一种线路板用新型焊盘的制作方法

本技术涉及线路板，具体是一种线路板用新型焊盘。

背景技术：

1、线路板一般指电路板，电路板是使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，其中焊盘是印刷电路板(pcb)上用于焊接元器件的金属接触点，也称为焊接垫，焊盘是通过覆铜工艺形成的，通常是在pcb的表面和内层都有，焊盘的设计和制造对于电子产品的性能和稳定性有着重要的影响。

2、公告号为cn210629973u的中国专利公开了一种背光源挠性线路板用焊盘，但上述专利中在使用时还存一定的不足之处，焊盘在电路板使用的过程中，无法有效的对焊盘进行限位固定，焊盘容易出现起翘现象，而且焊盘与元器件的引脚焊接时，焊接牢固性较差，降低了电路板的使用效果，因此，本领域技术人员提供了一种线路板用新型焊盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种线路板用新型焊盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种线路板用新型焊盘，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面开设有两组焊盘槽，每个所述焊盘槽的内底壁均固定连接有两组定位契脚，每个所述焊盘槽的内部均设有焊盘本体，每个所述定位契脚均位于焊盘本体的内部，所述焊盘本体通过覆铜工艺形成，每个所述焊盘本体的上表面均开设有凹槽，每个所述凹槽的内底壁均固定连接有引脚焊接柱。

4、作为本实用新型再进一步的方案：每个所述焊盘本体的外表面均固定连接有铜箔圈，每个所述铜箔圈的外表面均与焊盘槽的内壁固定连接。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板本体的上表面均开设有四组连接线槽，每个所述连接线槽的内壁均固定连接有铜箔线。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板本体的底面固定连接有散热板，所述散热板为导热硅胶材质。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板本体的上表面开设有两组安装孔，所述安装孔的数量至少为四个。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、该线路板用新型焊盘，通过设置的焊盘槽、定位契脚和铜箔圈，能够在覆铜工艺中有效的对焊盘本体进行紧固限位，有效增加焊盘本体的稳固定，避免出现焊盘本体出现起翘现象，便于焊盘本体的稳定使用，并通过设置的凹槽和引脚焊接柱，能够对元器件的引脚进行有效焊接，并浇筑焊锡液，有效增加元器件在焊盘本体焊接的稳定性，便于线路板的稳定运行。

技术特征：

1.一种线路板用新型焊盘，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的上表面开设有两组焊盘槽(5)，每个所述焊盘槽(5)的内底壁均固定连接有两组定位契脚(10)，每个所述焊盘槽(5)的内部均设有焊盘本体(2)，每个所述定位契脚(10)均位于焊盘本体(2)的内部，所述焊盘本体(2)通过覆铜工艺形成，每个所述焊盘本体(2)的上表面均开设有凹槽(3)，每个所述凹槽(3)的内底壁均固定连接有引脚焊接柱(4)。

2.根据权利要求1所述的一种线路板用新型焊盘，其特征在于，每个所述焊盘本体(2)的外表面均固定连接有铜箔圈(7)，每个所述铜箔圈(7)的外表面均与焊盘槽(5)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种线路板用新型焊盘，其特征在于，所述电路板本体(1)的上表面均开设有四组连接线槽(8)，每个所述连接线槽(8)的内壁均固定连接有铜箔线(9)。

4.根据权利要求1所述的一种线路板用新型焊盘，其特征在于，所述电路板本体(1)的底面固定连接有散热板(11)，所述散热板(11)为导热硅胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种线路板用新型焊盘，其特征在于，所述电路板本体(1)的上表面开设有两组安装孔(6)，所述安装孔(6)的数量至少为四个。

技术总结
本技术公开了一种线路板用新型焊盘，属于线路板技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面开设有两组焊盘槽，每个焊盘槽的内底壁均固定连接有两组定位契脚，每个焊盘槽的内部均设有焊盘本体，每个定位契脚均位于焊盘本体的内部，焊盘本体通过覆铜工艺形成，每个焊盘本体的上表面均开设有凹槽，通过设置的焊盘槽、定位契脚和铜箔圈，能够在覆铜工艺中有效的对焊盘本体进行紧固限位，有效增加焊盘本体的稳固定，避免出现焊盘本体出现起翘现象，便于焊盘本体的稳定使用，并通过设置的凹槽和引脚焊接柱，能够对元器件的引脚进行有效焊接，并浇筑焊锡液，有效增加元器件在焊盘本体焊接的稳定性，便于线路板的稳定运行。

技术研发人员：严淑华,严先鹏,周金海
受保护的技术使用者：深圳宏飞电子有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/1/15