机构（5）结构相同，所述第二夹持机构（6）为第一夹持机构（5）镜像设置。

5.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片装置，其特征在于：所述基壳（1）的下侧壁上与电线（8）相对应位置固定安装有绝缘胶套（13）。

6.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片装置，其特征在于：所述降温机构（10）包括半导体制冷片（101）、散热鳍片（102）和温度传感器（103），所述半导体制冷片（101）固定嵌设于密封盖（2）的上侧壁上，所述半导体制冷片（101）的上表面固定安装有散热鳍片（102），所述温度传感器（103）固定安装于基壳（1）的左侧内壁上。

技术总结
本技术公开了一种电源管理芯片装置，涉及电子元件技术领域。包括基壳，基壳的上表面安装有密封盖，基壳的内壁与密封盖的上侧内壁上均固定安装有屏蔽网，基壳的下侧内壁上安装有第一夹持机构，密封盖的上侧内壁上安装有第二夹持机构，第一夹持机构与第二夹持机构之间夹持安装有芯片本体，芯片下表面的下表面通过电线连接有电极，电极固定安装于基壳的下表面，密封盖的上表面固定安装有降温机构。本技术将基壳与电路板通过螺丝锁紧固定，同时增加芯片本体的缓冲减震功能，使芯片本体安装更加牢固，且不易受振动损坏，提高芯片本体的散热性能，避免外部雨水与灰尘附着，大大提高使用寿命。

技术研发人员：宋焕立
受保护的技术使用者：深圳市海立得电子科技有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15