一种提高焊接良品率的BGA封装结构的制作方法

本技术涉及电路板设计，具体地说，是涉及一种提高焊接良品率的bga封装结构。

背景技术：

1、印制电路板(printedcircuitboard，pcb板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。bga(ballgridarray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga。

2、通常情况下，bga封装器件采用焊锡的方式焊接在电路板上，在锡焊时，热能的作用是使焊锡向器件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。然而，bga封装器件在设计上都会有空网络的焊盘(空网络的焊盘指焊盘上没有赋予网络信号不会产生信号连接)出现，空网络的焊盘上没有空网络走线，而有网络的焊盘上则有空网络走线，则有网络的焊盘和空网络的焊盘在焊接时容易出现散热不均匀的情况，散热不均匀则会影响到焊锡的冷却效果。散热过快，焊锡冷却就过快，则容易出现漏焊、假焊等现象；散热过慢，焊锡就冷却过慢，则容易出现堆锡等情况。因此，焊锡冷却得过快或过慢都会影响整个bga芯片的盘的连接，即bga的焊盘散热不均匀，容易导致bga器件焊接不良，进而会影响成品率，增加生产成本。

3、以上缺陷，亟需解决。

技术实现思路

1、为了解决现有的bga的焊盘散热不均匀，容易导致bga器件焊接不良，进而会影响成品率，增加生产成本的问题，本实用新型提供一种提高焊接良品率的bga封装结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种提高焊接良品率的bga封装结构，包括设置在电路板上的多个bga非空焊盘、bga空焊盘，每个所述bga非空焊盘均引出非空网络走线，每个所述bga空焊盘上均引出若干空网络走线，位于同一个所述bga空焊盘上的相邻两条所述空网络走线之间呈一定夹角，且每条所述空网络走线的端部均至少超出对应的所述bga空焊盘的外围0.1mm。

4、根据上述方案的本实用新型，每条所述空网络走线从所述bga空焊盘的中心引出。

5、根据上述方案的本实用新型，每条所述空网络走线的端部超出所述bga空焊盘的外围0.15mm。

6、根据上述方案的本实用新型，位于同一个所述bga空焊盘上的相邻两条所述空网络走线的夹角为90°或者180°。

7、根据上述方案的本实用新型，相邻所述非空网络走线与所述空网络走线之间的间距至少为0.1mm。

8、根据上述方案的本实用新型，所述bga空焊盘的直径为0.4mm～0.6mm。

9、根据上述方案的本实用新型，所述bga空焊盘的外侧设有阻焊开窗。

10、进一步的，所述阻焊开窗的直径为0.5mm～0.7mm。

11、根据上述方案的本实用新型，每条所述空网络走线的线宽0.05mm～0.15mm。

12、根据上述方案的本实用新型，每条所述空网络走线的线宽为0.1mm。

13、根据上述方案的本实用新型，每条所述空网络走线的长度为0.3mm～0.45mm。

14、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

15、上述提高焊接良品率的bga封装结构中，每个bga空焊盘上均引出若干空网络走线，位于同一个bga空焊盘上的相邻两条空网络走线之间呈一定夹角，使得bga空焊盘与bga非空焊盘的散热尽量均匀，减少bga器件焊接不良，进而提高焊接成品率，降低生产成本。此外，空网络走线的端部至少超出bga空焊盘的外围0.1mm，使得空网络走线更好的附着在bga空焊盘上，提高bga空焊盘与bga非空焊盘的散热均匀度。

技术特征：

1.一种提高焊接良品率的bga封装结构，包括设置在电路板上的多个bga非空焊盘、bga空焊盘，每个所述bga非空焊盘均引出非空网络走线，其特征在于，每个所述bga空焊盘上均引出若干空网络走线，位于同一个所述bga空焊盘上的相邻两条所述空网络走线之间呈一定夹角，且每条所述空网络走线的端部均至少超出对应的所述bga空焊盘的外围0.1mm。

2.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，每条所述空网络走线从所述bga空焊盘的中心引出。

3.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，每条所述空网络走线的端部超出所述bga空焊盘的外围0.15mm。

4.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，位于同一个所述bga空焊盘上的相邻两条所述空网络走线的夹角为90°或者180°。

5.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，相邻所述非空网络走线与所述空网络走线之间的间距至少为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，所述bga空焊盘的直径为0.4mm～0.6mm。

7.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，所述bga空焊盘的外侧设有阻焊开窗。

8.根据权利要求7所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，所述阻焊开窗的直径为0.5mm～0.7mm。

9.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，每条所述空网络走线的线宽0.05mm～0.15mm。

10.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的bga封装结构，其特征在于，每条所述空网络走线的长度为0.3mm～0.45mm。

技术总结
本技术公开了电路板设计技术领域中的一种提高焊接良品率的BGA封装结构，包括设置在电路板上的多个BGA非空焊盘、BGA空焊盘，每个所述BGA非空焊盘均引出非空网络走线，其特征在于，每个所述BGA空焊盘上均引出若干空网络走线，位于同一个所述BGA空焊盘上的相邻两条所述空网络走线之间呈一定夹角，且每条所述空网络走线的端部均至少超出对应的所述BGA空焊盘的外围0.1mm。解决了现有的BGA的焊盘散热不均匀，容易导致BGA器件焊接不良，进而会影响成品率，增加生产成本的问题，其使得BGA空焊盘与BGA非空焊盘的散热尽量均匀，减少BGA器件焊接不良，进而提高焊接成品率，降低生产成本。

技术研发人员：王成,李麟
受保护的技术使用者：长沙市全博电子科技有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/2/29