一种模块化安装的电源芯片的制作方法

本技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种模块化安装的电源芯片。

背景技术：

1、模块化安装的电源芯片是指将电源芯片以模块化的方式进行安装和使用的一种方式，电源芯片通常是以单独的芯片形式存在，需要通过焊接方式与电路板连接，电源芯片的探针呈长期裸露状态；

2、现在技术中，电源芯片需要人工焊接在电路板上，无法实现电源芯片则将电源芯片封装在一个独立的模块中，以插件的形式插入到电路板上，安装便捷度不高无法实现简易无工具安装的效果，同时常规电源芯片的探针无保护装置，在运输和安装过程中容易对芯片探针造成损伤至芯片不稳定的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术中的任意一种问题，从而提出一种模块化安装的电源芯片。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种模块化安装的电源芯片，包括用于保护电路主体的底壳及其顶部设置的上封盖，芯片主体设置在底壳内部，所述芯片主体四角连接有可带动其上下浮动的定位轴，当定位轴上浮时芯片主体整体隐蔽在底壳内，当定位轴下沉时，定位轴的下卡台与电路板卡嵌自锁，同时带动芯片主体的探针突出于底壳底面与电路板接通。

3、进一步的，底壳上表面设置有四角为半圆外凸角的圆角内腔，圆角内腔四角的半圆圆心区域均设置有中空圆管状的导向轴套，导向轴套外侧设置有外设有圆环挡墙的压缩腔，圆角内腔的底面设置有多个密集阵列分布的过针孔，芯片主体上下浮动设置在圆角内腔内。

4、进一步的，芯片主体为底面设置有多个密集阵列分布的与过针孔位置相对应的圆头轴杆状的探针，芯片主体底面四角设置有呈扇形圆弧豁口状的避位口，避位口圆心处设置有带内螺牙孔的螺牙套，定位轴与芯片主体的螺牙套连接，芯片主体的顶部中心设置有方形的按压台，上封盖中心设置有方形的豁口，芯片主体的按压台卡嵌在上封盖中心的方形豁口内上下滑动。

5、进一步的，定位轴中段为t型圆台状的主轴体，主轴体下层圆柱上下滑动设置在底壳的导向轴套内，主轴体顶部设置有与螺牙套啮合连接的连接螺杆，主轴体底部设置有底部外侧带斜角的倒t型圆台状的下卡台，下卡台中心设置有收缩孔，下卡台的侧面设置有多条贯穿至收缩孔的伸缩缝，定位轴通过下卡台与电路板卡嵌连接。

6、进一步的，电路板上设置有贯穿的与底壳的导向轴套位置相对应的安装孔，电路板上设置有有多个密集阵列分布的与过针孔位置相对应的沉头圆孔状的探针口。

7、进一步的，底壳的压缩腔内设置有压缩弹簧，压缩弹簧顶部与定位轴的主轴体上层圆柱的底面接触。

8、本实用新型的有益效果是：当芯片主体的按压台上方无压力时，定位轴在压缩弹簧的推力下上浮，带动芯片主体上浮至底壳的圆角内腔顶部，定位轴的下卡台与芯片主体的探针隐藏在底壳内部被保护，有效防止了插接件与探针在运输和安装过程中造成不必要的损伤，当人工向下按动按压台时，压缩弹簧被压缩，定位轴的下卡台与芯片主体的探针被推出底壳底面，下卡台通过中心的收缩孔及侧面的伸缩缝压缩穿入电路板的安装孔底部，同时二次涨开反扣在安装孔底面，实现将电源芯片封装在一个独立的模块中，以插件的形式插入到电路板上的无工具手动安装。

技术特征：

1.一种模块化安装的电源芯片，包括用于保护电路主体的底壳（2）及其顶部设置的上封盖（1），芯片主体（3）设置在底壳（2）内部，其特征在于：所述芯片主体（3）四角连接有可带动其上下浮动的定位轴（5），当定位轴（5）上浮时芯片主体（3）整体隐蔽在底壳（2）内，当定位轴（5）下沉时，定位轴（5）的下卡台（52）与电路板（4）卡嵌自锁，同时带动芯片主体（3）的探针（31）突出于底壳（2）底面与电路板（4）接通。

2.根据权利要求1所述的模块化安装的电源芯片，其特征在于：所述底壳（2）上表面设置有四角为半圆外凸角的圆角内腔（21），圆角内腔（21）四角的半圆圆心区域均设置有中空圆管状的导向轴套（22），导向轴套（22）外侧设置有外设有圆环挡墙的压缩腔（23），圆角内腔（21）的底面设置有多个密集阵列分布的过针孔（24），芯片主体（3）上下浮动设置在圆角内腔（21）内。

3.根据权利要求2所述的模块化安装的电源芯片，其特征在于：所述芯片主体（3）为底面设置有多个密集阵列分布的与过针孔（24）位置相对应的圆头轴杆状的探针（31），芯片主体（3）底面四角设置有呈扇形圆弧豁口状的避位口（32），避位口（32）圆心处设置有带内螺牙孔的螺牙套（33），定位轴（5）与芯片主体（3）的螺牙套（33）连接，芯片主体（3）的顶部中心设置有方形的按压台（34），上封盖（1）中心设置有方形的豁口，芯片主体（3）的按压台（34）卡嵌在上封盖（1）中心的方形豁口内上下滑动。

4.根据权利要求3所述的模块化安装的电源芯片，其特征在于：所述定位轴（5）中段为t型圆台状的主轴体（51），主轴体（51）下层圆柱上下滑动设置在底壳（2）的导向轴套（22）内，主轴体（51）顶部设置有与螺牙套（33）啮合连接的连接螺杆（53），主轴体（51）底部设置有底部外侧带斜角的倒t型圆台状的下卡台（52），下卡台（52）中心设置有收缩孔，下卡台（52）的侧面设置有多条贯穿至收缩孔的伸缩缝，定位轴（5）通过下卡台（52）与电路板（4）卡嵌连接。

5.根据权利要求4所述的模块化安装的电源芯片，其特征在于：所述电路板（4）上设置有贯穿的与底壳（2）的导向轴套（22）位置相对应的安装孔（41），电路板（4）上设置有有多个密集阵列分布的与过针孔（24）位置相对应的沉头圆孔状的探针口（42）。

6.根据权利要求2所述的模块化安装的电源芯片，其特征在于：所述底壳（2）的压缩腔（23）内设置有压缩弹簧（6），压缩弹簧（6）顶部与定位轴（5）的主轴体（51）上层圆柱的底面接触。

技术总结
本技术公开了一种模块化安装的电源芯片，包括用于保护电路主体的底壳及其顶部设置的上封盖，芯片主体设置在底壳内部，所述芯片主体四角连接有可带动其上下浮动的定位轴，当定位轴上浮时芯片主体整体隐蔽在底壳内，当定位轴下沉时，定位轴的下卡台与电路板卡嵌自锁，同时带动芯片主体的探针突出于底壳底面与电路板接通，有效防止了插接件与探针在运输和安装过程中造成不必要的损伤，实现将电源芯片封装在一个独立的模块中，以插件的形式插入到电路板上的无工具手动安装。

技术研发人员：郑颖
受保护的技术使用者：宁波利汇物联网科技有限公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/4/22