一种紧凑型功率电源盒的制作方法

本技术涉及功率电源盒，特别指一种紧凑型功率电源盒。

背景技术：

1、功率电源盒是一种供电设备，随着技术革新，功率电源盒的电压、电流越来越大，对空间要求越来越紧凑。然而，传统功率电源盒在优先考虑性能的布局条件下，很难兼顾到元器件的快速散热，比较容易出现为了元器件的温升控制，而强行加大风机风量(增加风机体积或者数量)，这无疑会导致空间成本和风机成本的上升，且类似mos管这类贴片元器件，由于高度低，比较不容易进行散热。

2、因此，如何提供一种紧凑型功率电源盒，实现提升功率电源盒的结构紧凑度以及散热性能，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种紧凑型功率电源盒，实现提升功率电源盒的结构紧凑度以及散热性能。

2、本实用新型是这样实现的：一种紧凑型功率电源盒，包括：

3、一个壳体；

4、一块pcb底板，水平设于所述壳体内部的底端；

5、一块pcb立板，垂直设于所述pcb底板顶端的中部，将所述壳体内的空间划分为发热区域和非发热区域；

6、一个风扇，安装于所述壳体的端部，风向朝向所述发热区域；

7、若干个发热元器件，设于所述pcb底板上，位于所述发热区域内，对称排布于所述风扇的风道的两侧；

8、若干个非发热元器件，设于所述pcb底板或者pcb立板上，位于所述非发热区域内。

9、进一步的，各所述发热元器件按高度进行排布，靠近所述风扇的发热元器件的高度最低。

10、进一步的，所述发热元器件为软启开关管、电容、开关管、电感、电阻、同步管或者输出端子。

11、进一步的，所述非发热元器件为控制芯片、ad采集芯片或者运放。

12、进一步的，还包括：

13、若干个散热铜条，设于所述pcb底板上，位于所述发热区域内。

14、本实用新型的优点在于：

15、通过在pcb底板顶端的中部垂直设置pcb立板，以将壳体内的空间划分为发热区域和非发热区域，在壳体的端部设置风扇对发热区域进行散热，而发热元器件设于发热区域内的pcb底板上，对称排布于风扇的风道的两侧，各发热元器件按高度进行排布，靠近风扇的发热元器件的高度最低，且发热区域内的pcb底板上还设有散热铜条，风扇吹出的风不断对两侧的发热元器件进行散热，并避免低高度的发热元器件被高高度的发热元器件所阻挡以影响散热性能，而非发热元器件可集中设于非发热区域内的pcb底板或者pcb立板上，省去相应的散热结构，最终极大的提升了功率电源盒的结构紧凑度以及散热性能。

技术特征：

1.一种紧凑型功率电源盒，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的一种紧凑型功率电源盒，其特征在于：各所述发热元器件按高度进行排布，靠近所述风扇的发热元器件的高度最低。

3.如权利要求1所述的一种紧凑型功率电源盒，其特征在于：所述发热元器件为软启开关管、电容、开关管、电感、电阻、同步管或者输出端子。

4.如权利要求1所述的一种紧凑型功率电源盒，其特征在于：所述非发热元器件为控制芯片、ad采集芯片或者运放。

5.如权利要求1所述的一种紧凑型功率电源盒，其特征在于：还包括：

技术总结
本技术提供了功率电源盒技术领域的一种紧凑型功率电源盒，包括：一个壳体；一块PCB底板，水平设于所述壳体内部的底端；一块PCB立板，垂直设于所述PCB底板顶端的中部，将所述壳体内的空间划分为发热区域和非发热区域；一个风扇，安装于所述壳体的端部，风向朝向所述发热区域；若干个发热元器件，设于所述PCB底板上，位于所述发热区域内，对称排布于所述风扇的风道的两侧；若干个非发热元器件，设于所述PCB底板或者PCB立板上，位于所述非发热区域内。本技术的优点在于：极大的提升了功率电源盒的结构紧凑度以及散热性能。

技术研发人员：汤慈全,黄天生,杨国,王生辉
受保护的技术使用者：福建星云电子股份有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/1/15