一种HDI板盲孔电镀装置的制作方法

本技术涉及线路板加工，尤其是指一种hdi板盲孔电镀装置。

背景技术：

1、高密度互连(hdi)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。hdi板(是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将hdi板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。因此，hdi技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的hdi板是一次层压，高阶hdi采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。

2、现有的授权公告号为cn214960366u的中国专利公开了一种hdi线路板盲孔电镀装置，其技术方案的要点在于：包括固定台，所述固定台两侧固定设有滑轨，所述固定台上方设有固定架，所述固定架通过支撑杆与滑轨连接，所述固定架底部通过气压伸缩杆连接有升降板，所述升降板底部滑动设有移动板，所述移动板底部均匀固定设有夹具，所述固定台左侧固定设有电镀槽，所述电镀槽下方固定设有循环泵，通过滑轨方便hdi线路板的输送与电镀，使用更加方便，在电镀时启动驱动电机，让移动板不断的小幅度移动，同时通过循环泵可以让电镀槽内的电镀液从左向右缓慢流动，与线路板的晃动相互配合，使得电镀液可以充分进入工件上的盲孔内，从而更好的与电镀液接触，显著提升了电镀品质和效率。

3、上述中的现有技术方案存在以下缺陷，上述技术方案虽然通过滑轨方便hdi线路板的输送与电镀，使用更加方便。

4、但是，上述技术方案中通过电机，仅让移动板小幅度移动，并不能提高电镀液与线路板的接触效果，从而容易降低其电镀效果。

技术实现思路

1、本实用新型是提供一种hdi板盲孔电镀装置，有效扩大电镀液与线路板的接触效果，提升搅拌效果，不影响正常的电镀需求。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种hdi板盲孔电镀装置，包括底座，所述底座上设有顶端开口的电镀箱体，所述电镀箱体内转动连接有搅拌杆，所述搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，所述摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，所述摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，所述摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，所述电镀箱体内还设有真空发生器，所述底座上设有吊架，所述吊架上设有纵向设置的直线模组，所述直线模组的输出端连接有电路板本体，所述电路板本体位于电镀箱体的正上方，所述直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。

4、进一步地，两个所述摆杆内端与搅拌杆转动中心之间的距离不相同。

5、进一步地，所述摆杆位于搅拌杆的外侧，所述搅拌杆上设有支撑板，所述摆杆与搅拌杆贴合时摆杆的内侧底部抵接支撑板。

6、进一步地，所述摆杆上设有第一电磁铁，所述搅拌杆上设有第一铁块，所述第一电磁铁通电时第一电磁铁与第一铁块磁性连接且弹性部件处于压缩状态。

7、进一步地，所述弹性部件为伸缩弹簧。

8、进一步地，所述摆杆的内侧设有数个沿自身长度方向分布的柔性钢丝。

9、进一步地，所述第一铁块和第一电磁铁失电时弹性部件支撑摆杆，且所述摆杆位于搅拌杆的两端之间。

10、进一步地，所述电镀箱体的底部设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与搅拌杆垂直连接，两个所述摆杆内端与伺服电机的输出端之间的距离不相同。

11、进一步地，所述直线模组为丝杆电机模组。

12、进一步地，所述丝杆电机模组的输出端连接有第二电磁铁，所述电路板本体的顶端连接有第二铁块，所述第二电磁铁与第二铁块磁性连接。

13、本实用新型的有益效果：

14、有效扩大电镀液与线路板的接触效果，提升搅拌效果，不影响正常的电镀需求。

技术特征：

1.一种hdi板盲孔电镀装置，包括底座，所述底座上设有顶端开口的电镀箱体，所述电镀箱体内转动连接有搅拌杆，其特征在于，所述搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，所述摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，所述摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，所述摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，所述电镀箱体内还设有真空发生器，所述底座上设有吊架，所述吊架上设有纵向设置的直线模组，所述直线模组的输出端连接有电路板本体，所述电路板本体位于电镀箱体的正上方，所述直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。

2.如权利要求1所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，两个所述摆杆内端与搅拌杆转动中心之间的距离不相同。

3.如权利要求2所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述摆杆位于搅拌杆的外侧，所述搅拌杆上设有支撑板，所述摆杆与搅拌杆贴合时摆杆的内侧底部抵接支撑板。

4.如权利要求3所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述摆杆上设有第一电磁铁，所述搅拌杆上设有第一铁块，所述第一电磁铁通电时第一电磁铁与第一铁块磁性连接且弹性部件处于压缩状态。

5.如权利要求4所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述弹性部件为伸缩弹簧。

6.如权利要求2所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述摆杆的内侧设有数个沿自身长度方向分布的柔性钢丝。

7.如权利要求4所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述第一铁块和第一电磁铁失电时弹性部件支撑摆杆，且所述摆杆位于搅拌杆的两端之间。

8.如权利要求2所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述电镀箱体的底部设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与搅拌杆垂直连接，两个所述摆杆内端与伺服电机的输出端之间的距离不相同。

9.如权利要求1所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述直线模组为丝杆电机模组。

10.如权利要求9所述的hdi板盲孔电镀装置，其特征在于，所述丝杆电机模组的输出端连接有第二电磁铁，所述电路板本体的顶端连接有第二铁块，所述第二电磁铁与第二铁块磁性连接。

技术总结
本技术涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种HDI板盲孔电镀装置。它解决了不能提高电镀液与线路板的接触效果的问题。它包括底座，底座上设有顶端开口的电镀箱体，电镀箱体内转动连接有搅拌杆，搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，电镀箱体内还设有真空发生器，底座上设有吊架，吊架上设有纵向设置的直线模组，直线模组的输出端连接有电路板本体，电路板本体位于电镀箱体的正上方，直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。本技术有效扩大电镀液与线路板的接触效果，提升搅拌效果，不影响正常的电镀需求。

技术研发人员：柳元香,贺智琼,贺志华
受保护的技术使用者：上海跳跃线科技有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/3/27