一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片的制作方法

本申请属于散热片领域，具体涉及一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片。

背景技术：

1、近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

2、石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。为了能够满足手机主板上的多电子元件的散热，我们研究了一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，包括本体，所述本体包括石墨基体以及设于所述石墨基体一侧的薄膜，另一侧的硅胶，所述硅胶与离型膜连接，所述石墨基体设置有第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片之间设置有用于爬坡的第三石墨片，所述第三石墨片上设置有与所述第一石墨片和所述第二石墨片连接的避让槽和折叠痕，所述折叠痕连接于所述避让槽。

4、实现上述技术方案，薄膜用于保护石墨基体的表面，硅胶用于石墨基体粘贴于电子元件的表面，第三石墨片和折叠痕的设置，使的石墨基体上的第一石墨片和第二石墨片能够用于手机主板两侧不同高度的电子元件粘贴，而避让槽则用于两侧电子元件之间的电路进行避让。

5、作为本申请的一种优选方案，所述石墨基体包括铝膜以及涂布在所述铝膜上的石墨层。

6、实现上述技术方案，以便于增加石墨基体的韧性，使其能够弯曲变形。

7、作为本申请的一种优选方案，所述硅胶设于所述第一石墨片和所述第二石墨片。

8、实现上述技术方案，用于第一石墨片和第二石墨片的粘贴。

9、作为本申请的一种优选方案，所述离型膜包括连接于所述第一石墨片的第一离型膜以及连接于所述第二石墨片的第二离型膜，所述第一离型膜和所述第二离型膜朝向所述第三石墨片的一侧设置有手撕区。

10、实现上述技术方案，手撕区的设置以便于离型膜的剥离，而第一离型膜和第二离型膜的设置有助于石墨基体的一侧先贴合。

11、与现有技术相比，本申请的有益效果是：

12、本申请结构简单、使用方便，不仅体积小，重量轻，便于粘贴，而且能够用于手机主板上的多电子元件的同时粘贴散热。

技术特征：

1.一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，包括本体，其特征在于，所述本体包括石墨基体(1)以及设于所述石墨基体(1)一侧的薄膜(2)，另一侧的硅胶(3)，所述硅胶(3)与离型膜(4)连接，所述石墨基体(1)设置有第一石墨片(101)和第二石墨片(102)，所述第一石墨片(101)和所述第二石墨片(102)之间设置有用于爬坡的第三石墨片(103)，所述第三石墨片(103)上设置有与所述第一石墨片(101)和所述第二石墨片(102)连接的避让槽(5)和折叠痕(6)，所述折叠痕(6)连接于所述避让槽(5)。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，其特征在于，所述石墨基体(1)包括铝膜以及涂布在所述铝膜上的石墨层。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，其特征在于，所述硅胶(3)设于所述第一石墨片(101)和所述第二石墨片(102)。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，其特征在于，所述离型膜(4)包括连接于所述第一石墨片(101)的第一离型膜(401)以及连接于所述第二石墨片(102)的第二离型膜(402)，所述第一离型膜(401)和所述第二离型膜(402)朝向所述第三石墨片(103)的一侧设置有手撕区(403)。

技术总结
本技术公开了一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，包括本体，所述本体包括石墨基体以及设于所述石墨基体一侧的薄膜，另一侧的硅胶，所述硅胶与离型膜连接，所述石墨基体设置有第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片之间设置有用于爬坡的第三石墨片，所述第三石墨片上设置有与所述第一石墨片和所述第二石墨片连接的避让槽和折叠痕，所述折叠痕连接于所述避让槽。本申请结构简单、使用方便，不仅体积小，重量轻，便于粘贴，而且能够用于手机主板上的多电子元件的同时粘贴散热。

技术研发人员：叶旭东
受保护的技术使用者：苏州艾达仕电子科技有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/3/27