一种可快速散热的翅片式散热片的制作方法

文档序号:36599763发布日期:2024-01-06 23:08阅读:26来源:国知局
一种可快速散热的翅片式散热片的制作方法

本技术涉及散热片,尤其涉及一种可快速散热的翅片式散热片。


背景技术:

1、翅片式散热器在翅片结构形式上可分为绕片式、串片式、焊片式、轧片式,目前使用最广泛的是钢铝复合型翅片管,它利用了钢管的耐压性和铝的高效导热性能,在专用的机床上复合而成。其接触热阻在210℃的工作情况下几乎为零,钢铝复合管具有其它类翅片管散热器不可替代的优势。

2、经检索公开号为cn216532403u的专利公开了一种可快速散热的翅片式散热片,包括底板、羽片和翅片,所述底板的顶端转动连接有多个转动块,每个所述转动块之间等距分布,所述翅片的底端与转动块卡合连接,所述翅片的两侧均开设有多个矩形槽。本实用新型在使用时,将底板安装在电子器件的散热面上,通过转动块来改变翅片的角度,使得气流能够直接通过翅片之间缝隙,从而提高散热效果,同时展开羽片,增加气流与散热片的接触面积,进一步提高散热效率,本实用新型能够改变翅片的朝向,方便进行安装,增加散热面积,大大提高了散热效率,从而实现快速散热。

3、现有设备通过复杂结构控制翅片的朝向,导致翅片易出现损坏的问题,因此我们提出了一种可快速散热的翅片式散热片用于解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决结构复杂易损坏的缺点,而提出的一种可快速散热的翅片式散热片。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种可快速散热的翅片式散热片,包括安装板,所述安装板的顶部等距通过螺钉安装有插接槽板,若干所述插接槽板的顶部均开设有插接槽,若干所述插接槽的内部均卡接有竖板,若干所述竖板的两侧均等距开设有卡槽,若干所述卡槽的内部均卡接有卡接条,若干所述卡接条相互远离的一端均倾斜焊接有散热板,若干所述散热板的顶部均等距贯穿开设有若干导风槽。

3、优选的,若干所述插接槽板的横截面均为等腰梯形,若干所述插接槽板均采用铸铁制作。

4、优选的,若干所述竖板均采用黄铜制作。

5、优选的,若干所述散热板均为采用黄铜制作的板件。

6、优选的,若干所述插接槽之间任意两个所述插接槽的间距均大于对应所述散热板的宽度。

7、优选的,所述安装板四角通过插接的螺栓安装于工作位置。

8、本实用新型中,所述的一种可快速散热的翅片式散热片:

9、1、本实用新型通过在竖板两侧均匀开设的卡槽内部卡接有散热板,实现便捷安装散热板部件的目的,有效的提高维护、维修的效率;

10、2、本实用新型通过倾斜安装散热板,实现在同样的体积中放入更多的散热板,有效的增加散热效率的目的。



技术特征:

1.一种可快速散热的翅片式散热片,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的顶部等距通过螺钉安装有插接槽板(2),若干所述插接槽板(2)的顶部均开设有插接槽(3),若干所述插接槽(3)的内部均卡接有竖板(4),若干所述竖板(4)的两侧均等距开设有卡槽(5),若干所述卡槽(5)的内部均卡接有卡接条(6),若干所述卡接条(6)相互远离的一端均倾斜焊接有散热板(7),若干所述散热板(7)的顶部均等距贯穿开设有若干导风槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的翅片式散热片,其特征在于,若干所述插接槽板(2)的横截面均为等腰梯形,若干所述插接槽板(2)均采用铸铁制作。

3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的翅片式散热片,其特征在于,若干所述竖板(4)均采用黄铜制作。

4.根据权利要求1所述的一种可快速散热的翅片式散热片,其特征在于,若干所述散热板(7)均为采用黄铜制作的板件。

5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的翅片式散热片,其特征在于,若干所述插接槽(3)之间任意两个所述插接槽(3)的间距均大于对应所述散热板(7)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种可快速散热的翅片式散热片,其特征在于,所述安装板(1)四角通过插接的螺栓安装于工作位置。


技术总结
本技术属于散热片技术领域,尤其为一种可快速散热的翅片式散热片,针对现有设备通过复杂结构控制翅片的朝向,导致翅片易出现损坏的问题,现提出如下方案,其包括安装板,安装板的顶部等距通过螺钉安装有插接槽板,若干插接槽板的顶部均开设有插接槽,若干插接槽的内部均卡接有竖板,若干竖板的两侧均等距开设有卡槽,若干卡槽的内部均卡接有卡接条,若干卡接条相互远离的一端均倾斜焊接有散热板,若干散热板的顶部均等距贯穿开设有若干导风槽,若干插接槽板的横截面均为等腰梯形,若干插接槽板均采用铸铁制作。本技术通过在竖板两侧均匀开设的卡槽内部卡接有散热板,实现便捷安装散热板部件的目的,有效的提高维护、维修的效率。

技术研发人员:陈俊,丁继华,张静
受保护的技术使用者:华鑫泰电子(南通)有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/1/5
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