定位阻挡机构及其PCBA封装设备的制作方法

本说明书涉及自动化设备，尤其涉及一种定位阻挡机构。

背景技术：

1、pcba(printed circuit board+assembly)的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

2、目前对于pcba的自动化封装需求逐渐增大，而在cn114025505a所公开的pcba封装设备中采用静止工位进行自动化喷涂封装，效率低，而采用自动化流水线式封装需要解决工件的定点停止问题，将输送而来的工件准确停留在工作工位，对其进行封装操作。

技术实现思路

1、鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种定位阻挡机构，能快速可靠地将产品定位阻挡于工作工位，以进一步对产品进行其他加工操作。

2、为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种定位阻挡机构，包括：

3、相对设置的两个承载架；

4、两条平行设置的传送带，分别设置在两个所述承载架相对的侧面，用于传送产品；所述传送带沿传送方向依次设有检测工位和工作工位；

5、设置在所述检测工位的第一光电检测组件，用于检测所述检测工位是否有所述产品；

6、设置在所述承载架上且位于所述工作工位下游的阻挡件，具有不对所述产品的传送造成阻挡的避让位置和将所述产品阻挡在所述工作工位的阻挡位置；当所述第一光电检测组件检测到所述产品时，所述阻挡件由所述避让位置移动至阻挡位置。

7、作为一种优选的实施方式，所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片，所述第一光电感应片可转动地设于所述检测工位，所述第一光电传感器固定设于所述承载架下方且与所述第一光电感应片相配合感应；所述产品不位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第一光电传感器形成配合；所述产品位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第一光电传感器形成配合。

8、作为一种优选的实施方式，所述第一光电感应片的顶面为圆弧面；所述第一光电感应片的底端和顶端在竖直方向上错开；所述第一光电感应片的底端和顶端之间的一处固定于所述承载架。

9、作为一种优选的实施方式，所述第一光电传感器设有用于感应所述第一光电感应片底端的凹槽，所述第一光电感应片的顶端未被下压时，所述第一光电感应片的底端位于凹槽外，所述第一光电传感器未能感应到第一光电感应片；当有所述产品传送经过检测工位时，所述第一光电感应片的顶端被下压，第一光电感应片的底端斜向移动至凹槽内，所述第一光电传感器感应到第一光电感应片。

10、作为一种优选的实施方式，所述定位阻挡机构还包括用于驱动所述阻挡件在阻挡位置和避让位置之间切换的驱动件；所述第一光电传感器和驱动件电连接，所述第一光电传感器感应到第一光电感应片后将信号发送至所述驱动件，所述驱动件在产品到达所述工作工位之前驱动所述阻挡件从所述避让位置切换至阻挡位置。

11、作为一种优选的实施方式，所述工作工位设有第二光电检测组件，所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片；所述第二光电感应片可转动地设于所述工作工位，所述第二光电传感器固定设于所述承载架下方且与所述第二光电感应片相配合感应；所述产品不位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第二光电传感器形成配合；所述产品位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第二光电传感器形成配合。

12、作为一种优选的实施方式，所述传送带包括沿所述传送方向依次设置的上游传送带、中游传送带和下游传送带；所述检测工位位于所述上游传送带和中游传送带之间，所述工作工位位于所述中游传送带和下游传送带之间。

13、作为一种优选的实施方式，所述阻挡件在所述传送方向上的投影位于所述下游传送带靠近中游传送带的一端，被所述阻挡件阻挡的产品具有位于所述中游传送带和下游传送带之间的部分。

14、作为一种优选的实施方式，所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的上表面在同一水平面上。

15、作为一种优选的实施方式，所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的数量均为两个，且分别设置在两个所述承载架相对的侧面。

