一种用于SMT贴片的质量检测装置的制作方法

本技术涉及smt贴片，具体为一种用于smt贴片的质量检测装置。

背景技术：

1、smt是表面组装技术，也叫表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、目前在smt贴片加工过程中，为确保加工后smt贴片的质量，需要通过红外检测式的检测仪对smt贴片进行质量检测。

3、但是由于传统的检测方式将smt贴片进行检测后，仍需人工手动将smt贴片取下，而smt贴片的检测数量较大，导致工人将smt进行取放的次数增大，容易增加工作人员的疲惫，由此，提出一种用于smt贴片的质量检测装置以解决以上问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于smt贴片的质量检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于smt贴片的质量检测装置，包括底座，底座的上端固定连接有安装框，安装框的内端安装有检测仪模块，还包括：

3、支撑板，其固定连接于安装框的内端并位于检测仪模块的下方，便于放置待检测的smt贴片；

4、吸紧组件，其安装在支撑板的内侧，便于将smt贴片吸紧后将其进行固定；

5、密封组件，其安装在吸紧组件与支撑板的连接处，便于控制吸紧组件内的空气进出；

6、调整组件，其安装在底座的上端并位于密封组件的下方，便于控制密封组件的升降移动。

7、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

8、优选的，所述支撑板的上侧开设有凹槽，凹槽用于放置待检测的smt贴片。

9、优选的，所述支撑板的凹槽内固定连接有，便于对smt贴片的中部进行支撑。

10、优选的，所述吸紧组件还包括连通管和吸盘；

11、所述连通管与支撑板固定连接；

12、所述吸盘固定连接于连通管的上端并位于支撑板的凹槽内。

13、优选的，所述密封组件还包括滑杆、固定板、复位弹簧和密封塞；

14、所述滑杆滑动连接于支撑板的下侧；

15、所述固定板固定连接于滑杆的下端；

16、所述复位弹簧位于支撑板的下侧，且复位弹簧套接在滑杆的外侧；

17、所述密封塞与滑杆固定连接，且密封塞位于连通管的内端下侧。

18、优选的，所述调整组件还包括电动推杆、抵触板和限位杆；

19、所述电动推杆与底座的上端固定连接；

20、所述抵触板与电动推杆的输出端固定连接；

21、所述限位杆的一端与抵触板固定连接，且限位杆的下端与底座滑动连接，用于保持抵触板升降时的稳定性。

22、优选的，所述支撑板的外端固定连接有收集框，便于对检测后的smt贴片进行收集。

23、有益效果

24、与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

25、本实用新型通过设置支撑板，可将smt贴片进行放置，再通过支撑板内置的吸紧组件对smt贴片进行固定，防止smt贴片滑落，在检测完成后，利用调整组件对密封组件的抵触，以便吸紧组件自动取消对smt贴片的吸紧，使smt自动滑出，无需人工手动将smt取出，降低了工作人员的疲惫。

技术特征：

1.一种用于smt贴片的质量检测装置，包括底座(1)，底座(1)的上端固定连接有安装框(2)，安装框(2)的内端安装有检测仪模块(3)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于smt贴片的质量检测装置，其特征在于：所述支撑板(4)的上侧开设有凹槽，凹槽用于放置待检测的smt贴片。

3.根据权利要求2所述的一种用于smt贴片的质量检测装置，其特征在于：所述支撑板(4)的凹槽内固定连接有软垫(41)，便于对smt贴片的中部进行支撑。

4.根据权利要求2所述的一种用于smt贴片的质量检测装置，其特征在于：所述吸紧组件(5)还包括连通管(501)和吸盘(502)；

5.根据权利要求1所述的一种用于smt贴片的质量检测装置，其特征在于：所述密封组件(6)还包括滑杆(601)、固定板(602)、复位弹簧(603)和密封塞(604)；

6.根据权利要求1所述的一种用于smt贴片的质量检测装置，其特征在于：所述调整组件(7)还包括电动推杆(701)、抵触板(702)和限位杆(703)；

7.根据权利要求1所述的一种用于smt贴片的质量检测装置，其特征在于：所述支撑板(4)的外端固定连接有收集框(8)，便于对检测后的smt贴片进行收集。

技术总结
本技术公开了一种用于SMT贴片的质量检测装置，包括底座，底座的上端固定连接有安装框，安装框的内端安装有检测仪模块，还包括：支撑板，其固定连接于安装框的内端并位于检测仪模块的下方；吸紧组件，其安装在支撑板的内侧；密封组件，其安装在吸紧组件与支撑板的连接处；调整组件，其安装在底座的上端并位于密封组件的下方，便于控制密封组件的升降移动。本技术通过设置支撑板，可将SMT贴片进行放置，再通过支撑板内置的吸紧组件对SMT贴片进行固定，防止SMT贴片滑落，在检测完成后，利用调整组件对密封组件的抵触，以便吸紧组件自动取消对SMT贴片的吸紧，使SMT自动滑出，无需人工手动将SMT取出，降低了工作人员的疲惫。

技术研发人员：高艳民,牛东旭
受保护的技术使用者：武汉今牛电子科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/3/17