双头贴附机构的制作方法

本技术涉及贴附设备，尤其涉及一种双头贴附机构。

背景技术：

1、现有技术中的双头贴附机构，对于其具有的两个贴附头通常一一对应的设置两个马达控制升降，这样设置导致设备的制造成本和运行能耗均较高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双头贴附机构，以解决现有技术中双贴附头的升降需要两个马达驱动，导致设备的制造成本和运行能耗均较高的弊端。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型的实施例提供了一种双头贴附机构，其包括：安装板；升降组件，所述升降组件设置于所述安装板上；第一旋转吸附组件，所述第一旋转吸附组件设置于所述升降组件左侧，且连接于所述升降组件；第二旋转吸附组件，所述第二旋转吸附组件设置于所述升降组件右侧，且连接于所述升降组件；其中，所述升降组件包括一升降驱动装置，所述升降驱动装置用于驱动所述升降组件工作，所述升降组件用于带动所述第一旋转吸附组件和所述第二旋转吸附组件的升降运动。

4、在一个可能的实施方式中，所述升降组件还包括：驱动旋转轮、同步旋转轮和同步带，所述驱动旋转轮设置于所述安装板上侧，且所述驱动旋转轮连接于所述升降驱动装置的动力输出端，所述同步旋转轮设置于所述驱动旋转轮下侧，所述同步带连接于所述驱动旋转轮和所述同步旋转轮，所述第一旋转吸附组件连接于所述驱动旋转轮左侧的所述同步带上，所述第二旋转吸附组件连接于所述驱动旋转轮右侧的所述同步带上。

5、在一个可能的实施方式中，所述同步带为同步齿形带，所述第一旋转吸附组件和所述第二旋转吸附组件与所述同步齿形带啮合连接。

6、在一个可能的实施方式中，所述第一旋转吸附组件包括：第一滑块、第一旋转驱动马达以及连接于所述第一旋转驱动马达动力输出端的第一真空吸板，所述第一滑块连接于所述升降组件，所述安装板左侧沿z轴方向设有第一滑轨，所述第一滑块还滑动连接于所述第一滑轨，所述第一旋转驱动马达连接于所述第一滑块。

7、在一个可能的实施方式中，所述第一旋转驱动马达为中空轴马达，所述第一旋转驱动马达的中空轴一端连通设有第一旋转接头，另一端连通于所述第一真空吸板。

8、在一个可能的实施方式中，所述第一旋转驱动马达动力输出端连接有第一延伸件，所述第一延伸件上设有第一缓冲导轨，所述第一真空吸板上设有第一缓冲滑块，所述第一缓冲滑块滑动连接于所述第一缓冲导轨。

9、在一个可能的实施方式中，所述第二旋转吸附组件包括：第二滑块、第二旋转驱动马达以及连接于所述第二旋转驱动马达动力输出端的第二真空吸板，所述第二滑块连接于所述升降组件，所述安装板右侧沿z轴方向设有第二滑轨，所述第二滑块还滑动连接于所述第二滑轨，所述第二旋转驱动马达连接于所述第二滑块。

10、在一个可能的实施方式中，所述第二旋转驱动马达为中空轴马达，所述第二旋转驱动马达的中空轴一端连通设有第二旋转接头，另一端连通于所述第二真空吸板。

11、在一个可能的实施方式中，所述第二旋转驱动马达动力输出端连接有第二延伸件，所述第二延伸件上设有第二缓冲导轨，所述第二真空吸板上设有第二缓冲滑块，所述第二缓冲滑块滑动连接于所述第二缓冲导轨。

