用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板的制作方法

本技术涉及pcb，尤其涉及4d毫米波成像雷达pcb，具体是指一种用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板。

背景技术：

1、目前，4d毫米波成像雷达pcb普遍采用盲孔技术，有许多盲孔直接打在焊盘上，即盘中孔。盘中孔设计集中于射频芯片bga焊盘上，比较有代表性的是德州仪器的毫米波雷达传感器，其盘中孔设计可保证良好接地以及信号馈点处的阻抗的连续性。根据ipc_2226标准,为保证焊接可靠性，采用盘中孔设计需对盲孔进行电镀填平，且电镀填孔凹陷要求≤15um。填孔涉及到的多次镀铜、磨板、减铜等工艺会增加pcb表面铜箔的厚度，且恶化表层铜箔厚度的均匀性，从而影响pcb表面天线的蚀刻精度，而4d毫米波成像雷达的天线对尺寸公差极为挑剔，由于盘中孔电镀填平导致的4d毫米波成像雷达天线尺寸加工超差的报废率极高，不良率达到了惊人的36％，这大大增加了pcb成本。

2、如何通过改善设计，提高4d毫米波成像雷达pcb的生产良率，是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供了一种能够有效解决由于盘中孔电镀填平导致的4d毫米波成像雷达生产良率低的问题的用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板。

2、为了实现上述目的，本实用新型的一种用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板具体如下：

3、该用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板，其主要特点是，所述电路板包括：介质板上表面、介质板以及介质板下表面，其中，所述的介质板上表面和介质板下表面均覆铜。

4、较佳地，所述的电路板为采用射频芯片局部进行bga封装的焊盘，所述的焊盘设置在所述的介质板上表面。

5、较佳地，所述的焊盘上设置有数个地网络焊盘和t/r信号网络焊盘。

6、较佳地，各个所述的地网络焊盘周围均设置有盲孔，所述的盲孔分别连接所述的介质板上表面和介质板下表面。

7、较佳地，各个所述的盲孔还设置在以所述的t/r信号网络焊盘为圆心的圆上。

8、较佳地，所述的t/r信号网络焊盘上还设置有微带线过渡结构，所述的t/r信号网络焊盘还通过所述的微带线过渡结构与微带信号线相连接。

9、较佳地，所述的微带线过渡结构的宽度从所述的t/r信号网络焊盘连接处开始逐渐增宽，直到与所述的微带信号线的宽度保持一致。

10、较佳地，所述的微带信号线的特性阻抗为50ω。

11、采用了本实用新型的该用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板，通过在地网络焊盘周围补充盲孔，其取代了原本位于地网络焊盘中的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用，同时在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决了移除盘中孔带来的阻抗突变问题，在保证射频性能的前提下，移除盘中孔，大大简化了外层生产流程，使外层铜厚均匀性最佳，且厚度可以控制在合理范围内，能够满足天线蚀刻精度的要求，大大提高了4d毫米波成像雷达pcb生产的良率，降低了生产成本，更有利于量产。

技术特征：

1.一种用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板，其特征在于，所述电路板包括：介质板上表面(1)、介质板(2)以及介质板下表面(3)，其中，所述的介质板上表面(1)和介质板下表面(3)均覆铜；

2.根据权利要求1所述的用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板，其特征在于，所述的微带线过渡结构(13)的宽度从所述的t/r信号网络焊盘(112)连接处开始逐渐增宽，直到与所述的微带信号线(14)的宽度保持一致。

3.根据权利要求2所述的用于提高量产良率的4d毫米波成像雷达pcb电路板，其特征在于，所述的微带信号线(14)的特性阻抗为50ω。

技术总结
本技术涉及一种用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，其中，所述电路板包括：介质板上表面(1)、介质板(2)以及介质板下表面(3)，其中，所述的介质板上表面(1)和介质板下表面(3)均覆铜。采用了本技术该用于提高量产良率的4D毫米波成像雷达PCB电路板，通过在地网络焊盘周围补充盲孔，其取代了原本位于地网络焊盘中的盲孔，起到接地的作用，避免了盘中孔的使用，同时在信号馈点处加入微带线过渡结构，解决移除盘中孔带来的阻抗突变问题，在保证射频性能的前提下，移除盘中孔，大大简化了外层生产流程，使外层铜厚均匀性最佳，且厚度可以控制在合理范围内，能够满足天线蚀刻精度的要求，降低了生产成本，更有利于量产。

技术研发人员：刘明,李文超,黄荣辉,周明宇,薛旦,史颂华
受保护的技术使用者：上海几何伙伴智能驾驶有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/3/24