一种音箱SMT贴片生产用回流焊设备的制作方法

本技术涉及回流焊机，具体为一种音箱smt贴片生产用回流焊设备。

背景技术：

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb为印刷电路板，现有的音箱smt贴片在焊接的过程中，通过回流焊接装置，能够方便且快速的完成工作，回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

2、根据中国专利公开号cn217904768u一种用于smt贴片的回流焊接装置，包括底箱，底箱的顶部固定设有防护罩，防护罩的顶部固定设有加热箱，加热箱的顶部内壁固定设有电加热片，加热箱的侧壁固定嵌设有风机，加热箱的底部固定设有伸入至防护罩内部的出风管，且出风管的下端固定设有风板，风板的底部开设有多个均匀分布的出风孔。

3、该smt贴片的回流焊接装置在使用时，通过把电路板放在装载板上夹持住再放进防护罩内部进行焊接，因此在焊接完电路板后，需要把焊接完的电路板从装载板上取出再放入新的电路板进行焊接，较为麻烦，需要浪费大量的时间依次更换电路板，从而降低了焊接的效率，故而提出一种音箱smt贴片生产用回流焊设备

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，具备焊接效率高等优点，解决了焊接效率低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，包括回流焊机本体，所述回流焊机本体的内部装设有传送限位机构。

3、所述传送限位机构包括安装板，所述回流焊机本体的内部开设有传送通道，所述安装板的数量为两个，两个所述安装板均固定在传送通道的内底壁，两个所述安装板之间安装有输送带，所述回流焊机本体内部的左右两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块靠近安装板的一侧固定连接有数量为两个的滑杆，所述滑杆远离螺纹块的一端贯穿安装板并固定连接有固定板，两个所述滑杆均与固定板固定连接，所述固定板远离滑杆的一侧固定连接若干个连接杆，所述连接杆的底部转动连接有限位轮。

4、进一步，所述限位轮的外部固定有防护垫，若干个所述限位轮前后等距离分布。

5、进一步，所述螺纹杆远离固定板的一端贯穿回流焊机本体延伸至外部并固定连接有手轮。

6、进一步，所述限位轮位于输送带的上方不与限位轮相接触。

7、进一步，左右两侧两个所述滑杆上下对称分布，所述滑杆为圆柱杆。

8、进一步，所述固定板的长度与输送带的长度相同，所述输送带上放置有电路板。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、该音箱smt贴片生产用回流焊设备，通过设置传送限位机构，把电路板放在输送带上，通过转动两个手轮使螺纹杆转动，在滑杆滑动连接在安装板内部的限定作用下，从而使两个螺纹块相对移动，便可使滑杆推动固定板向电路板一侧移动，直到与电路板两侧接触，之后便可通过输送带带动电路板传送到回流焊机本体内部进行焊接，焊接后再从传送通道另一侧传送出，便于对电路板连续焊接，从而提高焊接的效率。

技术特征：

1.一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，包括回流焊机本体（1），其特征在于：所述回流焊机本体（1）的内部装设有传送限位机构；

2.根据权利要求1所述的一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述限位轮（10）的外部固定有防护垫，若干个所述限位轮（10）前后等距离分布。

3.根据权利要求1所述的一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述螺纹杆（9）远离固定板（12）的一端贯穿回流焊机本体（1）延伸至外部并固定连接有手轮（8）。

4.根据权利要求1所述的一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述限位轮（10）位于输送带（3）的上方不与限位轮（10）相接触。

5.根据权利要求1所述的一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：左右两侧两个所述滑杆（6）上下对称分布，所述滑杆（6）为圆柱杆。

6.根据权利要求1所述的一种音箱smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述固定板（12）的长度与输送带（3）的长度相同，所述输送带（3）上放置有电路板（13）。

技术总结
本技术涉及一种音箱SMT贴片生产用回流焊设备，包括回流焊机本体，所述回流焊机本体的内部装设有传送限位机构；所述传送限位机构包括安装板，所述回流焊机本体的内部开设有传送通道，所述安装板的数量为两个。该音箱SMT贴片生产用回流焊设备，通过设置传送限位机构，把电路板放在输送带上，通过转动两个手轮使螺纹杆转动，在滑杆滑动连接在安装板内部的限定作用下，从而使两个螺纹块相对移动，便可使滑杆推动固定板向电路板一侧移动，直到与电路板两侧接触，之后便可通过输送带带动电路板传送到回流焊机本体内部进行焊接，焊接后再从传送通道另一侧传送出，便于对电路板连续焊接，从而提高焊接的效率。

技术研发人员：杜生元,陈芳
受保护的技术使用者：广东宇时代电子有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/21