12、在一个可能的实施方式中，还包括控制装置，所述控制装置电性连接于所述升降组件、所述第一旋转吸附组件和所述第二旋转吸附组件。

13、与现有技术相比，本实用新型的双头贴附机构，只采用一个升降驱动装置对第一旋转吸附组件和第二旋转吸附组件进行驱动，降低了双头贴附机构的制造成本和运行能耗。

14、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

技术特征：

1.一种双头贴附机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双头贴附机构，其特征在于，所述升降组件还包括：驱动旋转轮、同步旋转轮和同步带，所述驱动旋转轮设置于所述安装板上侧，且所述驱动旋转轮连接于所述升降驱动装置的动力输出端，所述同步旋转轮设置于所述驱动旋转轮下侧，所述同步带连接于所述驱动旋转轮和所述同步旋转轮，所述第一旋转吸附组件连接于所述驱动旋转轮左侧的所述同步带上，所述第二旋转吸附组件连接于所述驱动旋转轮右侧的所述同步带上。

3.根据权利要求2所述的双头贴附机构，其特征在于，所述同步带为同步齿形带，所述第一旋转吸附组件和所述第二旋转吸附组件与所述同步齿形带啮合连接。

4.根据权利要求1所述的双头贴附机构，其特征在于，所述第一旋转吸附组件包括：第一滑块、第一旋转驱动马达以及连接于所述第一旋转驱动马达动力输出端的第一真空吸板，所述第一滑块连接于所述升降组件，所述安装板左侧沿z轴方向设有第一滑轨，所述第一滑块还滑动连接于所述第一滑轨，所述第一旋转驱动马达连接于所述第一滑块。

5.根据权利要求4所述的双头贴附机构，其特征在于，所述第一旋转驱动马达为中空轴马达，所述第一旋转驱动马达的中空轴一端连通设有第一旋转接头，另一端连通于所述第一真空吸板。

6.根据权利要求4所述的双头贴附机构，其特征在于，所述第一旋转驱动马达动力输出端连接有第一延伸件，所述第一延伸件上设有第一缓冲导轨，所述第一真空吸板上设有第一缓冲滑块，所述第一缓冲滑块滑动连接于所述第一缓冲导轨。

7.根据权利要求1所述的双头贴附机构，其特征在于，所述第二旋转吸附组件包括：第二滑块、第二旋转驱动马达以及连接于所述第二旋转驱动马达动力输出端的第二真空吸板，所述第二滑块连接于所述升降组件，所述安装板右侧沿z轴方向设有第二滑轨，所述第二滑块还滑动连接于所述第二滑轨，所述第二旋转驱动马达连接于所述第二滑块。

8.根据权利要求7所述的双头贴附机构，其特征在于，所述第二旋转驱动马达为中空轴马达，所述第二旋转驱动马达的中空轴一端连通设有第二旋转接头，另一端连通于所述第二真空吸板。

9.根据权利要求7所述的双头贴附机构，其特征在于，所述第二旋转驱动马达动力输出端连接有第二延伸件，所述第二延伸件上设有第二缓冲导轨，所述第二真空吸板上设有第二缓冲滑块，所述第二缓冲滑块滑动连接于所述第二缓冲导轨。

10.根据权利要求1所述的双头贴附机构，其特征在于，还包括控制装置，所述控制装置电性连接于所述升降组件、所述第一旋转吸附组件和所述第二旋转吸附组件。

技术总结
本技术实施例公开了一种双头贴附机构，其包括：安装板；升降组件，所述升降组件设置于所述安装板上；第一旋转吸附组件，所述第一旋转吸附组件设置于所述升降组件左侧，且连接于所述升降组件；第二旋转吸附组件，所述第二旋转吸附组件设置于所述升降组件右侧，且连接于所述升降组件；其中，所述升降组件包括一升降驱动装置，所述升降驱动装置用于驱动所述升降组件工作，所述升降组件用于带动所述第一旋转吸附组件和所述第二旋转吸附组件的升降运动。本技术的双头贴附机构，只采用一个升降驱动装置对第一旋转吸附组件和第二旋转吸附组件进行驱动，降低了双头贴附机构的制造成本和运行能耗。

技术研发人员：何方,李志恒
受保护的技术使用者：深圳市兴图科技有限责任公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/4/17