晶体管的线路板安装结构的制作方法

本技术属于一种安装结构，具体涉及一种晶体管的线路板安装结构。

背景技术：

1、在常规线路板设计中，晶体管的散热问题是首要考虑的因素，它不仅涉及到器件自身的散热问题，同时对印制板和散热器的结构形式需要考虑。目前，常用的散热结构是把晶体管立式焊接到印制线路板靠边位置，线路板与壳体或专用的散热块紧靠，该散热结构比较简单，且晶体管的管脚容易发生折断。

2、在公开号为cn106342341b的中国专利申请中公开了一种印制线路板mos管散热结构。该结构包括第一mos管、第二mos管、螺钉、印制线路板和散热块，还包括导热硅脂、mos管管脚焊接焊球、mos管散热片焊接焊球和隔离焊球，第一mos管和第二mos管并列布置，采用表面焊接的方式用mos管管脚焊接焊球和mos管散热片焊接焊球焊接到印制线路板上，印制线路板背面和散热块之间用隔离焊球进行电气隔离，之间填充导热硅脂，印制线路板和散热块用螺钉压紧。

3、上述现有技术中，晶体管（即mos管）的两端通过锡焊连接在线路板上，结构不够稳定，在遭遇碰撞或误触时，容易焊接结构容易发生断裂，影响晶体管的焊接结构稳定，同时当晶体管的数量较多时，焊接起来比较麻烦，所需时间成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种晶体管的线路板安装结构，解决了现有技术存在的结构不够稳定且费时费力等问题。

2、本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种晶体管的线路板安装结构，包括底座，所述底座上设有线路板，所述线路板上靠近边缘的位置处焊接有竖向设置的长条形的铜板，所述铜板上朝外的一面上焊接有多个等距间隔设置且呈平躺状态的晶体管，所述线路板的边缘处设有对晶体管管体支撑的散热板；上述多个晶体管的管脚垂直焊接在铜板上，而铜板与线路板焊接，焊接更加简单方便，且效率更高，同时晶体管管脚焊接在铜板上与线路板连接，并通过散热板对晶体管管体支撑，既增加了对晶体管的支撑以保持晶体管的结构稳定性，且晶体管管体与散热板接触，可保证对晶体管散热效果。

3、作为优选，所述散热板的顶面高度与晶体管焊接固定后的管体底面高度一致；上述散热板的顶面高度与晶体管焊接固定后的管体底面高度一致，使得晶体管在与散热板紧贴后，无需弯曲晶体管的管脚，减少晶体管的形变和损伤，进一步保证结构的稳定性。

4、作为优选，所述散热板为铝基板，各个所述晶体管管体均紧贴在散热板顶面上；上述散热板采用铝基板设置，可钻孔连接螺栓，同时保证对晶体管管体的良好的散热作用。

5、作为优选，各个所述晶体管管体的顶面上压装有与散热板通过螺栓连接的压条；上述压条可将焊接后的晶体管管体压紧在散热板上，与散热板紧贴，以保证晶体管的位置稳定和结构稳定，避免晶体管因外力发生断裂或位移，加强固定强度。

6、作为优选，所述压条的顶面上设有沿压条长度方向设置的条形槽；上述条形槽的设置，可增加压条的弹性形变能力，以便于在通过螺栓固定压条时，对晶体管增加一定范围内的挤压力，加强固定力，且可将螺栓容纳在条形槽内，降低垂直高度。

7、因此，本实用新型具有可加强晶体管的结构稳定性，且焊接更加简单方便，效率更高等特点。

技术特征：

1.一种晶体管的线路板安装结构，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上设有线路板（2），所述线路板（2）上靠近边缘的位置处焊接有竖向设置的长条形的铜板（3），所述铜板（3）上朝外的一面上焊接有多个等距间隔设置且呈平躺状态的晶体管（4），所述线路板（2）的边缘处设有对晶体管（4）管体支撑的散热板（5）。

2.根据权利要求1所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：所述散热板（5）的顶面高度与晶体管（4）焊接固定后的管体底面高度一致。

3.根据权利要求1或2所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：所述散热板（5）为铝基板，各个所述晶体管（4）管体均紧贴在散热板（5）顶面上。

4.根据权利要求1或2所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：各个所述晶体管（4）管体的顶面上压装有与散热板（5）通过螺栓连接的压条（51）。

5.根据权利要求4所述的晶体管的线路板安装结构，其特征在于：所述压条（51）的顶面上设有沿压条（51）长度方向设置的条形槽（511）。

技术总结
本技术涉及一种晶体管的线路板安装结构，包括底座，所述底座上设有线路板，所述线路板上靠近边缘的位置处焊接有竖向设置的长条形的铜板，所述铜板上朝外的一面上焊接有多个等距间隔设置且呈平躺状态的晶体管，所述线路板的边缘处设有对晶体管管体支撑的散热板。本技术具有可加强晶体管的结构稳定性，且焊接更加简单方便，效率更高等特点。

技术研发人员：华小波,朱美臣,钟圣烁,蒋祖洋
受保护的技术使用者：浙江联宜电机有限公司
技术研发日：20230904
技术公布日：2024/4/17