一种适用于软薄类材料的夹持机构的制作方法

文档序号:36868650发布日期:2024-02-02 20:49阅读:21来源:国知局
一种适用于软薄类材料的夹持机构的制作方法

本技术属于软薄类材料加工机构,尤其涉及一种适用于软薄类材料的夹持机构构。


背景技术:

1、随着中国经济的发展和生活水平的提高,电子产品已经成为日常生活中必不可少的部分,在诸多电子产品及消费类,机械设备类,汽车类,航空航天,新能源等等都离不开电路板应用。

2、所有电子元件必需要pcb板作为载体,随着现代技术的快速发展,电子元气件都越做越薄,越来越小。这样就应引而生了柔性电路板fpc,hdi,ic载板等,这些类型的电路板一各共同特点就是薄。因此在生产这些软薄类电路板时就会产生夹持不牢而掉板,因为软薄的特点本身重力产生桡度大而掉板和触碰风险。因夹持力度过大而破损和掉屑,或者垂直夹持会飘曳触碰等等。因此就是困扰生产制备报废率高,良率底,成本高的因数。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种适用于软薄类材料的夹持机构构,旨在解决现有技术中“软薄类电路板时就会产生夹持不牢而掉板,因为软薄的特点本身重力产生桡度大而掉板和触碰风险”的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型实施例提供一种适用于软薄类材料的夹持机构,包括下夹持组件以及设置于所述下夹持组件上方的上夹持组件,所述上夹持组件底面还设置有实现所述上夹持组件与下夹持组件开合的顶杆组件;

3、所述下夹持组件包括下夹持片,所述下夹持片上开设有第一安装孔与第二安装孔,所述第一安装孔内转动有第一转轴,所述第一转轴外周套设有扭力扭簧,所述扭力扭簧的首端止抵于所述下夹持片;

4、所述上夹持组件包括安装于所述第二安装孔内的第二转轴,所述扭力扭簧末端压紧于所述第二转轴上,且所述第二转轴上转动连接有上夹持片。

5、可选地,所述下夹持片的上表面设置有下阻尼片,所述下阻尼片粘贴于所述下夹持片的末端上表面。

6、可选地,所述上夹持片的下表面设置有上阻尼片,所述上阻尼片粘贴于所述上夹持片的末端下表面。

7、可选地,所述顶杆组件包括与所述上夹持片底面相连接的顶升杆,所述下夹持片上开设有供所述顶升杆活动的通孔,所述顶升杆穿过所述通孔并与外部的轴套活动抵接。

8、可选地,所述下夹持组件和所述上夹持组件均设置有若干个,若干个所述下夹持组件和所述上夹持组件均等间距的排列。

9、本实用新型实施例提供的适用于软薄类材料的夹持机构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:

10、本实用新型实施例提供的适用于软薄类材料的夹持机构,通过所述上夹持组件、下夹持组件以及所述顶杆组件之间的配合,所述上夹持组件和所述下夹持组件能够安装在链条上并随链条的运动轨迹运动,并保持水平状态平顺运行,在运动的过程中所述顶杆组件将所述上夹持组件顶起,使得所述上夹持组件和所述下夹持组件处于张开的状态,所述上夹持组件和所述下夹持组件逐个夹持软薄类材料产品的边缘位置,然后送达水平连续炉内进行烘烤,此夹持机构可实现水平稳定输送、防掉板和防触碰的优点,提高了工作的效率及良品率,降低成本。



技术特征:

1.一种适用于软薄类材料的夹持机构,包括下夹持组件以及设置于所述下夹持组件上方的上夹持组件,所述上夹持组件底面还设置有实现所述上夹持组件与下夹持组件开合的顶杆组件;

2.根据权利要求1所述的一种适用于软薄类材料的夹持机构,其特征在于,所述下夹持片的上表面设置有下阻尼片,所述下阻尼片粘贴于所述下夹持片的末端上表面。

3.根据权利要求1所述的一种适用于软薄类材料的夹持机构,其特征在于,所述上夹持片的下表面设置有上阻尼片,所述上阻尼片粘贴于所述上夹持片的末端下表面。

4.根据权利要求1所述的一种适用于软薄类材料的夹持机构,其特征在于,所述顶杆组件包括与所述上夹持片底面相连接的顶升杆,所述下夹持片上开设有供所述顶升杆活动的通孔,所述顶升杆穿过所述通孔并与外部的轴套活动抵接。

5.根据权利要求1所述的一种适用于软薄类材料的夹持机构,其特征在于,所述下夹持组件和所述上夹持组件均设置有若干个,若干个所述下夹持组件和所述上夹持组件均等间距的排列。


技术总结
本技术属于软薄类材料加工机构技术领域,尤其涉及一种适用于软薄类材料的夹持机构,包括下夹持组件以及设置于所述下夹持组件上方的上夹持组件,所述上夹持组件底面还设置有实现所述上夹持组件与下夹持组件开合的顶杆组件;所述下夹持组件包括下夹持片,所述下夹持片上开设有第一安装孔与第二安装孔,所述第一安装孔内转动有第一转轴,所述第一转轴外周套设有扭力扭簧,所述扭力扭簧的首端止抵于所述下夹持片;所述上夹持组件包括安装于所述第二安装孔内的第二转轴,所述扭力扭簧末端压紧于所述第二转轴上,且所述第二转轴上转动连接有上夹持片。本技术能够夹持软薄类材料产品实现水平稳定输送,提高了工作的效率及良品率,降低成本。

技术研发人员:张健,刘利涓,王平
受保护的技术使用者:深圳市铭晟技术设备有限公司
技术研发日:20230828
技术公布日:2024/2/1
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