一种微电子器件的散热装置的制作方法

本技术涉及散热，具体是一种微电子器件的散热装置。

背景技术：

1、随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制，如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。

2、经检索，公开号为cn206314166u的中国专利公开了一种微电子器件的散热装置，其技术方案为：包括外壳和底座，所述外壳的外壁一侧环绕设有底座，所述外壳内套接有电子器件，且电子器件的外部设有散热腔，所述散热腔的内壁一侧环绕固定连接有散热片，所述散热腔的外壁两侧设有对称的滑槽，两个所述滑槽的底部均设有直线齿轮，两个所述直线齿轮一侧均啮合连接有齿轮，两个所述齿轮的中心处均垂直设有转轴，两个所述转轴远离齿轮的一端均设有驱动电机，两个所述驱动电机的一端均固定连接有滑块，两个所述滑块的一侧环绕固定连接有环形疏风板。

3、但该装置还存在以下问题：当电子器件所在的设备内部温度较高时，该装置将失去散热效果，风扇只能使电子器件周围空气与设备内空气循环，且该装置空间利用率较低，无法同时对多个电子器件进行散热。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微电子器件的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是：一种微电子器件的散热装置，包括外壳，所述外壳的底部固定安装有多个散热壳，多个所述散热壳的一侧固定连通有进水口，多个所述散热壳的另一侧固定连通有出水口，还包括；

3、散热机构，所述散热机构安装于外壳的底部；

4、所述散热机构包括导热板，导热板固定连接于外壳底部开设的槽口内，所述导热板的顶部固定连接有多个散热片。

5、优选的，所述进水口固定连通有水泵。

6、优选的，导热板和散热片的材质均为纯铜制。

7、优选的，散热片的表面设有多个导水口。

8、优选的，散热壳的形状为“回”字型。

9、优选的，所述外壳内侧顶部设有储水箱，所述储水箱的一侧开设有安装通口，且安装通口内固定安装有半导体制冷片，所述储水箱靠近半导体制冷片的一侧设置有防水换热膜。

10、优选的，水泵的进水端和出水口均与储水箱的底部固定连通。

11、本实用新型通过改进在此提供一种微电子器件的散热装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

12、其一：本实用新型为解决散热效果差的问题，通过导热片，散热片和制冷液体的组合将热量带出电子器件外，改变了可能出现热量通过风扇在设备内循环的散热方式，且设备为“回”字型，可保证设备内通风，防止热量在设备内堆积；

13、其二：本实用新型通过接触式散热，可以做到对装置底面所接触的所有电子器件进行散热，加强了散热效率。

技术特征：

1.一种微电子器件的散热装置，包括外壳(1)，所述外壳(1)的底部固定安装有多个散热壳(4)，多个所述散热壳(4)的一侧固定连通有进水口(5)，多个所述散热壳(4)的另一侧固定连通有出水口(6)，其特征在于：还包括；

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件的散热装置，其特征在于：所述进水口(5)固定连通水泵(7)。

3.根据权利要求1所述的一种微电子器件的散热装置，其特征在于：导热板(2)和散热片(3)的材质均为纯铜制。

4.根据权利要求1所述的一种微电子器件的散热装置，其特征在于：散热片(3)的表面设有多个导水口(9)。

5.根据权利要求1所述的一种微电子器件的散热装置，其特征在于：散热壳(4)的形状为“回”字型。

6.根据权利要求1所述的一种微电子器件的散热装置，其特征在于：所述外壳(1)内侧顶部设有储水箱(8)，所述储水箱(8)的一侧开设有安装通口，且安装通口内固定安装有半导体制冷片(10)，所述储水箱(8)靠近半导体制冷片(10)的一侧设置有防水换热膜。

7.根据权利要求1所述的一种微电子器件的散热装置，其特征在于：水泵(7)的进水端和出水口(6)均与储水箱(8)的底部固定连通。

技术总结
本技术涉及散热技术领域，具体是一种微电子器件的散热装置，包括外壳，所述外壳的顶部固定安装有储水壳，所述储水壳的一侧固定连通有进水口，所述储水壳的另一侧固定连通有出水口，散热机构，所述散热机构安装于外壳的中部；所述散热机构包括导热板，导热板固定连接于外壳中部开设的槽口内，所述导热板的顶部固定连接有多个散热片；本技术通过导热片，散热片和制冷液体的组合将热量带出设备外，改变了热量通过风扇在设备内循环的散热方式，且设备为“回”字型，可保证设备内通风，防止热量在设备内堆积，且本技术通过软管可以连接多个散热机构，可以做到对多个电子器件同时散热，增加散热效率。

技术研发人员：万得意,张贵芳,刘潇
受保护的技术使用者：山东环通工程咨询有限公司
技术研发日：20230906
技术公布日：2024/4/17