16、一种pcba封装设备，包括：

17、用于向pcba喷射胶液的喷胶组件；

18、位于所述喷胶组件下方的工作台；

19、如上任一所述的定位阻挡机构；所述定位阻挡机构设置于所述工作台上。

20、有益效果：

21、本实施方式所提供的定位阻挡机构，通过设置承载架和传送带，可以实现对产品的传送；在传送带上依次设置检测工位和工作工位，从而通过位于检测工位的第一光电检测组件可以检测到是否有产品被传送至工作工位。当第一光电检测组件检测到产品时，阻挡件由避让位置移动至阻挡位置，能快速可靠地将产品定位阻挡于工作工位，以便于后续进一步对产品进行其他加工操作。

22、参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。

23、针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

24、应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

技术特征：

1.一种定位阻挡机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片，所述第一光电感应片可转动地设于所述检测工位，所述第一光电传感器固定设于所述承载架下方且与所述第一光电感应片相配合感应；所述产品不位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第一光电传感器形成配合；所述产品位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第一光电传感器形成配合。

3.根据权利要求2所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述第一光电感应片的顶面为圆弧面；所述第一光电感应片的底端和顶端在竖直方向上错开；所述第一光电感应片的底端和顶端之间的一处固定于所述承载架。

4.根据权利要求3所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述第一光电传感器设有用于感应所述第一光电感应片底端的凹槽，所述第一光电感应片的顶端未被下压时，所述第一光电感应片的底端位于凹槽外，所述第一光电传感器未能感应到第一光电感应片；当有所述产品传送经过检测工位时，所述第一光电感应片的顶端被下压，第一光电感应片的底端斜向移动至凹槽内，所述第一光电传感器感应到第一光电感应片。

5.根据权利要求2所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述定位阻挡机构还包括用于驱动所述阻挡件在阻挡位置和避让位置之间切换的驱动件；所述第一光电传感器和驱动件电连接，所述第一光电传感器感应到第一光电感应片后将信号发送至所述驱动件，所述驱动件在产品到达所述工作工位之前驱动所述阻挡件从所述避让位置切换至阻挡位置。

6.根据权利要求1所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述工作工位设有第二光电检测组件，所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片；所述第二光电感应片可转动地设于所述工作工位，所述第二光电传感器固定设于所述承载架下方且与所述第二光电感应片相配合感应；所述产品不位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第二光电传感器形成配合；所述产品位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第二光电传感器形成配合。

7.根据权利要求1所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述传送带包括沿所述传送方向依次设置的上游传送带、中游传送带和下游传送带；所述检测工位位于所述上游传送带和中游传送带之间，所述工作工位位于所述中游传送带和下游传送带之间。

8.根据权利要求7所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述阻挡件在所述传送方向上的投影位于所述下游传送带靠近中游传送带的一端，被所述阻挡件阻挡的产品具有位于所述中游传送带和下游传送带之间的部分。

9.根据权利要求7所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的上表面在同一水平面上。

10.根据权利要求7所述的定位阻挡机构，其特征在于，所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的数量均为两个，且分别设置在两个所述承载架相对的侧面。

11.一种pcba封装设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开一种定位阻挡机构及其PCBA封装设备，该定位阻挡机构包括：相对设置的两个承载架；两条平行设置的传送带，分别设置在两个所述承载架相对的侧面，用于传送产品；所述传送带沿传送方向依次设有检测工位和工作工位；设置在所述检测工位的第一光电检测组件，用于检测所述检测工位是否有所述产品；设置在所述承载架上且位于所述工作工位下游的阻挡件，具有不对所述产品的传送造成阻挡的避让位置和将所述产品阻挡在所述工作工位的阻挡位置；当所述第一光电检测组件检测到所述产品时，所述阻挡件由所述避让位置移动至阻挡位置。本说明书所提供的定位阻挡机构，能快速可靠地将产品定位阻挡于工作工位，以进一步对产品进行其他加工操作。

技术研发人员：朱建晓,程伟
受保护的技术使用者：琥珀电子封装（苏州）有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/3/21