一种多段式散热片结构的制作方法

本技术涉及散热片，特别涉及一种多段式散热片结构。

背景技术：

1、有些电子原器件在使用过程中会散发出热量，如果无法及时散热会使电子原器件的寿命缩减或者故障，所以一些发热较大的电子原器件会通过添加散热片的方式加速散热。

2、在中国专利cn218125266u中公开的一种多段式散热片结构，该多段式散热片结构，利用多段式散热片组结构，强化散热，但是，该多段式散热片结构，在解决问题的同时，具有以下缺陷：

3、该装置通过平直的散热片基体与散热载体接触，进而使散热片机体对散热载体进行散热，散热载体与散热片基体仅靠一个面接触，接触面较小，散热传导效果较差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在至少解决背景技术中所述技术缺陷之一。

2、为此，本实用新型的一个目的在于提出一种多段式散热片结构，旨在解决现有技术中的多段式散热片结构散热载体与散热片基体仅靠一个面接触，散热传导效果较差的问题。

3、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种多段式散热片结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有电子元器件，所述电路板的顶部设置有导热罩，所述导热罩的内部设置有导热泥，所述导热罩的顶部固定连接有溢储架，所述溢储架的底部设置有溢储槽，所述溢储架的顶部设置有引导槽，所述引导槽的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝，所述导热罩的顶部固定连接有高段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有低段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有加固环。

4、由上述任一方案优选的是，所述导热罩的底部设置有密封垫，所述电路板和导热罩和密封垫的顶部设置有安装孔，所述电路板和导热罩通过安装孔内安装螺栓与密封垫固定安装，所述密封垫能够避免在长期使用过程中导热泥发生泄漏的现象，维持导热罩的导热效果。

5、与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

6、1、该装置通过导热泥增加电子元器件和导热罩的接触面，进而使低段散热片和高段散热片对电子元器件进行散热，电子元器件通过导热泥与导热罩多个面进行接触，接触面较大，散热传导效果较好。

7、2、通过针筒等将另外一部分导热泥通过引导槽注入到导热罩内，空气通过另一组引导槽排出，增加了导热泥与电子元器件和导热罩的接触面积，进一步提高散热效果。

8、本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种多段式散热片结构，其特征在于，包括电路板(10)，所述电路板(10)的顶部设置有电子元器件(11)，所述电路板(10)的顶部设置有导热罩(12)，所述导热罩(12)的内部设置有导热泥，所述导热罩(12)的顶部固定连接有溢储架(13)，所述溢储架(13)的底部设置有溢储槽(131)，所述溢储架(13)的顶部设置有引导槽(132)，所述引导槽(132)的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝(133)，所述导热罩(12)的顶部固定连接有高段散热片(14)，所述导热罩(12)的顶部固定连接有低段散热片(15)，所述导热罩(12)的顶部固定连接有加固环(16)。

2.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述溢储槽(131)和导热罩(12)的内部相连通，所述引导槽(132)与溢储槽(131)的内部相连通。

3.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述高段散热片(14)与溢储架(13)的表面固定连接。

4.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述低段散热片(15)通过加固环(16)与高段散热片(14)固定安装。

5.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述导热罩(12)的底部设置有密封垫(17)，所述电路板(10)和导热罩(12)和密封垫(17)的顶部设置有安装孔(18)，所述电路板(10)和导热罩(12)通过安装孔(18)内安装螺栓与密封垫(17)固定安装。

6.如权利要求5所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述溢储架(13)的内壁固定安装有内段散热片(134)。

7.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述导热泥填充电子元器件(11)和导热罩(12)之间的空隙。

技术总结
本技术涉及散热片技术领域，具体为一种多段式散热片结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有电子元器件，所述电路板的顶部设置有导热罩，所述导热罩的内部设置有导热泥，所述导热罩的顶部固定连接有溢储架，所述溢储架的底部设置有溢储槽，所述溢储架的顶部设置有引导槽，所述引导槽的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝，所述导热罩的顶部固定连接有高段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有低段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有加固环。优点在于：该装置通过导热泥增加电子元器件和导热罩的接触面，进而使低段散热片和高段散热片对电子元器件进行散热，电子元器件通过导热泥与导热罩多个面进行接触，接触面较大，散热传导效果较好。

技术研发人员：周升,杨建萍
受保护的技术使用者：华鑫科电子信息科技（深圳）有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/1