一种便于安装的控制箱的制作方法

本技术涉及控制箱，具体为一种便于安装的控制箱。

背景技术：

1、电伴热带是由导电聚合物和两根平行金属导线及绝缘护层构成，在电伴热带使用时，需要使用到电伴热控制箱控制电伴热带的温度。

2、现有的电伴热控制箱在安装时，传统的安装方式是通过螺栓将电伴热控制箱固定在墙面上，当需要对其进行拆卸维护时，需要通过扳手旋拧多个螺栓对电伴热控制箱拆卸，安装时需要将螺栓重新进行旋拧安装，在重复的旋拧螺栓的过程中需要花费大量的时间，费事费力，为此，提出一种便于安装的控制箱。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于安装的控制箱，以解决上述背景技术中提出现有的电伴热控制箱在安装时，传统的安装方式是通过螺栓将电伴热控制箱固定在墙面上，当需要对其进行拆卸维护时，需要通过扳手旋拧多个螺栓对电伴热控制箱拆卸，安装时需要将螺栓重新进行旋拧安装，在重复的旋拧螺栓的过程中需要花费大量的时间，费事费力的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装的控制箱，包括控制箱本体，所述控制箱本体的后侧设有安装于墙面上的数量为两个的安装柱，两个所述安装柱的顶端内侧设有连接组件；

3、所述连接组件包括限位柱和限位块，两个所述安装柱的顶部均开设有深槽，所述限位柱插入于深槽的内部，所述限位柱的一侧开设有通槽，所述限位块固定连接于通槽的内侧底部，所述限位柱与深槽的底部之间固定连接有伸缩弹簧，两个所述安装柱的外侧均开设有插槽，所述控制箱本体的后侧固定连接有数量为两个的插柱，两个所述插柱的底侧开设有限位槽。

4、作为本技术方案进一步优选的：两个所述安装柱之间固定连接有数量为两个的连接板，两个所述连接板上均开设有安装孔。

5、作为本技术方案进一步优选的：两个所述限位柱的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部贯穿有连接螺栓，两个所述安装柱之间顶部固定连接有连接架，所述连接螺栓的一端通过螺纹连接于连接架的内部。

6、作为本技术方案进一步优选的：两个所述安装柱的底部固定连接有顶板，所述顶板的一端抵触于控制箱本体的外侧。

7、作为本技术方案进一步优选的：所述限位块与限位槽互相匹配，所述插槽与插柱互相匹配，所述插柱依次贯穿于插槽和通槽的内部。

8、作为本技术方案进一步优选的：所述限位柱滑动连接于深槽的内部，所述连接螺栓活动连接于固定板的内侧。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将插柱插入至插槽的内部，使得插柱抵触在限位块的斜面上，通过插柱推动限位块向下移动，此时伸缩弹簧处于压缩状态，当限位槽移动至限位块的上方，此时在伸缩弹簧力的作用下带动限位柱向上移动，使得限位块插入至限位槽的内部，从而对插柱的位置进行固定，操作简单安装方便，大大的提高了控制箱本体安装的效率。

技术特征：

1.一种便于安装的控制箱，包括控制箱本体(2)，其特征在于：所述控制箱本体(2)的后侧设有安装于墙面上的数量为两个的安装柱(1)，两个所述安装柱(1)的顶端内侧设有连接组件；

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的控制箱，其特征在于：两个所述安装柱(1)之间固定连接有数量为两个的连接板(11)，两个所述连接板(11)上均开设有安装孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的控制箱，其特征在于：两个所述限位柱(4)的顶部固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的顶部贯穿有连接螺栓(15)，两个所述安装柱(1)之间顶部固定连接有连接架(14)，所述连接螺栓(15)的一端通过螺纹连接于连接架(14)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的控制箱，其特征在于：两个所述安装柱(1)的底部固定连接有顶板(16)，所述顶板(16)的一端抵触于控制箱本体(2)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的控制箱，其特征在于：所述限位块(6)与限位槽(10)互相匹配，所述插槽(8)与插柱(9)互相匹配，所述插柱(9)依次贯穿于插槽(8)和通槽(5)的内部。

6.根据权利要求3所述的一种便于安装的控制箱，其特征在于：所述限位柱(4)滑动连接于深槽(3)的内部，所述连接螺栓(15)活动连接于固定板(13)的内侧。

技术总结
本技术涉及控制箱技术领域，且公开了一种便于安装的控制箱，限位柱插入于深槽的内部，限位柱的一侧开设有通槽，限位块固定连接于通槽的内侧底部，限位柱与深槽的底部之间固定连接有伸缩弹簧，两个安装柱的外侧均开设有插槽，控制箱本体的后侧固定连接有数量为两个的插柱，两个插柱的底侧开设有限位槽；通过将插柱插入至插槽的内部，使得插柱抵触在限位块的斜面上，通过插柱推动限位块向下移动，此时伸缩弹簧处于压缩状态，当限位槽移动至限位块的上方，此时在伸缩弹簧力的作用下带动限位柱向上移动，使得限位块插入至限位槽的内部，从而对插柱的位置进行固定，操作简单安装方便，大大的提高了控制箱本体安装的效率。

技术研发人员：张家春,胡敏,钟常有
受保护的技术使用者：凌恒半导体设备（苏州）有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/21