一种传感器封装结构及温度测量设备的制作方法

本技术涉及传感器，具体为一种传感器封装结构及温度测量设备。

背景技术：

1、随着数字化进程的加快，越来越多的数字化产品出现并改变了人们的工作任务沟通和获取知识的方式，尤其是传感器领域，大大提高了数据的精确率。数字化传感器和传统传感器的区别在于数字化传感器把模数转换或更多的信号处理功能放到了封装内部，即采集到模拟信号之后不直接输出，而是将其转换成数字信号再输出。

2、目前为了加强数字传感器的散热性，最常用的方法是采用陶瓷或金属外壳封装但陶瓷封装的空间利用率较低，采用金属外壳封装则难度较大，成本较高；而其它如树脂等封装方式则散热性不那么好。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种传感器封装结构及温度测量设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、本实用新型提供的一种传感器封装结构，包括：

4、电路板主体，所述电路板主体的顶部设置有凹槽，且所述凹槽的内部设置有底板；

5、感应元件，设置于所述底板的顶部，所述感应元件至少具有两个引脚；

6、散热组件，设置于所述凹槽的内底端，且具体包括导电散热件以及电路板焊盘；其中，所述电路板焊盘设置于电路板主体上，且电路板焊盘与所述导电散热件电连接，所述导电散热件与至少一个所述引脚电连接；

7、信号处理芯片，设置于所述底板的顶部，所述信号处理芯片与所述感应元件电连接；

8、封装壳体，设置于所述感应元件的外部并用于封装所述感应元件。

9、优选的，所述导电散热件的纵截面呈“z”字形结构。

10、优选的，所述感应元件为热电堆传感器，所述封装壳体的顶部设置有窗口，所述热电堆传感器的感应面朝向窗口。

11、优选的，所述凹槽的内底端开设有具有环状结构的卡槽，且所述底板的底部设置有与卡槽适配的卡环。

12、优选的，所述封装壳体的内部还设置有圆形环，且所述圆形环的内环侧设置有扇叶板。

13、优选的，所述封装壳体的侧边还设置有固定盒，且固定盒与封装壳体的连接处开设有通孔，所述通孔的内壁上转动连接有第一转轴，且第一转轴上套接有第一齿轮，所述圆形环外部设置有与第一齿轮啮合的环形齿牙。

14、优选的，所述固定盒的内部还设置有上下两个滑板，且上下两个滑板之间设置有齿条；

15、位于下端的滑板底部设置有活塞，且所述活塞的底部与固定盒的内底端之间设置有热膨胀液体；

16、所述第一转轴上还套设有第一锥形齿轮，所述固定盒的内部还转动连接有第二转轴，且第二转轴上套接有与齿条啮合的第二齿轮以及与第一锥形齿轮啮合的第二锥形齿轮。

17、本实用新型还提供一种温度测量设备，温度测量设备包括壳体和设置于壳体内的温度传感器，温度传感器应用上述技术方案的传感器封装结构。

18、与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：

19、1、通过多个散热件圆周阵列分布，能够有效增大导电散热件与电路板主体的接触面积，从而增强散热效果，同时，由于导电散热件的纵截面呈“z”字形结构，而“z”字形不仅具有较为卓越的三角稳定效果，还能够提升导热散热面积，在底座安装于电路板主体上时，不仅能够增强散热效果，还能够提升两者之间稳定强度，使用效果更好；

20、2、当凹槽内部的热量传递给热膨胀液体，热膨胀液体受热膨胀并带动活塞向上运动，进而带动滑板以及齿条向上运动，齿条的运动使得第二齿轮和第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮的转动使得第一齿轮进行转动，第一齿轮转动时带动环形齿牙转动，进而使得圆形环带动扇叶板进行转动，而通过扇叶板为倾斜状设置，使得扇叶板的转动能够将封装壳体内部上方的热量向下吹动，以便于热量被导电散热件所散热。

技术特征：

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述导电散热件(6)的纵截面呈“z”字形结构。

3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述感应元件(7)为热电堆传感器，所述封装壳体(4)的顶部设置有窗口(11)，所述热电堆传感器的感应面朝向窗口(11)。

4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述凹槽(2)的内底端开设有具有环状结构的卡槽(9)，且所述底板(3)的底部设置有与卡槽(9)适配的卡环(10)。

5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述封装壳体(4)的内部设置有圆形环(13)，且所述圆形环(13)的内环侧设置有扇叶板(26)。

6.根据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于：所述封装壳体(4)的侧边还设置有固定盒(12)，且固定盒(12)与封装壳体(4)的连接处开设有通孔(17)，所述通孔(17)的内壁上转动连接有第一转轴(15)，且第一转轴(15)上套接有第一齿轮(16)，所述圆形环(13)外部设置有与第一齿轮(16)啮合的环形齿牙(14)。

7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于：所述固定盒(12)的内部还设置有上下两个滑板(23)，且上下两个滑板(23)之间设置有齿条(22)；

8.一种温度测量设备，其特征在于：所述温度测量设备包括壳体和设置于所述壳体内的温度传感器，所述温度传感器应用如权利要求1-7任意一项所述的传感器封装结构。

技术总结
本技术公开了一种传感器封装结构及温度测量设备，涉及传感器技术领域，具体包括电路板主体，所述电路板主体的顶部设置有凹槽，且所述凹槽的内部设置有底板；感应元件，设置于所述底板的顶部，所述感应元件至少具有两个引脚；散热组件，设置于所述凹槽的内底端，且具体包括导电散热件以及电路板焊盘。本技术通过多个散热件圆周阵列分布，能够有效增大导电散热件与电路板主体的接触面积，从而增强散热效果，同时，由于导电散热件的纵截面呈“Z”字形结构，而“Z”字形不仅具有较为卓越的三角稳定效果，还能够提升导热散热面积，在底座安装于电路板主体上时，不仅能够增强散热效果，还能够提升两者之间稳定强度，使用效果更好。

技术研发人员：钟永锋
受保护的技术使用者：深圳原子半导体科技有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/1/22