电路板及具有其的电池的制作方法

本技术涉及电池，具体而言，涉及一种电路板及具有其的电池。

背景技术：

1、相关技术中的电路板包括基板、焊盘及铜导体。基板包括相背设置的第一安装面和第二安装面，焊盘设置在第一安装面上，铜导体设置在第二安装面上。

2、在电路板压合过程中，基板的局部出现塌陷，导致焊盘不平整的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种电路板及具有其的电池，以解决相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。

2、为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电路板，包括：基板，包括相背设置的第一安装面和第二安装面；第一焊盘和第二焊盘，间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部；第一铜导体，设置在第二安装面上并支撑薄弱部。

3、进一步地，第一焊盘和第二焊盘之间具有第一隔离沟槽，薄弱部形成在第一隔离沟槽位置处；或者，第一焊盘和第二焊盘之间具有隔离孔，薄弱部形成在隔离孔位置处；或者，薄弱部为基板的最薄部分；或者，薄弱部为基板的裂缝部分。

4、进一步地，第一铜导体与薄弱部正对应。

5、进一步地，第一铜导体还与第一焊盘正对应；和/或，第一铜导体还与第二焊盘正对应。

6、进一步地，电路板还包括间隔地设置在第一安装面上的第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于第三焊盘和第四焊盘之间，薄弱部形成在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘的中部位置处。

7、进一步地，电路板还包括设置在第二安装面上的第二铜导体，第二铜导体与第三焊盘正对应，第一焊盘与第三焊盘相邻的一侧为第一侧面，第一铜导体朝向第二铜导体的一侧为第二侧面，第二侧面朝向第二铜导体凸出于第一侧面。

8、进一步地，电路板还包括设置在第二安装面上的第三铜导体，第三铜导体与第四焊盘正对应，第二焊盘与第四焊盘相邻的一侧为第三侧面，第一铜导体朝向第三铜导体的一侧为第四侧面，第四侧面朝向第三铜导体凸出于第三侧面。

9、进一步地，第三焊盘和第一焊盘之间具有第二隔离沟槽，第二焊盘和第四焊盘之间具有第三隔离沟槽，第二铜导体和第一铜导体之间具有第四隔离沟槽，第一铜导体和第三铜导体之间具有第五隔离沟槽，其中，第二隔离沟槽与第四隔离沟槽正对应，第三隔离沟槽和第五隔离沟槽正对应；基板的位于第二隔离沟槽的厚度大于或者等于薄弱部的厚度；和/或，基板的位于第三隔离沟槽位置处的厚度大于或者等于薄弱部的厚度。

10、进一步地，第一铜导体包括铜丝或者铜皮。

11、根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电池，包括电路板，电路板为上述的电路板。

12、应用本实用新型的技术方案，电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘及第一铜导体。基板包括相背设置的第一安装面和第二安装面。第一焊盘和第二焊盘间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部。第一铜导体设置在第二安装面上并支撑薄弱部。这样，第一铜导体能够增加薄弱部的结构强度，避免在薄弱部出现塌陷，以使基板有效地支撑第一焊盘和第二焊盘，保证第一焊盘和第二焊盘平整。因此，本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(22)和所述第二焊盘(23)之间具有第一隔离沟槽(25)，所述薄弱部形成在所述第一隔离沟槽(25)位置处；或者，所述第一焊盘(22)和所述第二焊盘(23)之间具有隔离孔，所述薄弱部形成在所述隔离孔位置处；或者，所述薄弱部为所述基板(10)的最薄部分；或者，所述薄弱部为所述基板(10)的裂缝部分。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一铜导体(32)与所述薄弱部正对应。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一铜导体(32)还与所述第一焊盘(22)正对应；和/或，所述第一铜导体(32)还与所述第二焊盘(23)正对应。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括间隔地设置在所述第一安装面上的第三焊盘(21)和第四焊盘(24)，所述第一焊盘(22)和所述第二焊盘(23)位于所述第三焊盘(21)和所述第四焊盘(24)之间，所述薄弱部形成在所述第一焊盘(22)、所述第二焊盘(23)、所述第三焊盘(21)及所述第四焊盘(24)的中部位置处。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述第二安装面上的第二铜导体(31)，所述第二铜导体(31)与所述第三焊盘(21)正对应，所述第一焊盘(22)与所述第三焊盘(21)相邻的一侧为第一侧面，所述第一铜导体(32)朝向所述第二铜导体(31)的一侧为第二侧面，所述第二侧面朝向所述第二铜导体(31)凸出于所述第一侧面。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述第二安装面上的第三铜导体(33)，所述第三铜导体(33)与所述第四焊盘(24)正对应，所述第二焊盘(23)与所述第四焊盘(24)相邻的一侧为第三侧面，所述第一铜导体(32)朝向所述第三铜导体(33)的一侧为第四侧面，所述第四侧面朝向所述第三铜导体(33)凸出于所述第三侧面。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一铜导体(32)包括铜丝或者铜皮。

10.一种电池，包括电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求1至9中任一项所述的电路板。

技术总结
本技术提供了一种电路板及具有其的电池，其中，电路板，包括：基板，包括相背设置的第一安装面和第二安装面；第一焊盘和第二焊盘，间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部；第一铜导体，设置在第二安装面上并支撑薄弱部。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。

技术研发人员：刘文威,马鸿维,左其国
受保护的技术使用者：欣旺达电子股份有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/4/24