一种用于印刷电子的UV固化装置的制作方法

本技术属于uv装置领域，尤其涉及一种用于印刷电子的uv固化装置。

背景技术：

1、目前将芯片与电路板连接主要采用芯片键合（die bonding）、引线键合（wirebonding）、倒装芯片键合（flip chip bonding）、焊接、烧结等方式，其中前三种方式设备要求高；焊接方式需要通过高温先将焊料或者焊锡条融化再将芯片引脚与焊盘连接，对于一些不耐高温的电路板基材很不友好，而且焊接过程中还对环境和操作人员的健康造成影响；烧结的方式可以采用热烧结或者uv烧结，但是对于一些小尺寸的，引脚相隔很近的芯片，如果操作不当就会造成相邻引脚短路，进而导致电路板功能不正常，甚至还会造成芯片损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于印刷电子的uv固化装置，旨在解决现有技术中当uv烧结一些小尺寸的芯片，由于引脚相隔很近，如果操作不当就会造成相邻引脚短路，进而导致电路板功能不正常，甚至还会造成芯片损坏的技术问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种用于印刷电子的uv固化装置，所述uv固化装置包括呈中空结构的安装主体，设置在所述安装主体前端呈圆锥形结构且内壁带有反射镜面、尖部带有出光口的反射前端，设置在所述安装主体上、置于所述安装主体尾端、呈环形结构设置且带有外置功率调节旋钮的uv led灯，及设置在所述安装主体尾端中间、置于呈环形结构内、且激光发射口与所述出光口相对的半导体激光器。

3、本实用新型的进一步技术方案是：所述uv固化装置还包括安装底座，及设置在所述安装底座上用于安装所述安装主体的高度调节单元。

4、本实用新型的进一步技术方案是：所述高度调节单元包括设置在所述安装底座上的螺杆，设置在所述螺杆上且带有调节旋钮的套筒，及设置在所述套筒上连接所述安装主体与所述套筒的支撑杆。

5、本实用新型的进一步技术方案是：所述支撑杆与所述套筒的夹角为0°-90°。

6、本实用新型的进一步技术方案是：所述支撑杆与所述套筒的夹角为0°。

7、本实用新型的进一步技术方案是：所述支撑杆与所述套筒的夹角为45°。

8、本实用新型的进一步技术方案是：所述支撑杆与所述套筒的夹角为90°。

9、本实用新型的进一步技术方案是：所述安装主体上设置有用于开启所述uv led灯的uv开关，及设置有用于开启所述半导体激光器的激光开关。

10、本实用新型的进一步技术方案是：所述出光口为圆形或正多边形。

11、本实用新型的进一步技术方案是：所述出光口的面积为0.01mm2-9 mm2。

12、本实用新型的有益效果是：此种uv固化装置利用激光定位，实现特定区域的uv烧结，从而实现芯片引脚与电路焊盘的快速连接,同时避免了uv烧结时对相邻引脚的影响，即每次烧结可只针对性的烧结一个引脚和其对应的焊盘，并且此种uv固化装置结构简单，成本低，易操作。

技术特征：

1.一种用于印刷电子的uv固化装置，其特征在于：所述uv固化装置包括呈中空结构的安装主体，设置在所述安装主体前端呈圆锥形结构且内壁带有反射镜面、尖部带有出光口的反射前端，设置在所述安装主体上、置于所述安装主体尾端、呈环形结构设置且带有外置功率调节旋钮的uv led灯，及设置在所述安装主体尾端中间、置于呈环形结构内、且激光发射口与所述出光口相对的半导体激光器。

2.根据权利要求1所述的uv固化装置，其特征在于，所述uv固化装置还包括安装底座，及设置在所述安装底座上用于安装所述安装主体的高度调节单元。

3.根据权利要求2所述的uv固化装置，其特征在于，所述高度调节单元包括设置在所述安装底座上的螺杆，设置在所述螺杆上且带有调节旋钮的套筒，及设置在所述套筒上连接所述安装主体与所述套筒的支撑杆。

4.根据权利要求3所述的uv固化装置，其特征在于，所述支撑杆与所述套筒的夹角为0°-90°。

5.根据权利要求4所述的uv固化装置，其特征在于，所述支撑杆与所述套筒的夹角为0°。

6.根据权利要求4所述的uv固化装置，其特征在于，所述支撑杆与所述套筒的夹角为45°。

7.根据权利要求4所述的uv固化装置，其特征在于，所述支撑杆与所述套筒的夹角为90°。

8.根据权利要求1-7任一项所述的uv固化装置，其特征在于，所述安装主体上设置有用于开启所述uv led灯的uv开关，及设置有用于开启所述半导体激光器的激光开关。

9.根据权利要求8所述的uv固化装置，其特征在于，所述出光口为圆形或正多边形。

10.根据权利要求9所述的uv固化装置，其特征在于，所述出光口的面积为0.01mm2-9mm2。

技术总结
本技术适用于UV装置领域，提供了一种用于印刷电子的UV固化装置，所述UV固化装置包括呈中空结构的安装主体，设置在所述安装主体前端呈圆锥形结构且内壁带有反射镜面、尖部带有出光口的反射前端，设置在所述安装主体上、置于所述安装主体尾端、呈环形结构设置且带有外置功率调节旋钮的UV LED灯，及设置在所述安装主体尾端中间、置于呈环形结构内、且激光发射口与所述出光口相对的半导体激光器。旨在解决现有技术中当UV烧结一些小尺寸的芯片，由于引脚相隔很近，如果操作不当就会造成相邻引脚短路，进而导致电路板功能不正常，甚至还会造成芯片损坏的技术问题。

技术研发人员：周硕,张必应,陈枫
受保护的技术使用者：美盈森集团股份有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15