一种PCB结构的制作方法

本技术涉及pcb结构，更具体地说，涉及一种pcb结构。

背景技术：

1、pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，pcb结构主要由铝基板、环氧玻璃纤维板和铜箔电路层组成，其中申请号为“201820837032.0”所公开的“一种pcb结构”，其已经解决了pcb板来料一般采用拼版来料，焊接完成后再去掉两侧的用于联接固定的废料，去掉废料时需要两次折去废料，耗时较长，且pcb利用率不高，增加了成本的多种弊端，但是在实际使用时类似结构的pcb结构还存在诸多缺陷，如：传统pcb结构的抗变形强度较差，在运输携带等过程中，对于长度较长的pcb结构来说，pcb结构受到撞击或者外力作用很容用导致其长度方向出现小幅度变形的情况，因此很容易导致pcb结构上的铜箔线路出现断裂现象，从而导致pcb报废，同时，在pcb使用时，pcb上落灰或者落水时，即可能造成铜箔电路层出现短路等现象，而且pcb安装时，其底部通常都是直接与接触面接触，缺乏有效的散热空间，会导致pcb出现过热现象，缩短pcb使用寿命，因此传统的pcb结构不具备防尘防水和散热性能。鉴于此，我们提出一种pcb结构。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供一种pcb结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、2.技术方案

4、一种pcb结构，包括pcb结构主体，所述pcb结构主体包括铝基板、环氧玻璃纤维板和铜箔电路层，所述pcb结构主体的底部焊接有至少两组等距的加固条，且加固条沿pcb结构主体的长度方向安装，所述pcb结构主体的顶部固定安装有卡罩，且卡罩的顶部呈纵向设置有至少两组等距的散热鳍片。

5、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述pcb结构主体顶部的四个角设有第一螺孔，且卡罩顶部的四个角设有第二螺孔。

6、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述pcb结构主体顶部的第一螺孔与卡罩顶部的第二螺孔对称设置，且对称的第二螺孔和第一螺孔中安装有安装螺栓。

7、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述卡罩的顶部设有进线孔，且进线孔与铜箔电路层的连接点对应设置。

8、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述进线孔的内壁设有密封圈，且密封圈为橡胶材质。

9、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述铝基板的顶部设有环氧玻璃纤维板，且环氧玻璃纤维板的顶部设有铜箔电路层。

10、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述加固条为高强度金属材质，且卡罩与散热鳍片均采用氧化铝陶瓷材质制成。

11、3.有益效果

12、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

13、1、本申请技术方案通过在pcb结构主体底部沿其长度方向设置加固条，加固条为硬质金属结构，从而可以极大的提高其pcb结构主体长度方向上的抗变形强度，因此在携带或者运输等过程中，即使pcb结构主体受到碰撞也不易出现弯曲变形现象，可以极大保证pcb结构主体上铜箔电路层的稳定性。

14、2、本申请技术方案通过安装在pcb结构主体顶部的卡罩和散热鳍片，卡罩和散热鳍片为氧化铝陶瓷材质，卡罩和散热鳍片具备良好的绝缘导热性能，因此在不影响pcb结构主体正常工作的前提下，pcb结构主体产生的热量可以快速传递到卡罩和散热鳍片上，然后卡罩和散热鳍片可以进行快速散热，而且由于加固条的安装，会使pcb结构主体底部存在空隙，也可以方便散热，从而可以使pcb结构主体具备高效散热性能，同时卡罩也可以对pcb结构主体进行防尘和防水保护，避免灰尘和水源落到pcb结构主体上，因此使得pcb结构主体具备防尘防水、高效散热的性能。

技术特征：

1.一种pcb结构，包括pcb结构主体（1），其特征在于：所述pcb结构主体（1）包括铝基板（101）、环氧玻璃纤维板（102）和铜箔电路层（103），所述pcb结构主体（1）的底部焊接有至少两组等距的加固条（2），且加固条（2）沿pcb结构主体（1）的长度方向安装，所述pcb结构主体（1）的顶部固定安装有卡罩（3），且卡罩（3）的顶部呈纵向设置有至少两组等距的散热鳍片（301）。

2.根据权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述pcb结构主体（1）顶部的四个角设有第一螺孔（104），且卡罩（3）顶部的四个角设有第二螺孔（302）。

3.根据权利要求2所述的一种pcb结构，其特征在于：所述pcb结构主体（1）顶部的第一螺孔（104）与卡罩（3）顶部的第二螺孔（302）对称设置，且对称的第二螺孔（302）和第一螺孔（104）中安装有安装螺栓（4）。

4.根据权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述卡罩（3）的顶部设有进线孔（303），且进线孔（303）与铜箔电路层（103）的连接点对应设置。

5.根据权利要求4所述的一种pcb结构，其特征在于：所述进线孔（303）的内壁设有密封圈，且密封圈为橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述铝基板（101）的顶部设有环氧玻璃纤维板（102），且环氧玻璃纤维板（102）的顶部设有铜箔电路层（103）。

7.根据权利要求1所述的一种pcb结构，其特征在于：所述加固条（2）为高强度金属材质，且卡罩（3）与散热鳍片（301）均采用氧化铝陶瓷材质制成。

技术总结
本技术公开了一种PCB结构，属于PCB结构技术领域，包括PCB结构主体，所述PCB结构主体包括铝基板、环氧玻璃纤维板和铜箔电路层，所述PCB结构主体的底部焊接有至少两组等距的加固条；本申请技术方案通过安装在PCB结构主体顶部的卡罩和散热鳍片，卡罩和散热鳍片为氧化铝陶瓷材质，卡罩和散热鳍片具备良好的绝缘导热性能，因此在不影响PCB结构主体正常工作的前提下，PCB结构主体产生的热量可以快速传递到卡罩和散热鳍片上，然后卡罩和散热鳍片可以进行快速散热，而且由于加固条的安装，会使PCB结构主体底部存在空隙，也可以方便散热，从而可以使PCB结构主体具备高效散热性能，同时卡罩也可以对PCB结构主体进行防尘和防水保护。

技术研发人员：刘飞云,黄理
受保护的技术使用者：惠州市安浦联电子有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/1/25